超宽带技术

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金融工程日报:股震荡上行,科技股反弹、创新药题材反复活跃-20250704
国信证券· 2025-07-04 11:01
根据提供的金融工程日报内容,以下是量化模型与因子的总结: 量化因子与构建方式 1. **因子名称:封板率** - 构建思路:衡量涨停股票中能够维持涨停至收盘的比例,反映市场情绪强度[17] - 具体构建过程: $$封板率=\frac{最高价涨停且收盘涨停的股票数}{最高价涨停的股票数}$$ 统计上市满3个月以上的股票,计算当日最高价涨停且收盘仍涨停的股票占比[17] - 因子评价:高频情绪指标,对短期市场动量有较强解释力 2. **因子名称:连板率** - 构建思路:捕捉连续涨停股票的比例,反映市场投机热度[17] - 具体构建过程: $$连板率=\frac{连续两日收盘涨停的股票数}{昨日收盘涨停的股票数}$$ 筛选昨日涨停股票中今日继续涨停的比例[17] - 因子评价:极端市场环境下有效性显著 3. **因子名称:大宗交易折价率** - 构建思路:通过大宗交易价格与市价的偏离度反映机构交易意愿[26] - 具体构建过程: $$折价率=\frac{大宗交易总成交金额}{当日成交份额的总市值}-1$$ 计算当日所有大宗交易成交价相对于市价的加权平均折价幅度[26] - 因子评价:对大盘股未来走势有一定预测能力 4. **因子名称:股指期货年化贴水率** - 构建思路:量化期货市场对现货指数的预期偏差[28] - 具体构建过程: $$年化贴水率=\frac{基差}{指数价格} \times \frac{250}{合约剩余交易日数}$$ 对上证50/沪深300/中证500/中证1000主力合约分别计算[28] - 因子评价:反映市场风险偏好与对冲成本 因子回测效果 1. **封板率因子** - 当日值:74%(较前日提升5%)[17] - 近一月波动范围:未披露具体区间 2. **连板率因子** - 当日值:24%(较前日提升6%)[17] - 近一月波动范围:未披露具体区间 3. **大宗交易折价率因子** - 当日值:9.32%[26] - 近半年均值:5.78%[26] 4. **股指期货年化贴水率因子** - 上证50:3.73%(41%分位)[28] - 沪深300:5.63%(35%分位)[28] - 中证500:18.67%(13%分位)[28] - 中证1000:14.56%(40%分位)[28] 注:报告中未涉及量化模型的具体构建,仅包含市场监测类因子[17][26][28]
UWB,更进一步
半导体行业观察· 2025-06-04 09:09
在苹果于2019年发布了集成U1的iPhone 11之后,面世已经数十年的UWB(Ultra-wideband) 芯片一夜爆红。 翻看其发展历史,UWB技术最早可以追溯到1887年。当时,Heinrich Hertz通过制造火花并通过 宽带加载偶极子(loaded dipoles)发射出第一个UWB信号。随后的几十年里,UWB发展几经浮 沉。直到1989年,美国国防部创造了"超宽带"(Ultra-Wideband:UWB)一词,UWB进入了发 展新阶段,但其应用场景,依然离消费者很远。 作为一种基于IEEE 802.15.4a和802.15.4z标准的无线电技术,UWB可以更精确地测量无线电信号 的飞行时间,从而实现厘米级精度的距离/位置测量。作为引起新一轮热潮的应用,智能手机和类 似AirTags之类的产品无疑是UWB首先发力的市场。与此同时,开发者还在迅速崛起的智能车市场 和工业、医疗市场中为UWB寻找一席之地。 诚然,UWB有不少先天优势。 以UWB另一个主要应用方向——汽车准入方案应用为例,作为进入汽车的重要入口,历经多年发 展的汽车行业大多采用了BLE和NFC作为汽车准入的无线方案,但因其天生特性, ...
小米自研芯片杀疯了!雷军憋了10年的大招,直接对标苹果华为?
搜狐财经· 2025-05-23 09:23
谁也没想到,曾经被吐槽为"组装厂"的小米,会在15周年之际祭出如此震撼的"王炸"。就在昨晚的15周年直播中,小米创始人雷军亲自宣布:自研手机芯 片"玄戒O1"将于本月底发布!这一消息瞬间引爆了整个科技圈,小米凭借这颗芯片一跃成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌,直接叫 板苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座。这颗芯片将搭载在小米15S Pro上,其性能表现极为出色,跑分甚至碾压了骁龙8 Gen2,而价格却仅为华为Mate系列 的一半。 小米的芯片研发之路始于2014年9月,当时雷军悄悄成立了松果电子,开始研发手机芯片。当时,外界普遍认为这只是一次贴牌营销的尝试,毕竟连华为的 麒麟芯片也用了8年时间才追上高通。然而,小米这次是动了真格的。澎湃S1芯片虽然失败了,但小米并未放弃,团队转而积累影像芯片和充电芯片的技术 经验。仅在2023年,小米就投入了80亿元用于研发费用,十年间累计投入高达300亿元。如今,小米的芯片研发终于取得了重大突破。 玄戒O1的研发带头人秦牧云,正是高通骁龙835的主设计师。他带领着1000多人的团队,采用了台积电4nm工艺,将超大核、中核、能效核三档调度发挥到 了极致。这颗 ...