热流密度与散热挑战 - 电子设备热流密度激增成为产业升级关键瓶颈，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [7][8] - 芯片功率从1980年代几瓦跃升至2024年NVIDIA/AMD产品的1000W，制程从10nm微缩至2nm推动热流密度达100W/cm² [11][13] - 射频组件输出功率和FET失效率随温度上升显著恶化，150℃以上场效应晶体管失效率急剧增加 [8][9] 被动式散热技术演进 - 金属散热片导热系数铜400W/(m·K)、铝200W/(m·K)，但高功率场景面临效能瓶颈 [28][31] - 石墨膜X-Y轴导热300-1900W/(m·K)优于金属，但Z轴仅5-20W/(m·K)且机械强度不足 [33][36] - 热管通过相变传热实现10000-100000W/(m·K)导热系数，但一维传热限制覆盖效率 [43][45] - VC均热板二维传热突破热管局限，中兴实测3DVC方案降低整机温度超10℃ [47][49] 主动式散热创新 - 微泵液冷功耗较风冷降低90%，艾为电子推出180Vpp压电微泵方案填补国内空白 [97][103] - 数据中心液冷渗透加速，单机柜功率密度突破100kW，曙光数创市占率达61.3% [80][119] - HBM4采用D2C液冷技术，HBM5/HBM6将升级至浸没式冷却 [83][87] 材料与组合方案 - 碳基TIMs垂直取向导热材料成趋势，思泉新材投资2439万元布局石墨烯项目 [22][145] - 智能手机散热方案从"石墨+导热界面材料"升级至"VC+石墨烯+导热界面材料"组合 [60][64] - 协同方案产生非线性增益，如华为Mate60 Pro采用均热板+石墨烯+导热界面材料 [66] 产业链与市场空间 - 全球散热模组市场规模2023年80亿美元，预计2028年达125亿美元(CAGR+9.5%) [110][112] - 均热板市场2024年规模10.89亿美元，2018-2024年CAGR+13.85% [115][117] - 数据中心液冷设备市场2024年26.57亿美元，2031年预计92.31亿美元(CAGR+19.8%) [120][121] 核心厂商布局 - 飞荣达热管理产品营收占比35%，覆盖VC/液冷板全链条 [128][129] - 苏州天脉均温板全球市占率8.92%，客户含三星/华为/宁德时代 [114][136] - 立讯精密布局数据中心液冷系统，1Q25营收617.88亿元(YoY+17.9%) [158][160] - 英维克全链条液冷方案通过英特尔验证，累计交付达1.2GW [166][170]

报告行业投资评级 - 领先大市 - A，维持评级 [7] 报告的核心观点 - 随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，传统散热体系逼近物理极限，高效热管理成为保障算力持续进化的关键 [1][16] - 被动式散热中，VC 均热板在高密度集成场景潜力凸显，有望成为核心组件；主动式散热中，液冷有望破解散热困境，微泵液冷在消费电子等领域有广阔前景 [2][3] - 产业链方面，VC 和液冷市场空间大，相关受益标的有望受益于行业发展 [4][118] 根据相关目录分别进行总结 热流围城，散热破局 - 热流密度激增，散热成为产业升级关键隘口，芯片功率增加和特征尺寸缩小共同推动热流密度升高，传统散热体系需新技术支撑 [16][22][24] - 散热方案分为被动与主动，导热界面材料可降低热阻，碳基材料是未来新型高导热材料的重要填料 [25][28][29] 被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显 - 传统被动式器件有局限性，金属散热片热传递速率受限，石墨强度不足，热管一维传热限制效率 [2][35][50] - VC 均热板二维传热，导热散热效率高、更薄，适用于高集成度电子产品，未来有望成核心组件，但也有技术局限，需对吸液芯、工质与外壳进行升级迭代 [51][53][59] - 各类被动式散热产品常搭配组合使用，产生协同效应，满足高功率密度设备需求 [65][70] 主动式散热：微泵液冷有望破解终端空间困境 - 强制风冷在电子设备功率跃升下逐渐无法满足散热需求，主动散热技术向液体传导转变 [74][78] - 液冷技术散热效率高，分为间接液冷和直接液冷，在数据中心和 HBM 领域应用广泛，微泵液冷在终端领域有广阔前景 [81][83][110] - 热电制冷适用于高功率密度设备的局部热点管理，在主动热管理中有独特优势 [111][114] 产业链与市场空间 - VC 产业链上游包括原材料和生产设备，下游包括多个领域，2024 年全球 VC 行业市场规模为 10.89 亿美元 [4][121][125] - 液冷产业链上游聚焦核心零部件，中游包括服务器和运维设施，下游面向多个行业，2024 年全球数据中心液冷设备市场规模约为 26.57 亿美元，预计 2031 年将达 92.31 亿美元，微泵液冷在终端领域有较大市场空间 [128][130][131] 受益标的 - 飞荣达、苏州天脉、中石科技等多家公司在散热领域有布局，营收和研发投入情况良好，有望受益于行业发展 [138][140][146]

沪市重要公告 - 哈空调控股子公司终止投资年产120万台套新能源材料及配套项目（一期），因设备进口成本大幅波动、市场竞争加剧及终端产品价格承压导致项目经济可行性无法保障 [1] - 成都先导自主研发新药项目多数处于临床前不同阶段，开发存在不确定性且对外转让可能性存疑 [1] - 华丰科技拟定增募资不超10亿元，用于高速线模组扩产、防务连接器基地建设及通讯连接器研发能力升级 [1] 合合信息经营数据 - 预计2025年上半年营收8.2亿元至8.68亿元，同比增长19.15%至26.13%，受益于AI技术探索及多场景应用落地 [2] 厦钨新能业绩快报 - 2025年上半年营业总收入75.34亿元（同比+18.04%），净利润3.07亿元（同比+27.76%），受益于国家换机补贴及3C设备AI功能带电量需求增长 [3] 中国电建经营情况 - 2025年上半年新签合同额6866.99亿元（同比+5.83%），其中能源电力类合同4313.88亿元（同比+12.27%） [4] 深市重要公告 - 北路智控拟投资6亿元建设矿山智能驾驶产业化基地，计划5年内完成 [5] - 中石科技预计2025年上半年净利润1.16亿元至1.29亿元（同比+85.01%至105.75%），因消费电子需求回暖及AI驱动散热方案需求增加 [6] - 永利股份拟设立合资公司百问科技（注册资本500万元，持股51%），从事智能宠物电器业务 [7] - 三全食品拟投资2.8亿澳元设立境外子公司及孙公司，建设澳大利亚生产基地并开拓澳新及东南亚市场 [7] - 运达科技控股股东拟协议转让10%股份（4439.19万股，总价款4亿元），转让后控股股东不变 [7] 中亚股份减持计划 - 实控人及一致行动人拟减持不超过1.27%股份（510.86万股） [8] 德联集团证券投资 - 拟使用不超过6000万元进行证券投资，包括新股申购、股票债券投资等 [9]

公司业务发展 - 2007年成立，初期专注导热界面材料，经十余年发展成优势产品，高导热等系列产品用于中高端市场 [2] - 2010年消费电子发展带动散热需求，2012年自主开发人工合成石墨材料并推向市场 [2] - 2014年、2017年分别着手热管、均温板技术研发储备，积累工艺、人才与市场资源 [2][3] 智能手机散热产品应用 - 传统4G手机用“导热界面材料+石墨膜”组合散热，5G及中高性能4G手机用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”或“导热界面材料+热管/均温板”组合 [3] 生产基地情况 - 当前生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房），嵊州天脉2024年购置54亩土地建自有厂房，尚在建设中 [3] - 拟购置100亩土地建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，短期内对业绩无重大影响 [3] 股权激励计划 - 