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半导体产业链国产化
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华大九天(301269):多款产品实现AI+EDA 数字电路设计覆盖~80%
新浪财经· 2025-08-17 08:34
财务表现 - 25H1实现营业总收入5 02亿元 同比+13 01 [1] - 归母净利润306 79万元 同比-91 90 主要因股权支付费用1 04亿元及政府补助减少4564万元 [1] - 还原后净利润为1 02亿元(剔除股权支付)及4871万元(剔除政府补助影响) 同比+28 63 [1] - 毛利率89 12 同比-2 27pcts 因技术服务收入占比提升导致成本增加 [1] 研发投入 - 25H1研发费用3 65亿元 同比+4 58 [1] - 研发人员949人 较24年末增加35人 反映EDA行业人才密集型特点 [1] 产品与技术进展 AI与工具升级 - 推出PyAether系统 运用AI提升全定制设计平台效率 [2] - Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS 新增智能布局布线功能 [2] - ALPS FS工具采用AI+EDA方法实现高良率预测 [2] - 推出AndesFPD平台 含全球首款异性OLED设计工具OPanel 将人工周期从4-6周缩短至1周 [2] 数字电路领域 - 新增4款数字芯片仿真验证工具 覆盖率提升至约80 [2] 晶圆制造解决方案 - Vision系统实现设计-测试全生命周期闭环管理 [2] - 建立流片-光罩生成解决方案及DTCO协同优化体系 [2] 3DIC领域 - 推出Argus 3DIC物理验证平台 支持2 5D/3D异构集成封装全链路验证 [3] 行业与展望 - 半导体产业链国产化趋势明确 [3] - 预计25-27年营业总收入16 2/20 6/26 5亿元 归母净利润2 5/4 1/6 0亿元 [3]
研报掘金丨东吴证券:苏试试验成长空间、利润弹性可期,维持“增持”评级
格隆汇APP· 2025-08-01 14:49
公司业绩表现 - 苏试试验Q2归母净利润同比增长26%超预期 [1] - 集成电路板块增速亮眼 [1] - 业绩增速有望持续修复 [1] 行业背景与市场空间 - 2023年我国检验检测行业全年实现营业收入约4700亿元同比增长超9% [1] - 市场空间广阔 [1] 公司竞争优势 - 卡位高壁垒检测赛道 [1] - 下游覆盖特殊行业、半导体、新能源汽车三大板块 [1] - 积极拓展5G等高端领域打造新增长引擎 [1] 未来发展驱动因素 - 受益于"十四五"收官和"十五五"开局背景下特殊行业需求上行 [1] - 半导体产业链国产化 [1] - 宜特新扩实验室产能释放 [1] - 特殊行业需求修复芯片国产化及分工专业化将提升检测需求 [1] 产能扩张计划 - 前期扩产的苏州、西安、青岛、成都等实验室和宜特释放产能 [1] - 成长空间和利润弹性可期 [1]
苏试试验(300416):Q2归母净利润同比+26%超预期,集成电路板块增速亮眼
东吴证券· 2025-07-31 20:01
投资评级 - 维持"增持"评级 [1][10] 核心观点 - 2025年Q2归母净利润同比增长26%超预期,集成电路检测板块表现亮眼,营收同比增长21% [3] - 2025上半年公司营业总收入9.9亿元(同比+8%),归母净利润1.2亿元(同比+14%),单Q2营收5.6亿元(同比+18%),净利润0.7亿元(同比+26%) [3] - 分板块表现:环试服务营收4.9亿元(同比+6%)、环试设备营收3.1亿元(同比+6%)、集成电路检测营收1.6亿元(同比+21%) [3] - 毛利率同比下降3.2pct至41.9%,但净利率提升0.3pct至13.5%,期间费用率下降1.8pct至28.6% [4] 财务预测 - 2025-2027年归母净利润预测调整为2.8/3.5/4.3亿元(原值3.0/3.8/4.5亿元),对应PE 30/24/19倍 [10] - 2025E营业总收入2,232亿元(同比+10.21%),2026E达2,528亿元(同比+13.27%),2027E进一步增长至2,901亿元(同比+14.72%) [1] - 2025E归母净利润276.66亿元(同比+20.60%),2026E 352.34亿元(同比+27.35%),2027E 431.35亿元(同比+22.42%) [1] 行业与业务前景 - 检验检测行业2023年市场规模4700亿元(同比+9%),公司卡位高壁垒环境与可靠性试验赛道 [5] - 下游覆盖特殊行业、半导体、新能源汽车三大领域,积极拓展5G等高端市场 [5] - 受益于半导体国产化及实验室产能释放(苏州/西安/青岛/成都/宜特),未来业绩弹性可期 [3][5] 市场数据 - 当前股价16.35元,对应PB 3.17倍,总市值83.15亿元 [8] - 一年股价波动区间9.24-18.50元,流通市值82.59亿元 [8] - 每股净资产5.16元(LF),资产负债率42.02% [9]
晶盛机电(300316) - 300316晶盛机电投资者关系管理信息20250513
2025-05-13 17:40
公司业务布局 - 坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展战略,形成装备 + 材料协同发展产业布局,业务涉及半导体装备、衬底材料及耗材零部件领域 [4][5][6][10][11][13][15] - 半导体装备板块布局集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备三大业务 [4][6] - 半导体衬底材料板块布局碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、金刚石三大业务 [4][6] - 半导体耗材及零部件板块布局石英坩埚、石英制品、金刚线、半导体精密零部件业务 [4] 碳化硅衬底业务 - 6 - 8 英寸碳化硅衬底材料技术及规模国内前列,量产核心参数指标达行业一流水平,成功研发 12 英寸导电型碳化硅晶体 [1] - 受益于设备自给和工艺融合,在技术工艺调整、产能投放及成本控制方面有竞争优势,能灵活适配行业需求 [1] - 积极布局研发光学级碳化硅材料,掌握 8 英寸稳定工艺,推进 12 英寸产业化 [1][2] 营收与订单情况 - 2024 年年报“设备及其服务”收入 133.63 亿元,“材料”收入 33.46 亿元 [3][11][13] - 截至 2024 年 12 月 31 日,未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 33 亿元(含税) [6][11][13][15] 产品优势 - 12 英寸半导体单晶炉产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;全自动单晶硅生长炉入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单 [5] 光伏行业应对 - 光伏行业短期供需错配、国际贸易壁垒致产品价格下降,公司加强尽调,重点发展大型优质客户,执行严格信用管理制度,降低订单履约风险 [7][12][13] 股份回购情况 - 2022 年至今实施两次股份回购,累计使用自有资金 19,924.65 万元,累计回购股份 3,926,374 股,未来若有计划将按规定披露 [7][16] 金刚石项目情况 - “拟建年产 1000 片金刚石芯片导热用晶圆项目”处于研发试制阶段,公司看好金刚石热沉片应用市场,钻石培育技术有新突破 [8][9] 股价相关 - 二级市场股票交易受多种因素综合影响,公司重视市值管理,将稳健经营、坚持科研创新 [14][16]
