全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡由点及面 - AI推理等需求拉动算力需求持续攀升，硬件供需失衡情况正由点及面[1][2] - 半导体代工领域，受AI功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格[2] - 半导体封测领域，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[1][2] - 存储领域，AI持续推动存储需求，TrendForce预计存储器产业2026年产值达5,516亿美元，同比增长134%[1][2] - DRAM与NAND Flash合约价涨势有望延续至2027年[2] - CPU方面，AI智能体对通用计算能力需求加速增长，叠加通用服务器进入更新周期，驱动服务器CPU价格上涨[2] - 被动元件方面，AI服务器电源管理等需求拉动下，头部厂商正持续推动高端被动元件涨价，例如国巨在2025年11月上调应用于AI服务器等领域的部分钽电容价格[2] - 美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求[3] - AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求保持强劲，并拉动上游高端铜箔、电子布、光芯片等物料需求，相关物料维持供需紧张态势[3] 国产算力相关硬件持续突破，深化国产替代 - 算力芯片领域，国内已涌现寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批厂商，同时阿里、百度等互联网厂商也在推进自研算力芯片，国内厂商有望持续拉近与海外巨头的差距[4] - 封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技在光电合封产品技术领域取得重要进展，基于XDFOI®平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试[4] - 存储领域，长鑫科技于2025年11月推出DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平[4] - 长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展[4] - 展望未来，国产算力相关硬件有望持续突破技术瓶颈，深化国产替代[4][5] 端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件机遇 - 端侧AI在2026年有望加速，深度融入各类硬件产品和产业场景，为产业链带来投资机遇[1][5] - 在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升机遇[5] - AI创新硬件品类功能日益完善，有望带来人机交互体验突破[5] - 展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也继续保持高速成长[5] - 相关AI创新硬件有望为产业链相关企业带来新一轮成长机遇[1][5]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

政策框架与执行机制 - 中美半导体相关关税从最高145%降至30%，中国对美反制关税从125%降至10% [2] - 90天缓冲期至2025年8月12日，若未达成共识，24%税率可能恢复 [2] - 半导体设备、AI芯片等敏感领域仍被排除在关税减免之外 [2] 产业链成本重构与市场格局分化 - 中芯国际进口EUV光刻机、刻蚀机等设备成本降低18%-22%，单台EUV光刻机关税减免达2.3亿美元 [4] - 台积电、联电等企业28nm及以上成熟制程芯片对华出口成本下降15% [5] - 高通、英特尔等企业预计2025年下半年在华销售额环比增长12%-15% [6] 长期博弈与结构性挑战 - 美国仍通过"实体清单"限制中国获取EUV光刻机、EDA软件等关键技术 [7] - 国产28nm刻蚀机中标率从2024年22%升至2025年37% [9] - 全球供应链区域化重构导致企业合规成本上升，某封装企业因USMCA规则成本增加8% [10] 细分领域差异化影响 - 上海微电子计划2025年底实现28nm DUV光刻机量产，目标良率85%以上 [11] - 沪硅产业12英寸硅片产能达60万片/月，毛利率仅10%-17% [11] - 英伟达A100、H100等AI芯片进口成本下降24%，但可能受"芯片法案"补贴限制 [12] - 中芯国际28nm车规芯片产能预计2025年增至15万片/月 [12] - 长电科技2.5D封装产线良率达99.5%，但3D封装仍落后台积电 [13] 企业应对策略 - 中芯国际将20%设备采购转向日本和欧洲 [14] - 闻泰科技、卓胜微等企业增加3-6个月芯片库存 [15] - 国家大基金二期向长江存储、长鑫存储注资200亿元 [16] - 华为海思2025年一季度海外收入占比提升至18% [16] 未来趋势 - 半导体行业呈现"短期成本改善、长期竞争加剧"格局 [19] - 未来90天谈判是关键，若达成长期协议可能推动行业复苏 [19]