深科达股价报29.12元，较前一交易日下跌1.59元，跌幅5.18%。开盘价为30.53元，最高触及30.60元， 最低下探至28.51元，成交量为78569手，成交额2.29亿元。 风险提示：股市有风险，投资需谨慎。 深科达属于专用设备板块，主营业务包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备，以及IC器件、分立器件 测试分选机、晶圆探针台等产品。 公司2025年半年度报告显示，营业收入3.6亿元，同比增长49.57%；归属于上市公司股东的净利润 2060.42万元，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为5808.71万元，上年同期为-5591.73万 元。 2025年8月21日，深科达主力资金净流入1244.13万元，占流通市值的0.45%；近五日主力资金净流入 2407.55万元，占流通市值的0.88%。 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖东京电子（8035 JP）并给予“买入”评级，目标价 32,000 日元，对应约 25 倍 FY26E PE [1][5][17] 报告的核心观点 - 东京电子是日本最大、全球第四大半导体设备制造商，在涂胶显影、刻蚀等领域全球市占率居前，有望受益中美先进工艺投资机会 [5] - 公司能发挥全球供应链体系优势，在中国市场收入保持稳健增长，北美有望成为未来三年收入增长最快的地区之一 [6][7] - 预测 FY26/27/28 营业收入分别同比增长 8%/11%/11%，归母净利润分别增长 9.8%/10.8%/11.6% [17][27] 各部分总结 投资逻辑 - 持续受益中国市场先进工艺需求结构性扩张，FY25 中国大陆收入高增长且占比大，未来有望受益需求结构性增长 [6][18] - 受益美国生成式 AI 驱动下高端设备市场需求增长，FY25 北美收入大增，未来三年有望成为收入增长最快地区之一 [7][19] 盈利预测 - FY25 营收和归母净利润创新高，预计 FY26/27/28 收入和归母净利润稳健增长 [27][117] - SPE 新设备业务是主要收入来源，预计未来需求维持强劲增长 [27] 估值分析 - 选取全球主要半导体前道设备公司为可比公司，给予东京电子 25x 的 FY26E PE，目标价 32,000 日元 [32] 市场分析 - 中国大陆市场 FY26 看好先进工艺扩产机会，预计收入先降后升 [50][51] - 中国大陆以外市场美国生成式 AI 有投资机会，预计 FY26/27/28 营收同比增速较高 [57][58] 产品分析 - 低温刻蚀、混合键合、探针台等有望推动 FY26 收入增长，公司在相关设备上具备技术和市占率优势 [79] 财务分析 - 盈利能力稳中有增，预计 FY26/27/28 营业收入和归母净利润增长，毛利率提升 [117][118] - 资产负债率稳中有降，预计未来三年资产负债率下降，净资产负债率上升 [128] - 现金流量表显示公司继续加大研发投入，现金流结构健康合理 [130] 公司发展历程 - 从出口销售商社成长为全球半导体设备龙头，经历初创、转型、辉煌、全球化、调整、成熟等阶段 [135] 股权结构 - 股权结构分散，无绝对控股股东，多元化股权结构利于公司经营 [143] 全球半导体市场展望 - 预计 CY25 全球半导体设备投资增长，主要半导体企业资本开支增加 [148] - 看好东京电子等日本前道设备公司全球市场份额提升，后道设备 AI 需求成增长动力 [150]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度营收1.79亿元，同比增长108.13% [1][4] - 归母净利润1430.55万元，成功扭亏为盈 [1][4] - 毛利率提升至30.98%，同比增加42.25% [4] - 净利率达9.32%，同比上升128.53% [4] - 经营性现金流净额同比增加5540.74万元，货币资金流动性改善 [4] 半导体封测设备业务 - 产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等 [1] - 与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等头部封测企业建立长期合作 [1] - 新品三温平移机、第五代常高温平移机在SEMICON China 2025展会上亮相 [1] - 海外市场策略为"先服务大陆工厂，再延伸海外"，产品已出口至越南、泰国、马来西亚及中国台湾地区 [1] 平板显示模组设备业务 - 产品涵盖贴合设备、邦定设备、检测设备及辅助设备 [2] - 客户包括京东方、天马微电子、维信诺、华星光电、歌尔股份等国内头部厂商 [2] - 3D热成型贴合设备、镜片光学硬对硬贴合设备获得国外知名消费类电子产品客户认可 [2] - 受益于电子纸市场和超声波指纹模组市场需求，业务实现显著增长 [2] - 检测设备在MiniLED、OLED等新型显示技术中的渗透率持续提升 [2] 智能装备关键零部件业务 - 产品矩阵包括直线电机、直线导轨、线性滑台、驱动器及编码器等 [3] - 覆盖半导体、3C、新能源及工业自动化等领域 [3] - 为消费类电子制程设备提供最新产品解决方案并取得大批量订单 [3] - 在锂电设备、激光加工机床等新兴领域应用占比提升 [3] 未来发展战略 - 半导体业务：巩固测试分选一体机市场地位，加快平移式分选机市场拓展 [5] - 平板显示设备：运用高精度视觉定位系统和CCD对位技术满足电子纸生产企业需求 [5] - 智能眼镜领域：加深与国外知名消费类电子厂商合作，推动产品创新升级 [5] - 智能装备核心部件：重点围绕消费类电子市场需求，迎接新合作机会和订单 [5]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]