逻辑晶圆
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未知机构:论国产代工的三层逻辑受下游汽车工控等市场拉库原材料-20260210
未知机构· 2026-02-10 10:05
涉及的行业与公司 * **行业**:半导体晶圆代工行业[1][3] * **提及的公司**:世界先进[1][3]、华虹半导体[2][4]、中芯国际[2][4]、台积电[1][3][5]、英特尔[5]、三星[5]、晶合集成[5]、燕东微[5]、华润微[5]、芯联集成[5] * **提及的设备公司**:精测电子[5]、北方华创[5]、中微公司[5]、拓荆科技[5] 核心观点与论据 * **行业迎来全面涨价**:受下游汽车、工控等市场拉货、原材料价格上涨及台积电逐步退出成熟制程代工等因素驱动,晶圆代工行业正在全面涨价[1][3] * **具体案例**:世界先进宣布自4月起开启第二波涨价,调幅达10-15%[1][3] * **其他案例**:华虹半导体、中芯国际此前亦传出涨价消息[2][4] * **涨价对利润影响显著**:对于一个当前利润率仅为个位数的行业,涨价10%意味着净利润可能翻倍[2][5] * **国产先进制程发展机遇**:中国先进制程(16nm及以下)产能当前不到5万片/月,远低于台积电、英特尔和三星在该节点超过120万片/月的总产能[5] * **发展预期**:“十五五”规划有望扭转这一局势,非最先进制程的节点都可能成为中国的主战场[5] * **成熟制程需求庞大**:DRAM和3D NAND存储器的制造趋势是将逻辑晶圆外包(CBA工艺),这两类存储器的远期规划产能超过120万片/月[5] * **需求缺口**:而当前全球20/28nm逻辑产能仅约80万片/月,逻辑晶圆的外包必将带来对20/28nm节点的庞大需求[5] * **投资观点**:看好中国半导体代工行业的价值重估[5] 其他重要内容 * **国产代工企业列举**:包括中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微、华润微、芯联集成等[5] * **半导体设备企业列举**:包括精测电子、北方华创、中微公司、拓荆科技等[5]