政策发展历程 - 行业政策发展历经四个阶段：2015-2017年为初步布局阶段，聚焦信息基础设施建设与新兴产业培育[1]；2018-2021年进入技术突破与应用探索阶段，强调核心技术攻关、国产化及特定领域应用[1]；2022-2023年迈向规模化应用与质量提升阶段，着力拓展场景、提升质量及推进产业链协同[1]；2024-2025年则进入全面升级与生态构建阶段，以技术创新、标准完善和场景融合为核心，推动行业高质量发展与全链条生态构建[1] 国家层面政策汇总 - 自2016年起，国务院、工信部等多部门发布多项政策助力光电芯片行业发展[2] - 2024年政策以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，加快推动电子元器件产品向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展[4] - 2024年政策深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板[4] - 2023年政策研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究[4] - 2023年政策梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施[4] - 2023年政策重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平[4] - 2023年政策研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设[4] - 2022年政策深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、光电子元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作[4] - 2021年政策加强高端仪器设备核心器件、核心算法和核心溯源技术研究，加快量子传感器、太赫兹传感器、高端图像传感器、高速光电传感器等传感器的研制和应用[5] - 2021年政策提出信息基础设施规模全球领先目标，建成全球最大规模光纤和4G网络，5G商用全球领先，互联网普及率超过70%，从2015年到2020年，固定宽带家庭普及率由52.6%提升到96%，移动宽带用户普及率由57.4%提升到108%，全国行政村、贫困村通光纤和通4G比例均超过98%[5] - 2021年政策用3年时间基本建成全面覆盖城市地区和有条件乡镇的"双千兆"网络基础设施，实现固定和移动网络普遍具备"千兆到户"能力，到2023年底，千兆光纤网络具备覆盖4亿户家庭的能力，千兆宽带用户突破3000万户，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖，建成100个千兆城市，打造100个千兆行业虚拟专网标杆工程[5] - 2021年政策要求突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善[5] - 2020年政策加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，积极扩大合理有效投资[5] - 2020年政策重点支持光电子器件及集成等重大领域，推动关键核心技术突破[5] - 2019年政策加强集成电路、信息光电子器件、智能传感器、印刷及柔性显示等创新中心建设，加快发展5G和物联网相关产业，加强工业互联网新型基础设施建设，发展超高清视频产业[6] - 2017年政策加大对光电子芯片共性关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业，优化光电子产业生态，加强国际合作，迅速提升集成光通信器件能力，加强产学研合作[6] - 2017年政策优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型显示器件及技术，新型电池产品及技术，新型传感器及技术，面向4G/5G通信、新型智能终端等关键电子元器件特别是光电子器件及技术等，以及相应的关键电子材料和成套电子装备等[6] - 