核心观点 - 细分领域呈现差异化增长：半导体材料增速50%、新能源材料52%、生物医用材料87%构成三大增长极，传统结构材料增速稳定在8-10% [2] - 新兴领域快速崛起：AI服务器-高频高速材料增速60%，新能源汽车-MLCC 100%、折叠屏-UTG玻璃30%、氢能-质子交换膜国产化率60% [2] - 产业链发生变化：半导体材料形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发，新能源材料呈现车企+电池厂+材料商三位一体化 [2] - 渠道变革：传统经销降至40%，定制化30%、技术授权15%、联合研发10%等增值模式成为主流 [3] - 逆向创新兴起：下游应用端主导材料定制开发，预计到2030年30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [3] - 企业战略选择：龙头企业布局"材料+装备+算法"全栈能力，中小企业深耕单点技术，初创企业探索颠覆性创新 [3] 行业背景 - 2024年中国创新材料产业规模突破6万亿元，年增速20% [7] - 半导体材料国产化率从2020年15%提升至2024年25%，新能源材料领域磷酸铁锂正极材料国产化率达95% [7] - 高端光刻胶、航空发动机材料等国产化率不足10% [7] - 行业呈现政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展三大特征 [8] - 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料等前沿领域催生千亿级新赛道 [8] 市场现状分析 - 2024年总体规模达6万亿元，预计2025年突破1万亿元 [10] - 半导体材料(增速50%)、新能源材料(52%)、生物医用材料(87%)构成三大增长极 [10] - 区域分布：长三角占半导体材料45%份额，珠三角主导新能源材料，京津冀形成生物医用材料集群优势 [10] - 传统应用占比从2019年65%降至2023年48%，新兴领域如AI服务器(CCL用量增长60%)、新能源汽车(MLCC需求增长100%)快速崛起 [11] - 行业集中度提升，呈现"国家队引领+民营专精"双轨格局 [12] - 半导体材料形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发模式，新能源材料呈现"车企+电池厂+材料商"三位一体研发 [12] - 传统经销模式占比降至40%，定制化服务(35%)、技术授权(15%)、联合研发(10%)成为主流 [13] 技术创新与产业升级 - 材料基因组工程颠覆研发模式，中科院将新型锂电电极材料研发周期缩短70% [16] - 生产工艺突破重塑成本曲线：中复神鹰碳纤维单位成本下降40%，中材科技锂电池隔膜良品率达90% [16] - AI服务器推动高频高速CCL材料需求增长60%，新能源汽车使MLCC用量达传统车6倍 [17] 未来预测分析 - 预测2025年达1万亿元，2030年突破3万亿元，CAGR保持18% [19] - 增长引擎来自国产替代深化(12英寸硅片自给率从15%提升至50%)、技术迭代红利(固态电池材料CAGR 60%)、新兴应用拓展(AI服务器材料需求年增30%) [19] - 未来五年技术突破聚焦极限性能突破、智能化升级、绿色制造、跨界融合四大方向 [20] - 预计到2030年30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [20] - 全球形成美国主导基础研发、日本掌控精密制造、中国优势在产业化速度的三极竞争格局 [21] 重点关注新材料 - 高端光刻胶、航空发动机材料 [5] - 固态电池、高温超导材料、钙钛矿光伏材料 [5] - 高频高速材料、MLCC、UTG玻璃、硅碳负极 [5] - AI+新材料、生物可降解材料等 [5]

本期债券基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为52,300万元，募集资金净额为51,470.38万元 [2][3] - 债券简称"晶瑞转2"，债券代码"123124"，于2021年9月7日在深交所挂牌交易 [3] - 债券存续期限为6年，自2021年8月16日至2027年8月16日 [4] - 票面利率采用阶梯式设计，第一年0.2%，第二年0.3%，第三年0.4%，第四年1.5%，第五年1.8%，第六年2.0% [4] 债券主要条款 - 初始转股价格为50.31元/股，后经多次调整至16.74元/股 [6][26][27][28][29][30] - 转股期限自2022年2月21日起至债券到期日止 [5] - 设有向下修正条款：连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价85%时可触发 [8] - 赎回条款：连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于转股价130%时可赎回 [10] - 回售条款：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%时可回售 [11] 公司经营情况 - 2024年营业收入14.35亿元，同比增长10.44% [19][20] - 经营性现金流2.61亿元，同比增长81.13% [19] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.8亿元，同比下降1,311.61% [20] - 研发费用9,923.75万元，同比增长39.74%，研发人员数量同比增长20.69% [21] - 计提商誉减值准备14,442.91万元，其他资产减值2,492.78万元 [20][21] 行业地位与技术优势 - 公司在半导体高纯湿化学品领域实现技术突破，成为国内技术领先、产能最大、市场份额前列的企业 [18] - 高纯双氧水金属杂质含量低于1ppt，达到国际领先水平 [18] - 高纯双氧水国内市占率超四成，成为第一大供应商 [18] - 拥有二十多万吨本土最大产能和四个生产基地，实现上下游一体化生产 [18] 募集资金使用情况 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目累计投入18,833.86万元，进度61.81% [23] - 年产9万吨半导体级高纯硫酸技改项目累计投入6,702.82万元，进度100.04% [23] - 变更部分募投项目实施主体为全资子公司瑞红苏州 [23] - 使用1.2亿元闲置募集资金进行现金管理 [24] 评级与付息情况 - 中诚信国际维持公司主体信用等级为A+，"晶瑞转2"信用等级为A+ [25] - 公司已于2024年8月16日支付第三年利息 [24]

光敏聚酰亚胺 （Photosensitive Polyimide，PSPI）是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属 于高端聚酰亚胺，是一种在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因的有机材料，在暴露于光或紫外线时会硬 化并聚合。 PSPI结合了聚酰亚胺（Polyimide, PI)的优良物理和化学特性，以及光敏材料的特性。PSPI类似于光刻胶，在 紫外光、α射线、X射线等的辐射下，被照射部分的结构会发生变化，能够溶解在相应溶剂中，可以用于制 作精密的图案。 PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点，其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显 示等。在航空航天领域，PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI可用作电子封装胶； 在OLED显示领域，PSPI可用作OLED显示用光刻胶，能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘 性。 【DT新材料】 获 悉 ， 5月8日，绍兴市生态环境局发布了关于受理 浙江时光新能源有限公司高端光刻胶树 脂及光敏聚酰亚胺项目环评文件的公示 。 据悉，项目属于新建，建设地点在杭州湾上虞经济技术开发区，利用原电解液项目厂房，购置反应釜，过 滤 ...