公司股价与市场反应 - 公司股价高开近5%，截至发稿涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据报三星电子为推进HBM关键设备热压键合机供应链多元化，已与公司讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商依赖，增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - 公司近期宣布，正就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，该分部将继续如常营运 [1]

公司股价与市场反应 - ASMPT股价高开近5%，截至发稿时上涨4.91%，报106.8港元，成交额达8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据媒体报道，三星电子为推进高带宽存储器(HBM)关键设备热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商的依赖，并增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - ASMPT近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1] - 在评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运 [1]

公司股价与市场反应 - ASMPT(0522.HK)股价盘中拉升涨近8%，报105.4港元，股价创2024年7月以来新高 [1] 公司战略评估核心内容 - 公司正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运 [1] - 评估是公司转型历程之一部分，旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇 [1] - 评估同时旨在使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] SMT解决方案分部业务描述 - SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT股价上涨3.89%，报101.4港元 [1] - 成交额达到5110.44万港元 [1] 公司战略评估公告 - 公司正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化，同时保障所有持份者利益 [1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇 [1] - 评估将使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] 策略评估的潜在选项 - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括出售、合营、分拆及上市 [1] - 另一选项是保留并支持SMT解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1] SMT解决方案分部的业务描述 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者 [1] - 该分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 其独特产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1]