公司上市申请 - 深圳飞骧科技股份有限公司于8月29日向港交所递交上市申请 [1] - 公司曾于2022年递交科创板上市申请并于2024年10月撤回A股上市申请 [2][3] 公司业务与模式 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司专注于设计研发和销售射频前端芯片产品包括功率放大器(PA)及PA集成收发模组Wi-Fi产品集成接收模组LNA及开关 [1][2] - 下游应用领域涵盖移动智能设备Wi-Fi产品智能家居及其他物联网车载通信及卫星通信等 [1] - 采用无晶圆厂业务模式将晶圆制造封测及其他生产流程外包 [2] 财务表现 - 2022年2023年2024年2025年前5个月营业收入分别为10.21亿元17.17亿元24.58亿元7.56亿元 [2] - 同期净利润分别为-3.61亿元-1.93亿元0.76亿元0.13亿元实现扭亏为盈 [1][2] 客户与供应商结构 - 2022年2023年2024年2025年前5个月来自最大客户的收入占比分别为19.1%25.6%24.6%25.8% [4] - 同期来自前五大客户的收入占比分别为73.8%74.2%77.6%79.7% [4] - 2022年2023年2024年2025年前5个月向最大供应商采购额占比分别为12.2%12.1%14.6%13.4% [4] - 同期向前五大供应商采购额占比分别为53.7%52.3%52.8%48.9% [4] 发展战略 - 计划继续专注于射频前端芯片业务提升技术并推动业务增长 [4] - 具体策略包括加大研发投资特别关注高性能及超小型PA集成模组及相关滤波器继续引进全球人才推进技术创新扩大产品组合拓展新兴领域开发砷化镓(GaAs)外延结构及绝缘体上硅(SOI)工艺寻求合并收购及战略联盟 [4] - 选择港交所上市可提供直接进入全球资本市场的途径提升筹资能力扩大股东基础加强国际视野提升品牌知名度 [3]

公司业务与市场定位 - 飞骧科技成立于2015年，专注于射频前端芯片设计、研发及销售，产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信标准，采用无晶圆厂模式[2][3] - 公司终端客户主要为主流品牌智能手机制造商和ODM制造商，移动智能设备（智能手机、平板计算机及可穿戴设备）收入占比达96.2%（2025年前五月）[3] - 公司跻身2024年GEI中国独角兽企业名单，并获得中金资本、深圳高新投、闻泰科技等机构多轮融资[3] 财务表现 - 收入从2022年10.21亿元增长至2024年24.58亿元，2024年实现扭亏为盈，盈利7600余万元[4] - 2025年前五月收入同比下滑7.6%至7.56亿元，期内溢利下降至1331.7万元[5] - 毛利率持续提升，2024年达19%，2025年前五月进一步提升至20%[6] - 研发开支2024年达2.72亿元，占总收入11.1%[8] 行业发展趋势 - 全球射频前端芯片市场规模从2020年1072亿元增长至2024年1595亿元，复合年增长率10.4%，预计2029年达2343亿元，2024-2029年复合年增长率10.1%[6] - 国际制造商主导市场，Skyworks、Broadcom、Qorvo和Murata四大巨头占据全球超80%市场份额[7] - 国际贸易格局变化加速国产化替代进程，中国芯片行业技术发展迅猛，关键环节自主可控能力大幅提升[7] 技术优势与专利布局 - 公司具备设计载有射频前端芯片所有元件（包括滤波器）的技术能力，拥有21项核心技术和331项专利，在中国射频前端芯片提供商中拥有最多全球专利[9] - 研发团队225人，占员工总数61.6%（截至2025年5月底）[8] - 核心技术重点为超宽带技术研发，适用于5G-A、6G及Wi-Fi 8等场景[9] 客户应用与商业化 - 产品广泛应用于小米、VIVO、传音控股、荣耀、三星等全球知名手机品牌[9] - 研发投入实现高商业化率，受益于国产替代需求和供应链本地化加速推进[9]