上市前已向高管及核心员工实施股权激励，他们也参与首次公开发行股票战略配售，未来适宜时机将实施股权激励计划 [3] 北美客户供应链进展 - 处于向北美客户送样测试阶段，能否进入供应链不确定 [4] 2025年业绩展望 - 预计2025年度营业收入较2024年增长10%左右，受多重因素影响存在不确定性 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 苏州天脉是热管理整体解决方案专家，深耕导热散热产品，2024年营业总收入9.43亿元，同比增长1.62%；归母净利润1.85亿元，同比增长20.26% [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入10.40亿元、12.48亿元、14.98亿元，归母净利润分别为2.05亿元、2.47亿元、3.04亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为61倍、51倍、41倍 [9] 公司基本情况 - 最新收盘价108.51元，总股本1.16亿股，流通股本0.26亿股，总市值126亿元，流通市值28亿元 [3] - 周内最高/最低价为127.98元/66.39元，资产负债率11.7%，市盈率53.72，第一大股东是谢毅 [3] 主营业务 导热界面材料 - 深耕行业十余年，掌握自主核心技术，成功开发系列产品应用于中高端市场，覆盖众多知名客户，逐步替代国外品牌，成为稳定收入增长来源 [5] 石墨膜 - 2012年自主开发人工合成石墨材料并推出市场，伴随消费电子市场发展，进入多家知名厂商供应链，为电子散热领域发展奠定基础 [6] 热管与均温板 - 提前布局建立竞争优势，随着消费电子产品散热需求提升，渗透率不断增加，2024年成为重要收入增长来源 [7] 产能扩张与市场前景 - 建设散热产品生产基地募投项目，建成后新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板（VC）的生产能力 [8] - 2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20% [8] - 2019年全球导热界面材料市场规模达52亿元，预测到2026年将达76亿元，年复合增长率为5.57% [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|943|1040|1248|1498| |增长率(%)|1.62|10.32|19.95|20.06| |归属母公司净利润（百万元）|185.43|204.59|246.99|303.53| |增长率(%)|20.26|10.33|20.73|22.89| |EPS(元/股)|1.60|1.77|2.14|2.62| |市盈率（P/E）|67.70|61.35|50.82|41.35| |市净率（P/B）|8.38|7.69|7.00|6.31| |EV/EBITDA|41.58|38.87|33.20|27.34|[12]

新能源与智造产业链调研活动 - 活动聚焦2025年AI算力与新能源革命交汇点 揭示硬核智造重塑产业版图的趋势 [1] - 实地探访比亚迪全球总部 玉禾田智慧中枢 飞荣达科技腹地三大核心企业 [1] - 活动仅开放30个席位 提供21财经VIP年卡作为报名福利 [7] 比亚迪核心优势 - 公司年销量突破600万辆 构建锂矿 芯片 储能全产业链生态 [1] - 刀片电池实验室和仰望U9超跑生产线展示中国智造技术实力 [1] 玉禾田智能化转型 - AI指挥中心实时监控10万+环卫设备 实现无人清扫车集群调度 [2] - AIoT技术推动传统环卫产业升级 创造千亿级市场降本增效空间 [2] 飞荣达技术壁垒 - 0.3毫米碳基材料解决AI服务器散热难题 占据电子散热技术制高点 [3] - 产品覆盖全球1/3新能源车 是英伟达GB200供应链关键供应商 [3] 活动附加价值 - 股市主播吴锡凌带队 新能源专家全程解读产业趋势 [5] - 包含闭门交流晚宴环节 提供深度产业洞见与投资机遇分析 [4][5]

