行业整体表现 - 半导体行业经历漫长去库存周期后结构性复苏强化 盈利能力显著回升[1] - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9% WSTS上调2025年全年预期至7280亿美元 同比增长15.4%[2] - A股半导体行业上半年营收3212亿元 同比增长16% 归母净利润245亿元 同比增长30% 第二季度净利润149亿元 环比增长56%[2] 盈利能力分析 - 行业平均毛利率从一季度32.45%提升至二季度33.23%[3] - 数字芯片 封装测试 分立器件和半导体设备等细分领域盈利能力提升[3] - 经营活动现金流净额上半年达342亿元 同比提升超50% 半导体材料 数字芯片和模拟芯片板块现金流修复显著[3] 企业盈利排名 - 北方华创稳居行业盈利王 二季度单季盈利约16亿元[3] - 豪威集团 中芯国际与海光信息分列二至四名[3] - 寒武纪-U单季度盈利6.83亿元 同比强势扭亏 位列行业第五[3] 芯片设计板块表现 - 数字芯片盈利体量居首 二季度接近58亿元[4] - 模拟芯片板块盈利环比增长4倍 分立器件同比增长约80%[4] - 源杰科技二季度净利润同比增速达147倍 闻泰科技增长2.37倍 士兰微增长近12倍[4][5][6] 细分领域增长亮点 - 源杰科技上半年营收2.05亿元 同比增长70% 净利润4626万元 同比增长3.3倍 成功量产400G/800G光模块激光器芯片[4] - 闻泰科技半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源 AI PC 家电 智能手机与IoT等应用收入增长较快[5] - 士兰微集成电路业务同比增长26% 汽车光伏IGBT和SiC产品营收增长80%以上[6] 运营效率提升 - 半导体材料行业平均存货周转天数从2024年中期146天压缩至138天[7] - 神工股份上半年净利润4884万元 同比增长超9倍 大直径多晶硅材料实现批量供货[7] - 中晶科技上半年净利润2574万元 同比增长1.44倍 生产效率提升产品竞争力增强[7] 细分市场动态 - 沪硅产业300mm硅片需求持续增长 尤其存储增速明显 200mm硅片已触底但复苏缓慢[8] - 和林微纳上半年净利润3069万元 同比大幅扭亏 车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收[8] - 澜起科技整体毛利率提升至60.44% 因DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加[3]

财务表现 - 营业收入4.4亿元 同比增长91.53% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润3068.58万元 上年同期为亏损713.72万元 [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额5669.74万元 同比增长2566.23% [1] 业务发展 - 持续巩固各应用领域既有客户合作基础 积极参与国内外展览会包括SEMICON China2025和新加坡SEMICON SEA展会 [1] - 逐步建立日本、瑞士、美国、新加坡等海外销售服务点 稳步推进日本工厂建设 [1] - 车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收 推出自主研发高针数MEMS探针卡 [2] 产品进展 - 高针数MEMS探针卡在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平 [2] - 首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用 [2] - 公司将持续推出新产品 不断拓宽产品线以适应市场需求 [2]