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高密度数据中心热管理
傅里叶的猫· 2025-10-29 20:35
会议概况 - 论坛主题为“2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”,将于11月26日至28日在浙江杭州举办 [2] - 论坛由车乾信息与热设计网联合主办,预计将邀请超过40场演讲,吸引500余位行业专家参会 [2] - 会议设置1个全体会场和2个专题会场,重点探讨超节点数据中心架构设计、互联技术、光模块封装演进趋势、液冷技术及高导热材料应用等核心议题 [2] 全体会场:核心技术及新品发布 - 新华三集团将发布“UniPoD超节点”,旨在重塑AI算力基础设施的效能标杆 [3][14] - 英特尔与华为云计算技术有限公司的演讲话题尚在拟定中 [3][14] - 曙光数据基础设施公司将分享超高密度AI大集群的液冷关键技术 [3][14] - 中国移动通信集团设计院将探讨智算AI芯片互联协议创新及超节点光互联演进 [4] - 北京大学将介绍三维存算一体3D-CIM™大模型推理芯片技术 [4] - 会议特设供应链新品及新技术发布环节,仅开放3家企业参与,每家限时5分钟 [4][12] 专题会场一:光互联与光模块技术 - 参与企业包括中际旭创、烽火通信、海思光电子、新华三技术、四川华拓光通信等业内领先公司 [5][13][15] - 核心议题涵盖光互连交换GPU超节点、AI智算对光互联的机遇与挑战、超节点光互连技术趋势、光模块封装演进趋势及热管理技术等 [5][12][15] - 上海曦智科技将分享光互连交换GPU超节点技术,珂赛达半导体将介绍高可靠性致冷器以助力未来激光通信 [5][15] - 学术机构如复旦大学和上海交通大学也将参与,分别就空心光纤和光互联技术进行探讨 [5][15] 专题会场二:芯片-服务器-数据中心热管理技术 - 议题聚焦于GPU封装的散热和互联、面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术、风/液散热的高效节能技术以及数据中心液冷解决方案 [5][6][16][18][21] - 锐捷网络将探讨800G/1.6T光模块液冷关键技术及风/液散热高效节能技术 [5][18] - 哈曼投资将分析AI时代高速光模块面临的热挑战与相应对策 [5] - 字节跳动将暂定分享AI整机柜架构设计与规划,浪潮信息将探讨国产服务器架构方向 [18] - 液冷技术成为焦点,英业达将分享液冷服务器技术,新华三集团将展示全栈液冷方案以加速算力绿色时代到来 [18][21] - 上海壁仞科技将介绍OCS全光互连光交换超节点技术,沨呵智慧科技将分享万卡集群的精益智算架构和优化方案 [6][18]
高密度数据中心热管理
傅里叶的猫· 2025-10-23 22:39
峰会概况 - 峰会主题为“2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”,将于11月26-28日在浙江杭州举办 [2] - 论坛由车乾信息和热设计网联合主办,预计将邀请超过40场演讲,吸引500余位行业专家参会 [2] - 论坛设置1个全体会场和2个专题会场,重点探讨超节点数据中心架构设计、互联技术、光模块封装演进趋势、液冷技术及高导热材料应用等核心议题 [2] 全体会场核心议题 - 新华三集团将发布“UniPoD超节点”,旨在重塑AI算力基础设施效能新标杆 [3][14] - 英特尔和华为云计算技术有限公司将进行主题演讲,具体话题待定 [3][14] - 曙光数据基础设施公司将分享超高密度AI大集群液冷关键技术 [3][14] - 中国移动通信集团设计院将探讨智算AI芯片互联协议创新及超节点光互联演进 [4] - 北京大学将介绍三维存算一体3D-CIM™大模型推理芯片技术 [4] - 会场设有供应链新品及新技术发布环节,仅开放3家企业参与,每家限时5分钟 [4] 专题会场一:光互联与光模块技术 - 中际旭创、烽火通信、海思光电子、新华三等企业将探讨光互连交换GPU超节点、AI智算对光互联的机遇与挑战等话题 [5][13][16] - 复旦大学、上海交通大学等科研机构将参与光器件、光互联等基础技术研讨 [5] - 四川光恒通信、四川华拓光通信等公司聚焦光模块封装技术,珂赛达半导体将展示高可靠性致冷器以支持未来激光通信 [5][15] 专题会场二:芯片-服务器-数据中心热管理技术 - 锐捷网络、哈曼等企业将分享面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术及AI时代高速光模块的热挑战对策 [5][6][15] - 先进电子材料国际创新研究院、中国科学院微电子研究所等机构将探讨GPU封装散热、高速光电互连网络电接口等核心技术 [5][6] - 字节跳动将暂定分享AI整机柜架构设计与规划,浪潮信息将介绍国产服务器架构方向 [18] - 英业达、烽火通信、新华三等企业将展示液冷服务器技术、数据中心液冷解决方案及风/液散热高效节能技术 [7][18][21] 议程与参会形式 - 首日下午安排参观新华三,随后两天按“光互连技术”与“芯片封装及热管理技术”双主线并行研讨 [12] - 参会形式包括主题报告、参会学习及多种赞助合作(如联合主办、展台展示、广告视频赞助等),参会费用为2500元/位 [22]