2016年政策研制满足高速光通信设备所需的光电子集成器件，突破光电子器件制造的标准化难题和技术瓶颈，建立和发展光电子器件应用示范平台和支撑技术体系，逐步形成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠性研究的体系化研发平台[6] - 2016年政策加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，形成一批专用关键制造设备，提升光网络通信元器件支撑能力，统筹布局量子芯片、量子编程、量子软件以及相关材料和装置制备关键技术研发，加强类脑芯片、超导芯片、石墨烯存储、非易失存储、忆阻器等新原理组件研发[6] 国家层面政策影响 - 技术研发与创新方面鼓励光电子芯片共性关键技术、前沿技术研发，推动高端通用芯片、光通信器件等关键技术突破，支持相关创新中心建设，完善专利布局，提升集成光通信器件能力[11][13] - 产业基础与供应链保障方面实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、材料、工艺等短板，加强光电子元器件供应保障和协同储备，推动生产检测设备自动化、智能化等改造，提升电子元器件可靠性水平[11][13] - 标准体系建设方面研制集成电路材料、高端芯片等标准，制修订设计工具、封装测试等标准，梳理光电子器件等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施，开展芯片应用标准研究[11][13] - 应用场景拓展方面推动5G、"双千兆"网络、工业互联网等信息基础设施建设，支持新能源供给消纳体系、超高清视频、虚拟现实等领域发展，扩大光电芯片应用场景，引导信息消费升级[11][13] - 产业生态与竞争力提升方面提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力的大企业，优化产业生态，加强产学研合作及国际合作，构建战略创新、人才培育机制，推进后摩尔定律时代微电子技术开发与应用，实现产业跨越式发展[11][13] 省市层面政策汇总 - 北京市2024年政策推动存算一体芯片、硅光芯片、量子计算、光互联、可重构网络、云原生等先进技术研发，鼓励企业探索采用光互联、光计算等新技术、新架构开展智算中心建设[14] - 广东省2024年政策力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上"拳头"产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群[14] - 广东省2022年政策推动固网通信、移动通信和卫星通信协同发展，加强网络通信芯片、关键元器件与模组等技术攻关，建设国家5G中高频器件创新中心、未来网络试验设施等重大创新载体[14] - 广东省2022年政策加强通信芯片、基站、天线、终端、关键器件、制造工艺、关键材料等研发及产业化，支持企业拓展新一代通信技术在经济社会领域的创新应用，培育量子信息产业[14] - 河南省2021年政策显示新能源客车、光通信芯片、超硬材料等产业的技术水平和市场占有率均居全国首位，高新技术产业增加值占规模以上工业增加值比重由33.3%提高到43.4%[14] - 湖北省2022年政策推进一批重大关键核心技术突破，启动30个产业基础再造项目，实施高端芯片、北斗导航、人工智能等一批攻关任务，力争突破"卡脖子"技术20项[14] - 湖北省2022年政策在存储芯片领域重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业，研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片，在光电芯片领域支持25G以上光收发芯片、50G以上相干光通信芯片的研发及产业化，布局硅基光通信芯片、高端光传感芯片、大功率激光器芯片等高端光电芯片制造项目[14] - 江苏省2023年政策巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势[17] - 安徽省2021年政策对列入省政府人工智能政策支持的智能传感器、高端智能芯片、智能制造装备等项目，按照关键设备和系统软件投入的20%给予补助[17] - 山东省2023年政策加快"芯机联动"，支持整机龙头企业联合省内外集成电路设计企业开发适配一批配套芯片，全力推动济南、青岛两市集成电路晶圆制造项目规模化量产，积极布局高端封测产业，大力发展EDA设计工具、专用设备、关键材料等产品，支持济南市构建碳化硅、氮化镓等第三代半导体全产业链，力争到2025年全省集成电路产业规模过千亿[17] - 