纪要涉及的公司 中石科技、众智科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **战略布局**：战略聚焦爱立信、诺基亚、苹果、三星等大客户，积极拓展消费电子和新兴领域，如可穿戴设备和智能家居，以大客户导入为主，逐步渗透更多终端产品，还通过与台企合作参与服务器行业布局，与美国头部大客户在研发端合作获取订单 [2][3][6] 2. **散热材料优势**：是国内唯一同时制作材料又具备磨切能力的企业，专注轻质、高密度材料，通过并购及竞争项目投向高功耗领域，依托基站类大客户进行技术和产品导入 [2][7] 3. **各业务进展及市场份额** - **手机散热（石墨材料）**：2025 年手机散热石墨材料使用量未减，众智科技在石墨原材料占约 80%市场份额，目标石墨膜贴市场份额 20%-30%，整体石墨领域市占率约 10% [2][10][11] - **VC 领域**：苹果客户战略落地快，预计 2026 年四款苹果手机全采车规级 VC，独供华为 AI PC 的 Power Modem 技术，导入苹果手机微纳米材料下半年量产 [2][12] - **光模块业务**：受订单影响大，目标市占率三成，结构件或模组类设备加工后毛利率预计超 25%，2026 年 1.6T 释放高将全用公司方案 [2][13][14] - **服务器业务**：与模组厂合作生产核心器件，参与液冷模组领域，2025 年服务器及光模块业务总营收 2 - 5 亿元，2026 年至少 5 亿元以上 [4][25] 4. **泰国生产基地情况** - **布局及客户**：主要服务欧美客户，如诺基亚、谷歌、微软等，国内主流市场在宜兴 [15] - **进展及产值**：一期已量产，主要交付三星，预计年底达 10 亿元产值，2025 年三星收入 1.1 - 2 亿元 [4][16][19] - **盈利及利润率**：2025 年可盈利但净利率可能不高，利润率预计比国内高 [18][22] - **未来预期**：未来几年目标 10 亿左右销售额，一半来自三星，一半来自北美大客户新项目 [20] 5. **新业务投入计划**：计划在宜兴厂投 8 亿元用于基建和产能布局，2025 年扩产主要用自有资金，根据订单决定是否融资 [26] 6. **市场空间及发展趋势看法** - **消费电子散热产品**：石墨产品在消费电子仍有增量空间，均热板产品可能随芯片等变化重新获应用机会 [27] - **液冷技术竞争**：压电微泵等液冷技术针对小众市场，与公司主流战略无直接竞争关系 [28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **液冷模组成本及组成**：每个液冷模组成本约 1000 美元，一个机柜含 50 多套，总价超万美元，包含自制和外采部分，最终按需组装 [24] 2. **折叠屏手机散热**：2026 年折叠屏手机屏幕面积增大等对散热有新需求，正在开发柔性石墨材料，预计价格和需求量提升至 1.5 倍 [31] 3. **柔性石墨特点及成本**：与普通石墨区别在于柔韧性，苹果产品中柔性石墨成本预计至少降 50%，华为第一代产品磨切件价格达几十元 [32][34][35]

业绩表现 - 公司2025年一季度实现营业收入1.83亿元，同比增长93.59% [1] - 归母净利润0.18亿元，同比增长79.57% [1] - 营收利润双增长主要得益于市场开拓和销售收入增加 [1] 业务概况 - 公司是散热方案解决提供商，产品包括石墨散热片、导热垫片、均热板、热管、散热模组等 [1] - 下游覆盖消费电子、汽车电子、光伏储能等行业 [1] - 与北美大客户、小米、vivo、三星等国内外领军企业达成合作 [1] 行业趋势 - AI手机市场2023-2028年预计年均复合增长率63% [1] - AI PC市场2024-2028年预计年均复合增长率42% [1] 发展战略 - 巩固消费电子领域优势，拓展新能源汽车、储能、服务器、智能家居市场 [2] - 发挥业务协同效应，深化与现有客户的战略合作 [2] - 推动募投项目落地，把握北美大客户订单激增机遇 [2] - 产能扩充为承接更多订单奠定基础 [2]