韩美半导体向中国供应热压键合机 - 韩美半导体开始向中国半导体企业供应热压键合机（TC Bonder）该设备主要用于AI服务器核心组件HBM的制造过程 在垂直堆叠DRAM芯片时施加热量与压力实现稳固连接 [1] - 公司此前一直对SK海力士独家供应该设备 此次举措被认为是对SK海力士多元化供应商战略的回应 [1] - 韩美半导体去年已向一家中国半导体企业供应多台热压键合机 目前该企业处于设备测试阶段 尚未追加订单 [1] SK海力士供应链多元化战略 - SK海力士自去年6月起开始从韩华半导体技术采购热压键合机 并在今年进一步扩大与韩华的合作 规模超越韩美半导体 [1] - 作为回应 韩美半导体于今年4月撤回派驻SK海力士的设备维护工程师团队 表达强烈不满 [1] 技术外泄风险与出口管制 - 业界担忧韩美半导体向中国供货可能引发技术外泄 尤其是本土专利技术 中国市场存在技术泄露风险 [2] - 美国政府去年12月加强对HBM的出口限制 新增多项禁运设备与软件 热压键合机目前未列入禁运项目 但未来可能面临美国压力与制裁 [2]

SK海力士与韩美半导体订单事件 - SK海力士与韩美半导体签署428.12亿韩元（约2.21亿人民币）的HBM生产设备订单，附带条件是韩美工程师需重返生产线[1][2] - 同时向韩华半导体技术订购385亿韩元的TC Bonder设备，含税后两者价差缩至4-5亿韩元[2][3] - 韩美设备单价30.58亿韩元（14台），韩华设备单价35.29亿韩元（12台），韩华今年累计订单达800亿韩元，是韩美400亿韩元的两倍[3] 供应链战略调整 - 公司持续推进TC Bonder设备供应商多元化，通过分散订单降低对韩美半导体的依赖[2][3] - 此次订单被视为短期妥协，因现有HBM产线仍需韩美技术支持，但中长期替代战略方向明确[2][3] - 韩美曾要求20%涨价未果，其设备技术被认为逊于韩华产品[2] 行业动态 - 半导体业界认为双方关系仍存紧张，韩美工程师最快本周重返生产线[1][2] - 订单金额差异源于增值税计算方式不同（韩美含税/韩华未含税）[3] - 行业高层透露本次交易本质是"互相需要"的权宜之计[2]

韩国限制HBM设备出口事件 - 韩国政府计划限制关键HBM设备TC Bonder的出口，要求本土制造商暂停向特定地区交付设备并收紧技术出口审批[2] - TC Bonder是HBM制造中的核心设备，负责多芯片堆叠与电气连接，技术精度需达亚微米/纳米级[3][5] - 韩国企业占据全球TC Bonder市场80%以上份额，其中韩美半导体垄断HBM3E设备市场[7][8] TC Bonder技术与市场 - TC Bonder技术分为TC-NCF、TC-NCP等类型，应用场景涵盖Chip-to-Substrate等多种封装形式[3] - 2022年高精度TC Bonder全球市场规模0.8亿美元，预计2029年达4亿美元，CAGR为25.6%[6] - AI/HPC需求推动HBM市场爆发，2024年HBM需求增速近200%，2025年或再翻倍[6] 韩国企业市场策略 - 断供旨在维护韩国企业在HBM市场的垄断地位（SK海力士占50%、三星占40%）并强化产业链话语权[10] - 三星主要采购SEMES和日本Shinkawa设备，SK海力士依赖韩美半导体和韩华[7] - 韩美半导体为SK海力士12层HBM3E量产提供设备，计划Q2向英伟达供货[8] 行业影响与替代方案 - 短期将加剧HBM供应紧张并推升价格，长期或加速全球供应链重构与设备国产化[11] - 国产厂商普莱信已推出Loong系列键合机，精度达±1μm@3σ，支持TC-NCF等工艺[12] - 韩国断供可能刺激国际竞争对手技术突破，削弱其长期市场优势[11]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自digitimes ，谢谢 。 SK海力士与其长期供应商韩美半导体之间围绕热压键合机（TC Bonder，简称TCB）设备的冲突 愈演愈烈，这可能会重塑高带宽存储器（HBM）的供应链。随着SK海力士在紧张局势加剧之际寻 找替代供应商，作为一家新晋厂商的韩华半导体将受益。 " TC键合机供应紧张加剧 SK海力士和韩美半导体在开发HBM生产关键的TCB设备方面合作了八年，如今双方关系却日益紧 张。据韩国媒体Greened报道，韩美半导体最近撤回了SK海力士利川园区的所有客户服务（CS） 工程师，并提议提高TCB设备的价格。SK海力士认为这些举动将严重扰乱其业务，因此评估了韩 华半导体的特殊订单产能，这预示着其可能将不再与韩美合作。 在人工智能需求的推动下，SK海力士在HBM市场占据主导地位，此次纠纷的解决将影响其生产战 略和竞争格局。目前，韩华半导体占据优势地位，但其规模化和与韩美半导体质量匹敌的能力将决 定其长期成功。 参参考考链链接接 据业内人士透露，SK海力士的供应链管理团队正在评估韩美半导体退出TCB供应链可能带来的影 响，以及韩华半导体填补这一缺 ...

韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系，并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元（3000万美元）的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额，此前几乎供应SK海力士全部设备，但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并将设备价格提高25%，同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场，其订单引发韩美半导体不满，后者已对韩华提起多起诉讼，包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片生产至关重要，通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元，增长两倍，主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局，韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡，但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战，行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况，以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]

行情速递 ①主板领涨， 共达电声(+10.03%)/信雅达(+10.01%)/大智慧(+9.99%)/大位科技(+9.99%)/冠石 科技(+6.96%)/ ②创业板领涨， 宏景科技(+20.00%)/赛意信息(+19.99%)/唯特偶(+13.23%)/ ① 中控技术，发布2024年年度报告/2024年公司实现总营业收入91.39亿 元/同比增长6.02%/实现归母净利润11.17亿元/同比增长1.38%/ ② 民爆光电，发布2024年年度报告/2024年公司实现总营业收入16.41亿 元/同比增长7.35%/实现归母净利润2.31亿元/同比增长0.17%/ ③ 上海贝岭，发布2024年年度报告/2024年公司实现总营业收入28.19亿 元/同比增长31.89%/实现归母净利润3.96亿元/同比增长756.82%/ ④ 普联软件，发布2024年年度报告/2024年公司实现总营业收入8.36亿元/ 同比增长11.6%/实现归母净利润1.21亿元/同比增长95.06%/ 海外新闻 ③科创板领涨， 长阳科技 (+15.11%)/乐鑫科技(+9.37%)/开普云(+9.16%)/ ④活跃子行业， SW通信应用增值服 ...