公司业务与技术进展 - EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造、先进封装设计等领域，模拟、存储、射频、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统分别处于全球领先、国内领先、国内唯一、全球领先水平，数字电路和晶圆制造等部分工具具独特技术优势，先进封装设计和 3DIC 设计 EDA 工具填补国内空白 [2][3] - 2024 年在物理验证工具 Argus 基础上开发多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer，推出工艺诊断分析平台 [4] - 数字电路设计 EDA 工具为部分环节提供关键解决方案，推出十余款商业化工具，2024 年投资上海阿卡思微电子有限公司，推出基于 GPU 平台的单元库特征化提取工具 Liberal - GT，提取速度提升十余倍 [5][6] 公司战略规划 - 未来 3 年完成集成电路设计工具系统开发和市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，更多产品达国际领先水平，与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺；未来 5 年全面实现集成电路设计、制造和封测领域 EDA 工具全流程国产化替代，多个产品达国际领先水平，成为全球 EDA 行业领导者 [4] 公司合作与联盟 - 与玄戒在内的国内主要集成电路设计企业建立良好业务合作关系 [4] - 是台积电 EDA 联盟十六个成员之一，相关工具与台积电工艺紧密结合，为共同客户提供从芯片设计到制造的解决方案 [4] - 截至 2024 年末，与复旦大学等高校建立 30 多个联合实验室，与中国科学院大学等高校联合建立 EDA 硕士班，录取多名应届毕业博士生入站博士后科研工作站，培养 200 多名硕博研究生及博士后，与多所科研院所及高校开展项目 [7] 公司财务与激励 - 2024 年研发费用 86,812.07 万元，占营业收入比例为 71.02%，预计未来一定时期内研发费用占比仍处较高水平，随着全流程平台贯通、技术成熟、市场份额扩大，占比有望降低 [6] - 2023 年 12 月 18 日以 51.22 元/股价格向 408 名激励对象授予 869.00 万股第二类限制性股票；2024 年 11 月 4 日调整授予价格为 51.07 元/股，以该价格向 186 名激励对象授予 217.00 万股第二类限制性股票，2024 年股份支付费用为 1.78 亿元 [5] 公司治理与保护 - 制定《股东大会议事规则》《投资者关系管理制度》等规范决策流程，保障股东参与权与监督权；严格信息披露，通过多种渠道传递公司信息，回应投资者问题；股东大会采用现场与网络投票结合方式，保障中小股东表决权，由律师全程监督 [6] 公司与 AI 融合 - AI 技术和 EDA 双向赋能，公司多款工具应用 AI 技术，2024 年推出设计自动化平台 Andes，其中 Andes Power 深度融入 AI 技术，提升电源芯片设计效率和质量 [7] 公司实控人与市值管理 - 中国电子集团拟通过定增方式为公司收购芯和半导体提供资金支持，后续如有增持、回购安排将依规披露 [8][9] - 制定《市值管理制度》规范市值管理行为，明确利润分配政策和上市后三年股东分红回报规划；持续优化经营，加速 EDA 全流程布局和核心技术突破，扩展市场份额；重视与投资者沟通交流，通过多种渠道沟通 [9] 公司汽车电子布局 - 原理图/版图编辑工具 Aether 等多款工具获 ISO 26262 TCL3 和 IEC 61508 T2 国际标准认证证书，支持汽车安全完整性标准最高 ASIL D 级别的芯片设计 [9] - 牵头联合行业多家单位制定《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》，填补国内相关领域标准空白 [9]

维持"增持"评级，新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并 购持续成长，成为全球EDA 第四极。因此，我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公 司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持"增持"评 级。 风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。 传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路 的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术，推出对 相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的"着色功能"，针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可 变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构，将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时 内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC 方案。 晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus 基础上开发多 ...

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司24年年报及25Q1季报业绩符合预期，24年研发投入加大使短期利润承压，传统优势领域产品升级，晶圆制造和先进封装加速布局，收购芯和半导体迈向全球EDA第四极，预计25 - 27年营收和归母净利润增长，维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月28日收盘价118.63元，一年内最高/最低155.00/69.52元，市净率12.9，股息率0.13%，流通A股市值31,119百万元，上证指数3,288.41，深证成指9,855.20 [1] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产9.33元，资产负债率7.72%，总股本/流通A股543/262百万，流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1,222|234|1,621|2,060|2,652| |同比增长率（%）|21.0|9.8|32.6|27.1|28.7| |归母净利润（百万元）|109|10|245|411|604| |同比增长率（%）|-45.5|26.7|123.7|67.9|46.9| |每股收益（元/股）|0.20|0.02|0.45|0.76|1.11| |毛利率（%）|93.3|91.4|93.3|93.8|94.3| |ROE（%）|2.2|0.2|4.7|7.4|10.1| |市盈率|588|/|263|157|107| [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|1,010|1,222|1,621|2,060|2,652| |营业成本|63|82|109|128|150| |税金及附加|13|17|22|28|36| |主营业务利润|934|1,123|1,490|1,904|2,466| |销售费用|166|233|298|370|443| |管理费用|128|155|183|208|232| |研发费用|685|868|1,101|1,345|1,628| |财务费用|-60|-60|-25|-30|-35| |经营性利润|15|-73|-67|11|198| |信用减值损失|-5|-21|0|0|0| |资产减值损失|-3|-4|0|0|0| |投资收益及其他|193|207|313|400|408| |营业利润|200|111|245|411|604| |利润总额|200|111|245|411|604| |所得税|0|2|0|0|0| |净利润|201|109|245|411|604| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|201|109|245|411|604| [10] 业绩情况 - 24年全年营业总收入12.22亿元，同比+20.98%；归母净利润1.09亿元，同比-45.46%；扣非后净利润-0.57亿元，去年同期0.64亿元，同比由盈转亏。25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77%；归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [8] 研发情况 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77%；研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高；研发人员914人，同比+18.1% [8] 产品升级情况 - 推出设计自动化平台Andes，含Andes Analog和Andes Power；版图编辑工具Aether LE针对多重曝光技术推出“着色功能”和可变参数配置功能；射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，缩短后仿真时长；平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [8] 布局情况 - 在物理验证工具Argus基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer；推出基于Geometry - Centric的工艺诊断平台Vision；针对3DIC新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack，电路仿真工具ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [8] 收购情况 - 2025年3月17日宣布收购芯和半导体，补齐仿真、先进封装能力，向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [8]