车载TSN Switch芯片
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自主创新驱动国产替代,裕太微电子获评「2025中国汽车芯片优秀供应商」
36氪· 2025-10-24 19:52
大会与奖项概述 - 2025世界智能网联汽车大会设立中国汽车芯片产业链展示专区 集中展示从设计到制造的全链条突破成果 [2] - 裕太微电子荣获中国汽车芯片优秀供应商奖项 该奖项旨在表彰在核心技术上重大突破 保障产业链安全并实现规模化上车应用的本土企业 [2][7] 裕太微电子产品与技术 - 公司车载TSN Switch芯片作为下一代智能汽车车载网络交通枢纽 解决了车载多种网络融合通信的关键瓶颈 具备超低延迟 确定性转发和高可靠性特点 [7] - 该产品打破国际大厂在高端车载网络芯片领域的长期垄断 为国产智能汽车打造自主可控的神经网络奠定基础 [7] - 公司提供完整自主可控的车内通信芯片解决方案 包括TSN交换芯片 已量产的车载PHY以及未来的SerDes [7] - 截至2025年6月 公司共申请发明专利146项 获得发明专利授权46项 拥有集成电路布图设计50项 境外发明14项 [7] 行业现状与公司战略 - 中国汽车芯片产业处于国产替代加速 技术快速突破与生态协同发展的关键阶段 [8] - 在智能网联汽车快速发展与政策支持下 国产芯片企业在市场份额和技术创新上取得显著进展 [8] - 公司表示将持续以创新为驱动 与国内整车厂和Tier 1伙伴深度协同 共同打造更具竞争力的全国产化供应链 [8]
自主创新驱动国产替代,裕太微电子获评「2025中国汽车芯片优秀供应商」
36氪· 2025-10-24 17:06
行业背景与活动 - 中国电动汽车产业崛起需解决国产汽车芯片的"卡脖子"困境 [3] - 2025世界智能网联汽车大会设立"中国汽车芯片产业链展示专区",展示从设计到制造的全链条突破成果 [3] - 中国汽车芯片产业处于国产替代加速、技术快速突破与生态协同发展的关键阶段 [8] 公司产品与技术突破 - 裕太微电子车载TSN Switch芯片作为下一代智能汽车车载网络的"交通枢纽",解决了车载多种网络融合通信的关键瓶颈 [7] - 该芯片具备超低延迟、确定性转发和高可靠性特点,满足高级别智能驾驶、智能座舱多屏交互的严苛要求 [7] - 产品成功打破国际大厂在高端车载网络芯片领域的长期垄断,为国产智能汽车打造自主可控的"神经网络" [7] - 公司提供全栈自主可控的完整解决方案,包括TSN交换芯片、已量产的车载PHY及未来的SerDes [7] - 截至2025年6月,公司共申请发明专利146项,获得发明专利授权46项,拥有集成电路布图设计50项、境外发明14项 [7] 市场认可与公司战略 - 裕太微凭借产品竞争力荣获"中国汽车芯片优秀供应商"奖项,该奖项表彰在核心技术有重大突破、保障产业链安全并实现规模化应用的企业 [2][7] - 公司产品在大会展示区的"汽车芯片应用全尺寸车模"中直观呈现,展示其在智驾、座舱、动力等区域的实际应用 [4] - 公司将持续以创新为驱动,与国内整车厂和Tier 1伙伴深度协同,共同打造更具竞争力的全国产化供应链 [8] - 公司战略目标是推动中国汽车芯片产业走向全球价值链的高端 [8]
构建新生态 驱动智能未来,2025汽车半导体生态大会成功举办
中国汽车报网· 2025-04-30 09:38
行业趋势与生态构建 - 汽车半导体市场规模预计从2023年820亿美元增长至2030年1380亿美元,CAGR达8% [14] - 汽车产业正经历从机械产品向智能终端的跨越,半导体技术推动产业链重组与价值链重构 [5] - 电动化与智能化成为不可逆浪潮,供应链从线性向网状协同生态转型 [7] - 智能技术贯穿汽车半导体发展各环节,包括智能驾驶、座舱及全场景智驾生态 [20] 企业动态与技术突破 - 均联智行产品已应用于全球超2000万辆汽车,覆盖智能座舱、驾驶等四大产品线 [12] - 博世聚焦MEMS传感器、功率半导体等四大特色产品组合,提供全栈式解决方案 [14] - 高通推动舱驾融合,骁龙数字底盘覆盖连接、智能座舱等四大关键领域 [18] - 瑞芯微受益于AIoT爆发,汽车电子等领域增长迅猛,盈利连续翻倍 [20] - 辰至半导体推出国内首款高性能中央域控制器芯片C1系列,满足高算力与低功耗需求 [26] 国产化与竞争策略 - 英飞凌加速本地化生产,计划2027年实现更多产品国产 [32] - 长城汽车强调不因降本降低质量,车用芯片国产化替代将加速 [31][34] - 联想通过系统级方案降本,整合汽车供应链至现有体系 [34] - 杰发科技聚焦差异化产品与全链条国产化,高性能芯片已量产 [35] 创新路径与产品发布 - 加特兰提出"持续性创新"与"破坏性创新"双路径,后者聚焦变革市场 [16] - 黑芝麻智能强调辅助驾驶芯片需高算力+高带宽等特性 [24] - 《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》发布,涵盖政策、技术等多维度成果 [9] - 车规芯片技术路演展示5G射频、功率器件等自主创新成果 [37] 生态合作与平台建设 - 圆桌论坛共识:需整车-Tier1-芯片企业协同打破边界重构生态 [31] - 中科创达认为软件差异化是关键,需与芯片企业紧密合作 [31] - 大会搭建产业对话平台,推动产学研合作与生态构建 [2][38]