公司发展战略 - 公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开[2] - 公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，加快高性能电解铜箔产品的研发和制造[2] 产品布局与重点方向 - 公司重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品[2] - 产品布局旨在满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求[2] 技术研发进展与成果 - 公司取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、载体铜箔（DTH）和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破[2] - PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产[2] - 高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发取得了积极进展[2] 产品认证与量产能力 - 其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力[2] - 其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试[2] 市场合作与行业影响 - 公司强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程[2]

发展战略 - 公司PCB铜箔发展战略围绕高端化和差异化展开 重点布局高频高速电路用铜箔 高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔[1] - 公司持续深化"生产一代 储备一代 研发一代"战略 加快高性能电解铜箔产品研发和制造[1] - 公司积极推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 开发契合市场趋势的新产品[1] 产品结构优化 - 公司逐步提升高抗拉强度 高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品占比[1] - 公司通过技术创新提升产品竞争力与市场份额 有效提升产品品质[1] - 产品布局聚焦满足AI 算力 5G等新兴领域对高性能PCB的需求[1] 技术储备 - 公司围绕AI和算力应用领域积极布局高频高速 低轮廓（VLP） 甚低轮廓（HVLP） 载体铜箔等高端应用产品[1] - 公司强化与下游客户合作 不断丰富和优化产品结构[1]