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高速数据传输芯片
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龙迅股份(688486):车载SerDes已进入市场推广阶段,PCIe等新品进展顺利
西部证券· 2025-11-18 20:27
投资评级 - 报告对龙迅股份维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司AI高速数据传输产品持续布局,PCIe等新品有望成为新增长点 [1] - 车载SerDes芯片组已进入全面市场推广阶段,汽车电子业务进展顺利 [2] - 公司传统桥接业务龙头地位稳固,2025年前三季度业绩保持良好增长,营收同比增长16.67%至3.89亿元,归母净利润同比增长32.47%至1.25亿元 [3] - 预计公司2025-2027年营收分别为7.05亿元、11.19亿元、14.50亿元,归母净利润分别为2.06亿元、3.42亿元、4.28亿元 [3] AI高速数据传输产品 - 公司利用数模混合信号技术积累,研发面向AI、边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片,产品参与AI训练、推理运算的数据传输和储存环节 [1] - 2025年以来在DP2.1、USB、PCIe等协议研发上持续发力,部分项目已进入流片阶段 [1] 汽车电子业务 - 公司2024年成立车载事业部,专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、车载SerDes等车规级芯片及解决方案 [2] - 基于单通道12.5Gbps SerDes技术研发的通用高速信号延长芯片已在5G通信领域实现国产化应用 [2] - 2025年以来持续扩展车载端侧AI应用场景,智慧座舱平台从单一适配扩展到多平台适配,覆盖车型和客户持续增加 [2] 传统桥接业务与财务表现 - 公司高清视频桥接芯片销售额及市占率全球排名第六 [3] - 2025年Q1-Q3实现营收3.89亿元,同比增长16.67%,归母净利润1.25亿元,同比增长32.47% [3] - 不断扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线,端侧AI领域视频桥接芯片等新品预计于2025年下半年陆续实现批量出货 [3] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为51.18%、58.85%、29.59% [4] - 预计2025-2027年归母净利润增长率分别为42.3%、66.5%、25.1% [4] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.54元、2.57元、3.21元,对应市盈率(P/E)分别为51.8倍、31.1倍、24.9倍 [4]
龙迅股份: 龙迅股份关于2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
证券之星· 2025-08-23 00:48
核心观点 - 公司2025年上半年营业总收入同比增长11.35%至246.98百万元,净利润同比增长15.16%至71.52百万元,剔除股份支付影响后净利润增长15.68% [1] - 研发投入同比增长22.87%至57.06百万元,占营收比重23.10%,重点布局AI芯片、汽车电子及高速传输技术 [2][3][5] - 通过股权激励计划授予21.98万股限制性股票,研发人员占比72.84%,硕士及以上学历占54.24% [6][7] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂,推进28nm/22nm工艺研发,产品最高传输速率达20Gbps [7] - 现金分红70.99百万元,占2024年净利润49.16%,并以资本公积每10股转增3股 [9] 经营业绩 - 营业总收入246.98百万元,同比增长11.35% [1] - 归属于母公司净利润71.52百万元,同比增长15.16%,扣非净利润56.90百万元 [1] - 剔除股份支付663.37万元影响后,净利润达78.07百万元,同比增长15.68% [1] - 总资产1,539.70百万元,归属于上市公司股东净资产1,461.08百万元 [2] 研发与创新 - 研发投入57.06百万元,同比增长22.87%,占营业收入23.10% [2] - 成功研发支持12Gbps速率的多输入混合信号切换芯片,应用于商显和安防领域 [3] - 升级端侧AI视频桥接芯片,优化功耗和兼容性,支持AI模型训练实时要素 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA协议研发取得进展,部分进入流片阶段 [4] - 新增知识产权申请26项,累计境内专利114项(发明专利92项),境外专利44项,集成电路布图设计136项,软件著作权143项 [6] 汽车电子业务 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱保持优势,扩展车载端侧AI应用场景 [5] - 车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [5] - 新增1个产品通过ASPICE level2认证,2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证 [5] - 累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100认证,其中5颗通过Grade2认证 [5] 供应链与制造 - 新增2家晶圆厂和1家封装厂,构建国内外双循环供应体系 [7] - 开展28nm/22nm工艺数模混合芯片研发,产品最高传输速率达20Gbps [7] - 优化供应商管理流程,提升产品质量和交付能力 [7] 人才发展 - 研发人员177人,占员工总数72.84%,硕士及以上学历占比54.24% [6] - 实施股权激励计划,向100名激励对象授予21.98万股限制性股票 [7] - 完成62.34万股限制性股票归属登记,增强团队稳定性 [7] 股东回报 - 每10股派发现金红利7.00元,合计70.99百万元,占2024年净利润49.16% [9] - 以资本公积每10股转增3股,总股本由102.28百万股增至132.70百万股 [9] 公司治理 - 制定《舆情管理制度》,建立舆情快速反应机制 [10] - 组织董监高参加培训23人次,强化合规意识和履职能力 [10] - 披露定期报告2份、临时公告33份,举办业绩说明会2场 [9] - 开展投资者交流活动21场,e互动平台回复率100% [9]