公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%至11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，带动作为关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货并价格上涨 [1] - 兴业研究测算，2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，至2028年有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - AI覆铜板被视作推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力和需求红利是重要推手 [1] - 南亚新材和华正新材公司证券部工作人员称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1]

行业核心动态 - AI相关需求催动PCB产业链上游高端基材出现不同程度缺货涨价 [1] 高端电子铜箔市场状况 - 行业高端电子铜箔非常缺货 [1] - 诺德股份的RTF-3产品已经出货，RTF-4和HVLP-3产品处于下游验证阶段 [1] 高性能覆铜板产品与市场 - 宏和科技的高性能产品“低介电一代”价格是普通产品的6倍 [1] - 低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺，价格仍在上涨 [1] - AI、机器人等应用场景推动基础材料向轻薄化发展，算力板块对高性能产品需求量增加 [1] 产能与供应限制 - 由于产品的非通用性，生产制造设备及工艺需要匹配市场逐步调整 [1] - 当前高端基材产能有限 [1]