发展战略 - 公司PCB铜箔发展战略围绕高端化和差异化展开 重点布局高频高速电路用铜箔 高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔[1] - 公司持续深化"生产一代 储备一代 研发一代"战略 加快高性能电解铜箔产品研发和制造[1] - 公司积极推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 开发契合市场趋势的新产品[1] 产品结构优化 - 公司逐步提升高抗拉强度 高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品占比[1] - 公司通过技术创新提升产品竞争力与市场份额 有效提升产品品质[1] - 产品布局聚焦满足AI 算力 5G等新兴领域对高性能PCB的需求[1] 技术储备 - 公司围绕AI和算力应用领域积极布局高频高速 低轮廓（VLP） 甚低轮廓（HVLP） 载体铜箔等高端应用产品[1] - 公司强化与下游客户合作 不断丰富和优化产品结构[1]