公司首次公开发行情况 - 恒坤新材于12月12日首次公开发行6739.7940万股，每股发行价格为14.99元 [1][3] - 本次发行募集资金总额为10.10亿元，扣除相关费用后，募集资金净额为8.92亿元 [1][3] 募投项目调整详情 - 由于实际募集资金净额低于原招股书披露的募投项目拟投入金额，公司决定调整募投项目拟投入金额 [1][3] - “集成电路前驱体二期项目”的拟投入金额保持不变 [1][3] - “集成电路用先进材料项目”的拟投入金额调整至4.92亿元 [1][3] - 调整后，两个募投项目拟投入金额合计为8.92亿元，与本次募集资金净额一致 [1][3] - 项目资金不足部分将由公司以自有资金或自筹资金解决 [1][3] 公司治理与程序履行 - 本次募投项目金额调整已经公司监事会审议通过 [1][3] - 本次调整已获得保荐机构的无异议意见 [1][3]

公司首次公开发行概况 - 公司首次公开发行6739.7940万股，每股发行价为14.99元 [1] - 本次发行募集资金总额为10.10亿元，募集资金净额为8.92亿元 [1] 募集资金使用调整 - 实际募集资金净额8.92亿元低于招股书披露的募投项目拟投入金额 [1] - 公司对募投项目拟投入金额进行调整，调整后总额为8.92亿元，与募集资金净额一致 [1] - 募投项目“集成电路前驱体二期项目”投资金额保持不变 [1] - 募投项目“集成电路用先进材料项目”投资金额调整至4.92亿元 [1] - 募投项目资金不足部分将由公司以自有或自筹资金解决 [1] 相关审议程序 - 上述募集资金使用调整方案已通过公司董事会和监事会审议 [1] - 保荐人对该调整方案无异议 [1]

公司股价表现 - 恒坤新材股票收盘价为51.54元，单日跌幅达11.47% [1] 公司上市概况 - 公司于2025年11月18日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司首次公开发行67,397,940股A股股票，发行价格为每股14.99元 [1] - 保荐机构及主承销商为中信建投证券股份有限公司，联席主承销商为中泰证券股份有限公司 [1] - 保荐代表人为吴建航和刘劭谦 [1] 公司募集资金情况 - 本次发行募集资金总额为1,010,295,120.60元，募集资金净额为891,734,601.30元 [1] - 最终募集资金净额较原计划少1.15亿元 [1] - 根据招股说明书，公司原计划募集资金100,669.50万元 [1] 公司募集资金用途 - 募集资金计划用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] 公司发行费用 - 本次发行费用总额为11,856.05万元 [1] - 其中保荐及承销费用为8,237.21万元 [1]

公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年8月29日召开2025年第32次上市审核委员会审议会议审议厦门恒坤新材料科技股份有限公司的发行上市申请[1] 募集资金用途 - 公司本次拟募集资金100,669.50万元用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目[1] 中介机构信息 - 公司保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[1] - 保荐代表人为吴建航和刘劭谦[1]