华大九天(301269):业绩符合预期 布局3DIC、多重曝光等技术
新浪财经· 2025-04-29 10:50
财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元,同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元,同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元,同比由盈转亏(去年同期为0.64亿元) [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元,同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元,同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元,同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%,同比+3.25pcts,创历史新高 [1] - 研发人员914人,同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业,公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes,包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构,后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体,补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸,布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]
华大九天(301269):业绩符合预期,布局3DIC、多重曝光等技术
申万宏源证券· 2025-04-28 21:45
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司24年年报及25Q1季报业绩符合预期,24年研发投入加大使短期利润承压,传统优势领域产品升级,晶圆制造和先进封装加速布局,收购芯和半导体迈向全球EDA第四极,预计25 - 27年营收和归母净利润增长,维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月28日收盘价118.63元,一年内最高/最低155.00/69.52元,市净率12.9,股息率0.13%,流通A股市值31,119百万元,上证指数3,288.41,深证成指9,855.20 [1] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产9.33元,资产负债率7.72%,总股本/流通A股543/262百万,流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|1,222|234|1,621|2,060|2,652| |同比增长率(%)|21.0|9.8|32.6|27.1|28.7| |归母净利润(百万元)|109|10|245|411|604| |同比增长率(%)|-45.5|26.7|123.7|67.9|46.9| |每股收益(元/股)|0.20|0.02|0.45|0.76|1.11| |毛利率(%)|93.3|91.4|93.3|93.8|94.3| |ROE(%)|2.2|0.2|4.7|7.4|10.1| |市盈率|588|/|263|157|107| [7] 财务摘要 |项目(百万元,百万股)|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|1,010|1,222|1,621|2,060|2,652| |营业成本|63|82|109|128|150| |税金及附加|13|17|22|28|36| |主营业务利润|934|1,123|1,490|1,904|2,466| |销售费用|166|233|298|370|443| |管理费用|128|155|183|208|232| |研发费用|685|868|1,101|1,345|1,628| |财务费用|-60|-60|-25|-30|-35| |经营性利润|15|-73|-67|11|198| |信用减值损失|-5|-21|0|0|0| |资产减值损失|-3|-4|0|0|0| |投资收益及其他|193|207|313|400|408| |营业利润|200|111|245|411|604| |利润总额|200|111|245|411|604| |所得税|0|2|0|0|0| |净利润|201|109|245|411|604| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|201|109|245|411|604| [10] 业绩情况 - 24年全年营业总收入12.22亿元,同比+20.98%;归母净利润1.09亿元,同比-45.46%;扣非后净利润-0.57亿元,去年同期0.64亿元,同比由盈转亏。25Q1营业总收入2.34亿元,同比+9.77%;归母净利润0.10亿元,同比+26.72% [8] 研发情况 - 24年研发费用8.68亿元,同比+26.77%;研发费用率71.02%,同比+3.25pcts,创历史新高;研发人员914人,同比+18.1% [8] 产品升级情况 - 推出设计自动化平台Andes,含Andes Analog和Andes Power;版图编辑工具Aether LE针对多重曝光技术推出“着色功能”和可变参数配置功能;射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构,缩短后仿真时长;平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [8] 布局情况 - 在物理验证工具Argus基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer;推出基于Geometry - Centric的工艺诊断平台Vision;针对3DIC新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack,电路仿真工具ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [8] 收购情况 - 2025年3月17日宣布收购芯和半导体,补齐仿真、先进封装能力,向晶圆制造、先进封装延伸,布局未来技术趋势 [8]