公司战略评估与业务调整 - 全球半导体封装设备龙头ASMPT正评估旗下表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [2] - 公司计划通过剥离海外非半导体业务，全面聚焦于半导体核心领域，以优化资产结构 [4] - 剥离SMT业务旨在释放现金流和管理精力，计划投入到半导体封装主业的研发竞赛中 [4] 业务历史与市场地位 - 2011年，ASMPT通过巨额收购将西门子的SMT业务收入囊中，成为全球SMT设备头部企业，并开辟了庞大的汽车电子与消费电子市场 [4] - SMT业务主要服务于传统PCB组装，而面向AI芯片的先进封装设备属于技术密集型产业 [4] 核心技术产品与市场机遇 - ASMPT的热压键合与混合键合技术，是制造HBM等AI核心存储器的关键工艺，也是提升芯片互连密度、突破算力瓶颈的重要路径 [4] - 战略调整背后是对中国市场的信心，中国是全球最大的半导体消费市场及AI应用落地前沿战场 [5] 预期影响与市场观点 - 剥离SMT后，公司资产结构将变得极其清晰，估值逻辑更易于锚定 [5] - 此次调整不仅是做减法，更是为了在未来算力争霸赛中做乘法 [4]

核心观点 - 花旗上调ASMPT目标价至125港元，评级为“买入”，主要基于行业估值重评及公司业务分拆的潜在价值释放 [1] 目标价与评级调整 - 目标估值倍数由预测今年市盈率28倍提升至35倍（峰值）[1] - 目标价相应由100港元上调至125港元 [1] - 评级为“买入” [1] 估值上调驱动因素 - 行业正经历强劲的估值重评 [1] - 市场关注公司表面贴装技术业务潜在剥离或分拆所带来的价值潜力 [1] - 采用分类加总估值法分析估算出的每股价值高于125港元的目标价 [1] 行业与资本支出趋势 - 资本支出正越来越多地投向先进封装领域 [1] - 该趋势将推动后端设备供应商的盈利增长 [1] 公司战略与潜在价值 - ASMPT可能进行的SMT业务剥离将使公司更专注于半导体设备和先进封装业务 [1] - 业务聚焦有望释放股份价值 [1] - 随着公司转型为一家纯粹的半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间 [1]