光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]

募集资金基本情况 - 公司于2022年3月23日首次公开发行A股股票33,900,000股，每股发行价80.80元，募集资金总额2,739,120,000元 [1] - 扣除保荐承销费用195,935,769.60元后，实际到位资金2,543,184,230.40元，于2022年3月29日汇入公司指定账户 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金账户余额为1,016,000.39元，较初始存放金额减少99.96% [3][5] 募集资金管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储制度，与保荐机构及开户银行签订三方/四方监管协议 [4] - 在江苏苏州农村商业银行开设现金管理专用结算账户，专门用于暂时闲置募集资金购买理财产品的结算 [4] - 截至2025年6月30日，多个募集资金专户已销户，超募资金专户余额分别为140,165.31元、12,469.02元和668.14元 [5] 募集资金使用情况 - 本年度募集资金使用总额982,400,759.88元，包括对募投项目投入844,000元、超募资金补充流动资金165,000,000元、募投项目结余资金永久补充流动资金208,556,759.88元以及购买理财产品608,000,000元 [3] - 累计投入募集资金项目金额1,029,300,546.06元，购买理财产品195,000,000元，超募资金永久补充流动资金1,050,000,000元 [5] - 募集资金到位后累计利息收入4,528,214.62元，理财产品投资收益93,465,492.05元 [5] 募投项目先期投入及置换 - 公司于2022年5月30日审议通过使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金150,279,500元及已支付发行费用4,386,600元 [6] - 从天衡会计师事务所获得专项审核报告，保荐机构出具核查报告，独立董事发表同意意见 [6] - 从多个募集资金专户中转出资金150,279,500元用于置换预先投入，从江苏苏州农村商业银行专户中转出4,386,600元用于置换发行费用 [6] 闲置募集资金现金管理 - 2024年4月24日董事会批准使用不超过750,000,000元超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的理财产品 [6] - 2025年4月24日董事会批准使用不超过300,000,000元闲置超募资金进行现金管理，期限12个月 [6] - 本年度购买理财产品及大额存单取得收益22,346,334.24元，截至期末尚有195,000,000元理财产品未到期 [8][9][10] 超募资金使用 - 2024年4月24日董事会批准使用250,000,000元超募资金永久补充流动资金，2024年5月22日股东大会审议通过 [10] - 2025年4月24日董事会批准使用剩余295,738,800元超募资金永久补充流动资金，2025年5月14日股东大会审议通过 [10] - 2025年3月11日从多个银行专户中转出超募资金195,000,000元用于永久补充流动资金 [10] 募投项目结项及节余资金 - 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器及光通讯激光芯片产业化项目和研发中心建设项目已基本建设完成 [11] - 2025年1月20日董事会及监事会审议通过将节余募集资金208,978,500元永久补充流动资金，2025年2月14日股东大会审议通过 [11] - 实际转入公司自有资金账户的节余金额为208,556,759.88元，相关募集资金专户已注销 [11] 募集资金使用效果 - 研发中心建设项目已拥有博士24人，获得国内外专利215项，其中国际专利7项 [12] - 募集资金投资项目累计投入金额222,958万元，投资进度87.50% [11] - 本年度实现效益16,584.40万元，累计实现效益117,958万元 [11]