山东省2022年政策对企业购买非关联企业知识产权开展高端芯片或特色工艺芯片研发的，按照购买IP实际支出费用的50%给予年度最高200万元补贴[17] - 山东省2021年政策集中力量支持高新技术产业研发攻关，统筹安排60%左右的省级专项资金用于支持培育新动能，聚焦高端芯片、集成电路、轨道交通、高端装备材料、生物工程技术、新药及高端医疗器械等重点领域[17] - 四川省2025年政策聚焦量子通信、量子计算、量子精密测量三大领域，加快推动核心器件、装备研制，支持开展固态量子存储芯片、单光子探测器等核心器件研发，加快量子随机数发生器、量子保密通信设备等迭代升级，探索开展量子城域网建设，加快量子计算测控系统、低温测控芯片等元器件产业化，支持超冷里德堡原子量子计算机原理样机研发，以及量子操作系统等软件算法开发验证，推动量子测量芯片级分子时钟原理样机研制[17] - 上海市2022年政策攻关量子材料与器件设计、多自由度量子传感、光电声量子器件等技术，在硅光子、光通讯器件、光子芯片等器件研发应用上取得突破，推动量子技术在金融、大数据计算、医疗健康、资源环境等领域的应用，科学有序推进关键核心技术研发、未来网络试验设施和规模化商用，突破空天海一体化、确定性网络等关键技术，聚焦6G智能终端、系统设备、通感算一体化网络以及融合应用等领域[18] - 上海市2021年政策重点突破芯片技术，提升芯片算力利用率，拓展相关指令集，打造适配芯片的开发生态[18] - 天津市2021年政策以"芯火"双创基地为依托，聚焦发展IC设计、芯片制造、封装测试、设备、材料等五大子产业链条，开展基于数字技术的高端电子制造设备及智能集成系统应用、封装测试等环节数字化水平提升[18] - 天津市2021年政策加快核心技术源头创新，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、关键设备和原材料领域，推进国产CPU、射频芯片、通信芯片、汽车芯片、光通信芯片等一批核心技术突破，加快集成电路特色工艺研发和产业化，协同推进集成电路设备、核心零部件和硅片、第三代半导体等关键材料研发与产业化[18] - 浙江省2022年政策鼓励新电商企业积极开展技术研发，运用5G、云计算、物联网、大数据、区块链、量子计算、硅光芯片、VR/AR/XR、人工智能、人机共生、数字孪生、高清影像、自动驾驶、无人机、机器人、NFT等创新技术[18] - 浙江省2021年政策在光通信领域大力发展10GPON芯片、100G光芯片等，推动高端高速率光模块国产化，在光学感知领域加快补链发展光电传感器及专业芯片，着力拓展低成本高性能激光雷达传感器、非制冷红外成像传感器、生物识别传感器、可见光交互传感器等光电传感器[18] 省市层面发展目标 - 各省份围绕光电芯片行业在技术研发上聚焦硅光芯片、高速光通信芯片等关键领域，鼓励突破"卡脖子"技术[20] - 通过资金补贴、建设创新平台等提供支持，如广东计划建10个左右创新平台[20] - 注重产业链协同与集群发展，如江苏推动产业融合集群[20] - 拓展在5G、智能网联汽车等多场景的应用，同时布局量子科技等前沿领域[20]

"暂缓表决的企业，并不意味着在IPO道路上就此止步。"著名经济学家宋清辉对《科创板日报》记者表示，通常IPO首发申请被暂缓表决说明企 业出现了有可能影响上市的问题，而这个问题并不是会议当场能够解释清楚的，或者当场所以就暂缓表决给公司时间澄清问题暂不通过，待遗漏 得到弥补、问题得以澄清、举报传言得到充分解释，再重新上会审核表决。 优迅股份是一家光电芯片企业，成立于2003年2月，该公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光 通信收发合一芯片等。 优迅股份今年6月科创板IPO申报获交易所受理，不到三个月便完成两轮问询回复，进展迅速。 《科创板日报》9月20日讯（记者 郭辉）上交所官网在9月19日晚间发布公告称，厦门优迅芯片股份有限公司（下称"优迅股份"）科创板IPO暂缓审议。 从9月19日上市委现场审议情况来看，优迅股份毛利率下滑风险、经营业绩可持续性，以及实控人控制权变更风险、报告期股份支付会计处理，是交易所主 要关注的问题。 其中，关于报告期股份支付会计处理的问题，优迅股份方面显然并没有在现场交流中打消交易所的疑虑。上市委要求优迅股份进一步落实并说明，该公司 ...

