公司股价与市场反应 - 公司股价高开近5%，截至发稿涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据报三星电子为推进HBM关键设备热压键合机供应链多元化，已与公司讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商依赖，增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - 公司近期宣布，正就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，该分部将继续如常营运 [1]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块呈现全线走强态势 [1][6] - 英诺赛科股价上涨超过8% [1][6] - ASMPT股价上涨超过7% [1][6] - 天数智芯与壁仞科技股价上涨超过4% [1][6] - 兆易创新与华虹半导体股价上涨超过2% [1][6] 英诺赛科公司动态 - 公司董事长兼执行董事、控股股东集团成员Weiwei Luo博士于1月22日发出禁售承诺 [3][8] - 承诺自2026年1月22日起的12个月内不减持其持有的公司股份 [3][8] - 涉及股份总数达1.547亿股，包括7735.28万股境内未上市股份及7735.28万股H股 [3][8] 半导体设备与供应链动态 - 三星电子为推进高带宽存储器关键设备热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜 [3][8] 存储芯片市场与行业趋势 - 多家券商上调了闪迪和美光的目标价 [3][8] - 上调原因在于企业级SSD需求强劲以及NAND闪存供应紧张正在推高产品价格 [3][8] - 分析机构普遍认为，AI基础设施建设对高性能存储的需求，叠加主要厂商的减产保价策略，已导致市场供需结构发生根本性逆转 [3][8]

公司股价与市场反应 - ASMPT股价高开近5%，截至发稿时上涨4.91%，报106.8港元，成交额达8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据媒体报道，三星电子为推进高带宽存储器(HBM)关键设备热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商的依赖，并增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - ASMPT近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1] - 在评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运 [1]

全球HBM制造设备市场格局 - 韩国企业在全球TC键合机市场占据约90%的市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设备[2] - 韩国企业在HBM制造设备领域正巩固其全球主导地位[2] 主要厂商市场份额与表现 - 韩美半导体在热压键合机市场占据主导地位，今年第三季度累计销售额达2.477亿美元，市场份额高达71.2%[2] - SEMES以13.1%的市场份额位居第二，韩华半导体以3.2%的市场份额排名第五[2] - 韩国企业合计占据全球TC键合机市场87.5%的份额[2] 主要厂商技术进展与客户关系 - 韩美半导体于2017年凭借全球首款TSV双层堆叠TC键合机进入市场，拥有150项相关专利，并于今年7月建立了用于HBM4的TC键合机4的量产体系[3] - SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货[3] - 韩华半导体今年与SK海力士签署了一份价值805亿韩元的合同，为其供应TC键合机设备[3] 市场前景与技术演进趋势 - 随着HBM需求增长，TC键合机市场蓬勃发展，预计到2030年将保持约13%的年均增长率[3] - 随着HBM堆叠层数增加，包括TC键合机在内的后处理设备的重要性将提升[3] - 行业正积极研发下一代混合键合机，该技术是TC键合机的升级版，无需单独的凸点即可连接芯片，被视为应对HBM层数增加的关键技术[3] - 除韩美半导体、SEMES、韩华半导体外，LG电子也在研发混合键合机，后起之秀正试图通过此技术撼动韩美半导体的市场主导地位[3]

