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高密度互连(HDI)印制电路板
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方正科技: 方正科技集团股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)
证券之星· 2025-08-27 18:29
公司基本情况 - 公司全称为方正科技集团股份有限公司 英文名称为Founder Technology Group Co Ltd 股票代码为600601 股票简称为方正科技 注册资本为417,029.33万元 注册地址为上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼 [15] - 公司主营业务为印制电路板产品的设计研发 生产制造及销售 主要产品包括HDI 多层板 软硬结合板和其他个性化定制PCB 广泛应用于通讯设备 消费电子 光模块 服务器和数据存储 汽车电子 数字能源及工控医疗等领域 [17] - 公司控股股东为珠海华实焕新方科投资企业持股比例为23.50% 实际控制人为珠海市国资委通过华发集团间接控制公司23.50%的股权 [16] 行业概况与竞争格局 - PCB行业属于计算机通信和其他电子设备制造业之电子电路制造 主管部门为工信部 自律组织为中国电子电路行业协会 行业呈现技术密集和资金密集特点 [18] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元 中国大陆产值达412.13亿美元占全球56.02% 预计2024-2029年全球复合增长率为5.20% 中国大陆为3.80% [22][23] - 行业竞争格局分散 全球有超过2,200家生产企业 中国大陆企业超过900家 2024年全球前40大PCB企业中中国大陆企业占10家 呈现强者恒强分化加剧态势 [43] 技术优势与产品特点 - 公司在高多层板和HDI领域形成核心竞争力 拥有FVS技术 Z向互联技术 UHD Cavity mSAP 阶梯金手指等特色工艺量产能力 [46] - 主要产品包括高多层高密度印制电路板 HDI印制电路板 超高密度互连印制电路板 高速印制电路板和高频印制电路板 应用于通信设备 AI服务器等高端领域 [51] - 公司承担国家火炬计划项目 参与行业标准制定 荣获国家科学技术进步二等奖 中国专利优秀奖等多项荣誉 [17] 产能布局与生产基地 - 公司在珠海 重庆建立成熟生产基地 正在投资建设泰国智造基地项目 通过全球化布局提升交付能力与抗风险能力 [47] - 公司持续推进制造环节智能化升级 应用ERP APS MES QMS WMS EM及EAP等智能制造系统 实现物流连线自动化和数据驱动管理 [48] 客户结构与市场地位 - 客户基础良好 主要面向全球中高端客户 与通信行业领军企业建立长期深度合作关系 参与客户新产品开发 [46] - 根据CPCA数据 公司PCB业务规模位列2024年中国综合PCB100第29位 内资PCB100第16位 体现一定市场竞争力 [44] 募集资金用途 - 本次向特定对象发行A股股票数量不超过1,282,122,866股 募集资金总额不超过35亿元 用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [5][6] - 发行对象为不超过35名特定投资者 其中控股股东焕新方科承诺认购不超过实际发行数量的23.50% 认购金额不超过相应比例 [2]
奥特斯中国朱津平:中国业务是全球战略支点
中国经营报· 2025-05-23 15:57
财务表现 - 2024/2025财年总收入15.9亿欧元,同比增长3%(上一财年为15.5亿欧元)[1] - EBITDA同比增长97%,从3.07亿欧元增至6.06亿欧元,主要受益于韩国工厂出售交易[1] - 调整后EBITDA为4.08亿欧元(前一财年为3.84亿欧元),同比增长6%[2] - 每股收益达到1.86欧元[1] 业务战略 - 出售韩国工厂并聚焦核心业务,推动盈利增长[1] - 推进全面的成本优化与效率提升计划,应对价格压力与通胀影响[2] - 计划利用利润重回盈利增长轨道,提升公司价值[1] - 采用"本地化服务本地"策略,增强中国工厂的市场韧性[6] 市场环境与挑战 - 全球贸易摩擦(尤其美国与中国)是最大不确定性因素[2][5] - 价格压力持续,印制电路板整体价格降幅小于上一财年,半导体封装载板领域亦面临压力[2][5] - 细分市场需求差异显著:移动设备、电脑与通信基础设施需求稳定,汽车电子停滞,工业电子疲弱[2][5] - 半导体封装载板市场受益于个人电脑需求复苏及AI专用芯片带动,传统服务器市场低迷[2] 中国市场表现 - 中国市场增速高于全球整体水平,高端印制电路板、模组PCB及CPU/GPU半导体封装载板是增长主力[3] - 中国拥有上海和重庆两大生产基地,专注于HDI印制电路板和半导体封装载板制造[4] - 中国客户对先进技术兴趣浓厚,中国市场仍是重要业务核心[7] 全球产能布局 - 全球制造网络覆盖中国、马来西亚、奥地利和印度,客户可自主选择生产基地[6] - 马来西亚居林第二座工厂已建设完毕,可快速响应新增产能需求[7] - 采用"中国加一"策略,新增产能选择中国以外地区以平衡战略布局[7] 技术及产品应用 - 产品应用于传输用光模块、智能眼镜、自动驾驶辅助系统、车载娱乐等领域[5] - 通过提升技术能力、优化成本结构及生产效率保持市场竞争力[3]