光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]

投融概况 - 本周融资事件142起 较上周增加5起 融资金额158.92亿元 较上周增加117.07亿元[4] - 亿元及以上融资事件17起 较上周减少2起 公开退出案例23个 较上周减少5个[4] - 170家机构参与一级市场投资 与上周持平 其中17起事件未公布准确金额 涉及至少6.11亿元 占总额3.84%[4] - 已披露金额事件59起 较上周减少15起 金额区间分布与上周无明显变化[5] - 10亿及以上融资事件2起 上周无此区间事件[5] 重点融资事件 - 智平方完成数亿元A轮融资 由深创投领投 资金用于GOVLA大模型及AlphaBot机器人迭代[7] - 同创普润完成超10亿元A轮融资 由中建材基金领投 专注靶材关键原材料高纯金属材料生产[8] - 曦智科技完成超15亿元C轮融资 投资方包括中国国新基金等 资金用于光电混合算力规模化落地[8] - 瑞龙外科完成6700万美元D轮融资 由强生创新投资领投 专注软组织手术机器人平台[9] 行业分布 - 融资事件涉及14个行业 前五行业为电子、信息技术、装备制造、医药健康、消费品与服务 合计106起 占总数74.65%[12] - 电子行业融资28起 较上周增加10起 集中在半导体、电子元器件[12] - 信息技术行业融资28起 较上周减少7起 集中在AI大模型、AI Agent、应用软件[12] - 装备制造行业融资26起 集中在机器人赛道[12] - 按融资金额统计 前五行业为交通运输、电子、医药健康、信息技术、装备制造 合计153.59亿元 占总额96.65%[13] - 交通运输行业金额居首 受普洛斯15亿美元A+轮融资影响[13] - 电子行业金额第二 受曦智科技超15亿元C轮、同创普润超10亿元A轮融资影响[13] - 医药健康行业金额第三 亿元及以上融资事件共5起[13] 机器人领域动态 - 特斯拉发布宏图计划第四篇章 预计80%价值来自Optimus机器人 2026年目标产量5万台[14] - 星尘智能与仙工智能达成人形机器人千台级订单合作[14] - 优必选签署2.5亿元具身智能人形机器人采购合同 刷新全球单笔合同纪录[14] - 宇树科技预计10-12月提交上市申请 2025年人形机器人赛道融资超100亿元[14] 地域分布 - 融资事件数量前五地区为江苏省、广东省、上海市、浙江省、北京市 合计112起 占总数78.87%[18] - 融资金额前五地区为上海市、广东省、浙江省、四川省、江苏省 合计152.42亿元 占总额95.91%[18] 融资轮次 - 天使轮和A轮最活跃 合计105起 较上周增加2起[22] - 早期融资（A轮及以前）事件数占比76.06% 较上周减少1个百分点[22] - A轮融资金额占比近8成 受普洛斯15亿美元A+轮融资影响[22] 投资机构 - 170家机构参与投资 合计出手194次[24] - 深创投出手4次 中芯聚源出手3次 钟鼎资本、弘晖基金等机构出手2次[24] 退出情况 - 公开退出案例23个 较上周减少5个 涉及11个行业[29] - 退出案例数量前三行业为信息技术、电力设备与新能源、社会服务 合计11个 占总数47.83%[29] - 股权转让10个 较上周减少5个 并购6个 较上周增加2个 新三板挂牌5个 较上周减少1个 IPO项目2个 较上周减少1个[30] IPO事件 - 奥克斯电气在港交所上市 发行2.38亿股 募集41.5亿港元 按2024年销量计算以7.1%市场份额位列全球第五大空调提供商[31] - 华新精科在上交所主板上市 发行4373.75万股 净额约7.27亿元 专注精密冲压铁芯及配套模具研发生产[32]

