文章核心观点 - 三星电子与SK海力士在下一代HBM（高带宽内存）逻辑晶圆工艺开发上采取了截然不同的技术路线：三星电子以性能为最优先，积极采用超微缩工艺；SK海力士则基本采取侧重成本优化的战略 [1] 三星电子的技术路线与规划 - 逻辑晶圆负责HBM的控制芯片功能，位于DRAM堆叠的核心晶圆下方，通过物理层连接HBM与GPU，其重要性随HBM世代演进而持续提升 [2] - 三星电子是当前最积极采用先进工艺制造逻辑晶圆的企业，早在2023年就将HBM4逻辑晶圆工艺从原定8纳米上调至4纳米 [2] - 为迎接从HBM4E开启的定制化HBM时代，三星正将逻辑晶圆设计推进到最高2纳米，这是自去年下半年开始量产的最尖端晶圆代工工艺 [2] - 三星内部认为，逻辑晶圆工艺升级是解决客户对下一代HBM产品同时实现更低功耗和更高带宽需求的根本方案，相关研发将在今年拿出具体成果 [2] SK海力士的技术路线与战略 - SK海力士通过台积电生产逻辑晶圆，其HBM4采用12纳米工艺，并计划在HBM4E上采用最高3纳米工艺（原计划最高4纳米，近期因客户需求与性能提升而上调） [3] - 对于客户需求不高的HBM4E产品，SK海力士仍计划沿用与现有HBM4相同的12纳米工艺，尽管外界指出其HBM4逻辑晶圆性能落后于主要竞争对手 [3] - SK海力士不追求逻辑晶圆性能的无条件提升，而是优先成本优化，对HBM4E逻辑晶圆工艺升级持相对保守态度 [3] - 公司判断以现有逻辑晶圆工艺完全足以应对HBM4E，认为逻辑晶圆工艺激进升级的性价比不高，转而希望通过新型封装技术等其他领域实现技术突破 [3]

公司对先进工艺的态度 - 公司对任何能提升效率和效益的先进工艺均持开放态度，包括吸附法 [2] - 任何新工艺的评估都会系统性地考虑与现有设施（如预晒池）的协同性 [2] - 评估新工艺的目的是确保整体投资效益最大化 [2]

涉及的行业或公司 - 半导体设备行业 - 英特尔 - 英伟达 - 台积电 - AMD - ARM - ASML - 海力士 - 美光 - 中芯国际 - 华虹半导体 - 长鑫存储 - 北方华创 - 中微公司 - Oracle - 中际旭创 - Lam Research - Tokyo Electron - 联发科 - 华为 - 百度 - 阿里 核心观点和论据 英特尔与英伟达合作的影响 - 英特尔CPU整合英伟达GPU 增加1.5亿台移动PC收入[1][2] - 服务器领域CPU和GPU互联提升数据中心性能[1][2] - 对AMD和ARM造成负面影响 AMD在数据中心市场份额受冲击 ARM因Windows over ARM生态受挫而受损[9] - 联发科服务器芯片合作项目可能受损[9] - 设备商股票如ASML大涨 ASML股价从800多美元上涨至900多美元[1][10] - 台积电影响中性 增加NVIDIA GPU订单但减少英特尔订单[11] 2025年全球半导体设备市场展望 - 中国市场2025年上半年下降1% 国产化率提升5%至20%[3][6] - 海外市场上半年增长47% 受AI算力投资驱动 下半年增速降至3%[3][4] - 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储大规模融资 设备投资尚未明显回升 预计2026年上半年启动新一轮资本支出[3][14] - 全球芯片设计公司收入增长18% 英伟达贡献一半增速同比增长56%[12] - IDM和foundry资本开支同比增长24% 中国区资本开支下降9%[3][12] - 台积电占整体资本开支比例扩大至25.6%[3][12] - 英特尔二季度资本开支下降38%从35亿美元降至21亿美元[13] AI产业链发展趋势 - 依赖高速互联 先进工艺和近存计算三项核心技术[5] - 光模块受益于高速互联技术 中际旭创等公司受益 台积电推动co-packaged optics平台预计2027年成为主流[5] - 台积电对高性能EUV采购意愿下降 ASML业绩可能逊色于Lam Research和Tokyo Electron[5] - 海力士和美光在HBM领域领先 3D存储带来新增长点[1][5] 中国与海外半导体设备股表现 - 中国设备股上半年总体下降1% 下半年预期略好 北方华创 中微公司等具备长期投资价值 有望三年内翻倍[6][15] - 海外设备股上半年增长47% 下半年增速降至3%[4][6] - 海外设备公司在中国市场占比约30% 北方华创全球第六大设备公司 中国市场客户下降9%对其有影响 未来有望升至全球第三或第四[15] - 光刻机以外产品领域中国企业有机会实现替代[15] Oracle资本开支及影响 - Oracle加杠杆增加资本开支 推动相关硬件及软件供应商发展 促进IT基础设施创新与升级[8] 未来资本开支计划与投资时机 - 大规模资本开支预计2026年启动 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储融资后启动投资[3][14] - 当前或未来一两个季度是布局设备股的时机 半导体投资处于周期底部 终端需求增长较快[3][14][17] - 中国区2025年上半年下降至下半年持平 2026年上升 海外设备投资从2025年上半年高峰回落至下半年持平[17] 全球设备投资周期与股票影响 - 英特尔与英伟达合作利好设备股 对台积电影响中性 对大部分设计公司不利[17] - 如果英特尔恢复投资 设备股有3%以上上涨空间[17] 其他重要内容 - 中国AI芯片领域包括华为 百度 阿里等互联网公司自研部门及独立第三方芯片设计公司积极投入研发与生产 计算芯片增长超过100% 对先进工艺产能需求旺盛[13] - 中国市场不必担心国家支持力度 AI芯片逐步成型[16] - 海外市场主要由台积电主导资本开支 波峰波谷明显[16]