功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍 [1] - 调查涵盖八类产品：硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片 [1] SiC晶圆市场现状与趋势 - 2024年SiC晶圆销量（按面积）同比增长81.9%，但价格下降导致销售额仅增长46.1% [1] - 6英寸晶圆占销量90%以上，仍为主流；4英寸需求下降，8英寸晶圆预计2026年后需求大幅增长 [2] - 2025年销售量和销售额预计同比增长20%，但8英寸生产线资本投资延迟可能抑制金额增速 [1] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速发展 [3] - 氮化铝晶圆4英寸样品已发货，未来将实现量产；二氧化锗晶圆计划开发6英寸外延晶片，2030年左右上市 [3] - 硅晶圆市场2024年萎缩，2025年起稳步增长；GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场随6英寸晶圆实用化而扩大 [3]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]

证券代码：002428 证券简称：云南锗业 云南临沧鑫圆锗业股份有限公司 供不应求，适度的增加产能，情愿高利润少销量？ 您好，公司会根据市场需求情况，结合公司实际情况，合理规划相关产能。 谢谢！ 9、化合物半导体收入这几年为什么都不见得增长，是否技术没办法突破？ 您好，2023 年，受电信市场销售及数据中心建设不及预期等因素的影响， 公司化合物半导体销售收入下降，除此之外，近年来公司化合物半导体材料 销售收入总体保持增长。谢谢！ 10、请问董秘公司与某公司合作的神神秘秘，这部分营业额能占公司收入百 分之多少，公司的产品是否有可能被别人替代和合作公司替代？ 您好，具体客户信息因涉及公司经营细节或与客户的相关保密约定，公司不 便回复，敬请谅解。谢谢！ 11、一季度红外镜头和成像仪价格下降的原因是什么？毛利率也下降了吗？ 四月份以来趋势如何？ 您好，公司红外级锗产品（镜头、光学系统）均属于定制化产品，价格受设 计难度、技术参数等指标影响。谢谢！ 12、一季度化合物半导体材料价格下降的原因是什么？毛利率也下降了吗？ 四月份以来趋势如何？ 您好，一季度化合物半导体材料价格同比下降主要系当期市场价格相对较低 的砷化镓产品 ...