消费与零售行业动态 - 麦当劳对多款核心餐品进行价格上调，涨幅在0.5元至1元之间，涉及汉堡、小食及套餐，例如巨无霸汉堡、双层深海鳕鱼堡、麦香鱼均上涨1元，麦乐鸡上涨1元，麦麦脆汁鸡、中份薯条等上涨0.5元 [2] - 国家统计局指出11月消费市场总体平稳，消费规模继续扩大，服务消费较快增长，但居民消费能力和信心有待提升，下阶段需着力稳就业促增收以释放消费潜力 [5] - 民生投入持续加大，1-11月份住宿和餐饮业、批发和零售业投资同比均增长7.1%，电力热力生产和供应业投资同比增长12.5% [7] - 区域零售商胖东来启动技术岗位招聘，计划招募60名人才，岗位涵盖商品开发、产品研发等，年薪最高可达20万至25万元 [8] - 美团决定暂停其自主孵化的B2C电商业务“团好货”，以聚焦探索零售新业态，该业务曾于2020年上线并升级为美团电商一级入口 [10] 旅游与出行市场 - 香港旅游市场复苏强劲，11月访港旅客约420万人次，同比增长17%，今年1至11月累计访港旅客约4500万人次，已超越去年全年总量 [3] - 前11个月访港旅客中，中国内地旅客约3450万人次，同比增长11%，非中国内地旅客约1000万人次，同比增长16%，其中短途及长途市场均录得接近两成增长 [3] 科技与人工智能领域 - OpenAI高管指出，人类的打字速度可能成为通用人工智能发展的瓶颈，原因在于人们仍需通过编写提示词并验证AI输出结果来引导AI [9] - 马斯克旗下SpaceX被报道可能于明年中后期寻求上市，目标估值约1.5万亿美元，若上市成功，马斯克因其约42%的持股有望成为全球首位“万亿美元富豪” [11] - 科技日报评论指出，美国近期在批准英伟达向中国出售H200 AI芯片的同时，有议员推动法案要求至少在30个月内禁止此类销售，其芯片政策“摇摆”难掩对华封锁本质 [14] 资本市场与IPO - 果下科技在香港IPO公开发售获得超1800倍超额认购，认购金额超1300亿港币，成为今年港股AI机器人安全领域的“超购王”，吸引多家全球知名长线基金参与 [6] 半导体与高端制造 - SK海力士为生产HBM4，向新加坡ASMPT公司订购了7套热压键合机系统，每套系统单价约40亿韩元，合同总金额估计约300亿韩元 [12][13] 平台治理与电商规范 - 抖音电商更新“违规蹭热不当获利”内容治理规范，要求平台内“打假”、“测评”、“揭黑”等内容需遵循科学依据、行业标准与客观事实 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括共达电声(+10.03%)、信雅达(+10.01%)、大智慧(+9.99%)、大位科技(+9.99%)、冠石科技(+6.96%) [1] - 创业板领涨个股包括宏景科技(+20.00%)、赛意信息(+19.99%)、唯特偶(+13.23%) [1] - 科创板领涨个股包括长阳科技(+15.11%)、乐鑫科技(+9.37%)、开普云(+9.16%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+1.37%)、SW通信工程及服务(+1.05%) [1] 半导体产业动态 - 台积电高雄厂区举行2纳米扩产典礼，二期厂房完成结构体工程，2纳米制程进展良好，计划2025年下半年量产 [1] - 合肥计划设立100亿元未来产业基金，三年内投入20亿元建设公共服务平台，并提供每年1亿元专项补贴以推动智能机器人产业发展 [1] - 龙芯3C6000/D 2U双路服务器核心元器件国产化率达100%，可满足通用计算、大型数据中心及云计算中心需求 [1] - 华大九天拟收购芯和半导体100%股权，以构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [1] 公司业绩公告 - 中控技术2024年总营业收入91.39亿元（+6.02%），归母净利润11.17亿元（+1.38%） [2] - 民爆光电2024年总营业收入16.41亿元（+7.35%），归母净利润2.31亿元（+0.17%） [2] - 上海贝岭2024年总营业收入28.19亿元（+31.89%），归母净利润3.96亿元（+756.82%） [2] - 普联软件2024年总营业收入8.36亿元（+11.6%），归母净利润1.21亿元（+95.06%） [2] 海外半导体进展 - 东丽工程推出大型玻璃基板封装设备，支持515mm×510mm和600mm×600mm面板的高精度封装 [3] - 韩华半导体与SK海力士签署210亿韩元热压键合机供应协议，涉及14台最新型设备 [3] - 日本政府追加8025亿日圆补助Rapidus，累计援助达1.7兆日圆，目标2027年量产2纳米芯片 [3] - 奥迪计划将华为ADS智驾系统引入PPC和PPE平台 [3]