产业定义与分类 - 光电芯片分为激光器芯片和探测器芯片 激光器芯片将电信号转化为光信号 包括面发射VCSEL和边发射FP/DFB/EML 探测器芯片将光信号转化为电信号 包括PIN和APD [1] 产业链结构 - 上游为材料及设备供应商 材料包括GaAs/InP等衬底 设备包括光刻机/刻蚀机/外延设备 [1] - 中游为光芯片设计及生产 是核心环节 [1] - 下游为光器件/光模块厂商及终端客户 包括华为/中兴等通讯设备商 腾讯等数据中心 中国移动/中国电信等运营商 苹果等消费电子生产商 [4] 技术发展历程 - 20世纪80年代末至2000年为起步探索期 以基础研究和进口为主 [8] - 2000年至2017年为技术积累发展期 实现部分中低速率芯片国产化 [8] - 2017年至今快速突破 中低速率芯片基本国产化 高速率芯片取得进展并迈向国际化 [8] 政策支持方向 - 技术研发鼓励前沿技术研究 如单片集成/光子计算 推动高端仪器核心器件和高速光电传感器研制 [10] - 标准建设推进集成电路材料/高端芯片等标准制定 梳理光电子器件标准体系 [10] - 产业生态支持打造光芯片产业集群 培育领军企业与初创企业 [10] - 具体政策包括2023年《新产业标准化领航工程实施方案》研制集成电路材料标准 [11] - 2023年《电子信息制造业稳增长行动方案》加快光电子器件等重点标准制定 [11] - 2021年《计量发展规划》加快高速光电传感器等研制 [11] - 2021年《"十四五"国家信息化规划》建成全球最大光纤和4G网络 5G商用领先 [11] - 2021年《"双千兆"网络协同发展行动计划》目标2023年底千兆光纤覆盖4亿户家庭 [11] - 2021年《基础电子元器件产业发展行动计划》突破光通信器件等关键技术 [11] - 2017年《中国光电子器件产业发展路线图》提高核心器件国产化率 培育国际竞争力企业 [12] - 2016年《"十三五"国家科技创新规划》研制光电子集成器件 突破制造标准化难题 [12] - 2016年《"十三五"国家战略性新兴产业发展规划》加强硅基光电子/混合光电子等领域研发 [12] 市场规模与增长 - 2024年中国光芯片市场规模约152亿元 [14] - 2020年至2024年5年复合增长率约10% [14] - 2030年市场规模预计接近350亿元 [27] 投融资情况 - 2022年投融资事件数量达50起 为近年最高 [13] - 2025年1-7月投融资事件15起 金额约17亿元 [13] 国产化水平现状 - 2.5G速率1310nm/1490nm/1270nm DFB激光器芯片国产化水平较高 1550nm DFB为中等 [15][19] - 10G速率1310nm FP激光器芯片较高 1270nm/1310nm DFB及CWDM6/LWDM12波段为中等 [15][19] - 25G速率多数DFB激光器芯片国产化水平中等 CWDM4/LWDM4波段较低 [15][19] - 50G速率PAM4 CWDM4波段及硅光直流光源芯片国产化水平较低 [15][19] 竞争格局 - 高端光芯片对海外依赖较高 欧美日企业如住友电工/MACOM/博通在高速率市场占主导 [22] - 中国厂商在中低速率芯片市场占优势 国产化率较高 [22] - 产业链企业区域分布集中在中部及东南沿海 湖北省企业最多 源杰科技位于陕西 [24] 下游应用分布 - 应用领域以电信为主 还包括数据中心/消费电子等 [20] - 电信领域是光纤通信系统核心组件 实现光信号产生/调制/传输/放大/检测/接收等功能 [20] 未来发展趋势 - 应用场景从传统通信向智能计算/自动驾驶/医疗感知等多领域渗透 [30] - 技术向高度集成与能效优化演进 通过多元材料异构集成提升性能密度 [30] - 产业链强化核心材料/制造工艺自主可控 同时通过国际合作提升全球市场参与度 [30]

光电芯片行业融资现状 - 2023-2025年7月中国光电芯片行业共发生15起投融资事件 融资金额约17亿元人民币 [5] - 融资轮次主要集中在B轮及以前 反映行业内初创企业较多 资本倾向于早期布局潜力项目 [7] - 2021年为投融资事件数量峰值 达50起 此后呈下降趋势 [5] 融资事件汇总 - 2025年7月聚芯微电子完成E轮融资 投资方包括OPPO等 金额未透露 [1] - 2025年6月华湖未营体完成成路投资 金额5.15亿人民币 投资方为工商银行 [1] - 2025年6月纵慧芯光完成D轮融资 金额1.5亿人民币 投资方包括永鑫方舟资本 [1] - 2024年11月奥创光子完成C轮融资 金额3亿人民币 投资方包括鼎晖投资 [1] - 2024年11月光矩微电子完成战略投资 金额1亿人民币 投资方为武汉凡谷 [1] - 2024年11月睿励科学仪器完成成路投资 金额5亿人民币 投资方包括金石投资 [1] - 2024年9月Ephose完成种子轮融资 金额760万欧元 投资方包括Collaborative Fund [2] - 2024年8月陕西光电子完成B轮融资 金额数亿人民币 投资方包括西安财金 [2] - 2024年3月新芯股份完成成路投资 金额数十亿人民币 投资方包括中国互联网投资基金 [2] - 2023年8月中科光芯完成成路投资 金额数亿人民币 投资方包括君联资本 [4] - 2023年7月光本位完成天使轮融资 金额5000万人民币 投资方包括浅月资本 [4] - 2023年7月华大半导体完成成路投资 金额数十亿人民币 投资方包括交通银行 [4] 对外投资布局 - 行业企业对外投资主要集中在广东省和江苏省 投资企业数量分别为48家和29家 [10] - 投资行业分布中制造业占比61% 科学研究和技术服务业占比23% 批发和零售业占比8% 租赁和商务服务业占比4% [12] 行业兼并重组 - 行业兼并重组以横向并购为主 典型案例包括2025年3月馨科技收购影速光电技术40%股权 [16] - 2024年4月罗博特科收购悲控泰克81%股权 [16] - 2023年11月NOWIE收购Nexperia 比例未透露 [16] - 2022年10月国瓷材料收购塞创电气100%股权 [16] - 2022年1月中瓷电子收购国联万众 比例未透露 [16]

科技创新大赛与金融支持 - 科技创新大赛是培育科创企业的重要平台 为科技产业注入新活力 例如上海市科技创业中心举办的创·在上海国际创新创业大赛持续挖掘并培育众多潜力企业[1] - 上海农商银行以科创更前 科技更全 科研更先为指引 深耕科技金融 聚焦服务早小硬科技企业 成为科创策源发掘者和硬核科技赋能者[1] - 银行与大赛平台构建金融+科创协同生态 提供全流程陪伴式服务 并推出专属金融产品创在上海—鑫动未来贷[1] 企业案例与金融解决方案 - MO公司是领先的光电芯片解决方案提供商 在2024年大赛中荣获20强优胜企业称号 2025年初因项目交付压力和研发投入导致资金需求大增 现金流临时性不足[2] - 上海农商银行通过大赛了解企业困境 提供600万元低利率快速审批贷款 及时缓解资金难题 保障项目顺利推进[2] - FT公司主营芯片光电设备生产 因下游客户付款方式与周期调整需优化资金配置 银行提供1500万元三年期授信额度 涵盖流动资金贷款 银行承兑汇票和外汇贷款等产品[3] - FT公司成为银行鑫动能客户 享受六维赋能服务包括产业资源整合 政策对接 投资机构引荐 专业辅导 人才管理和成果转化赋能[3] 科技金融战略与生态合作 - 科技金融作为五篇大文章之首 上海农商银行坚持科创更前 科技更全 科研更先理念 与上海市科技创业中心深化创·在上海生态合作[4] - 银行升级创·在上海金融赋能 以开放姿态创新服务机制 让金融活水精准滴灌科技企业 推动科技成果转化为新质生产力[4]

债券发行情况 - 西安中科光机投资控股有限公司在全国银行间债券市场成功发行3亿元科技创新债券 期限3年 票面利率2.5% [1] - 该债券是中国人民银行与中国证监会联合推出债券市场"科技板"后首批落地的36只债券之一 [1] - 中科创星科技投资有限公司作为国内首批发行科技创新债券的股权投资机构 已进入债券注册和等待发行阶段 [1] 资金用途 - 募集资金80%以上将专项用于支持陕西省内光子 电子信息 人工智能 光电芯片 航空航天 新材料等行业 [1] 政策背景 - 中国人民银行与中国证监会5月初联合发布公告支持发行科技创新债券 从丰富产品体系和完善配套支持机制等方面提出若干举措 [2] - 支持金融机构 科技型企业 私募股权投资机构和创业投资机构发行公司债券 企业债券 非金融企业债务融资工具等类型债券 [2] - 鼓励发行长期限债券以更好匹配科技创新领域资金使用特点和需求 [2] 试点推进 - 中国人民银行今年一季度确定陕西等10个省市作为首批科技创新债券发行试点省市 [3] - 陕西省委金融办会同中国人民银行陕西省分行向人民银行上报西科控股 中科创星 西安银行等作为发债备选项目 [3] - 本次债券发行是陕西省做好科技金融"首篇大文章"的重要举措 为破解硬科技企业融资难题提供有益经验 [3] 市场影响 - 有利于拓宽科技创新企业融资渠道 引导全国债券市场资金在陕西省投早 投小 投长期 投硬科技 [3] - 将进一步激发科技创新动力和市场活力 [3]