AI资本开支与需求 - 北美大型科技公司AI相关资本开支超出市场预期，其中Meta预计其2026年资本支出将显著增长，微软2025年第四季度资本开支同比增长66% [1] - AI需求的强劲势头带动了存储行业业绩持续爆发，闪迪（SanDisk）的业绩指引超出市场预期 [1] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势预计将具有较强的持续性 [1] AI硬件产业链景气度 - AI需求强劲带动PCB（印刷电路板）行业出现价量齐升的局面，目前多家AI-PCB公司订单饱满，处于满产满销状态，并正在大力扩产，业绩高增长有望持续 [1] - AI覆铜板需求同样旺盛，由于海外厂商扩产进程缓慢，行业龙头厂商有望积极受益于此轮需求增长 [1] - 半导体设备行业景气度稳健向上，主要受到先进逻辑制程和HBM（高带宽内存）相关DRAM应用的推动 [1] 半导体产业链自主化 - 国际制裁措施密集落地，半导体产业链持续呈现逆全球化趋势，自主可控的逻辑得到加强 [1] - 在此背景下，国内半导体设备、材料及零部件厂商正加速在下游客户中得到验证和导入 [1] 投资观点与标的 - 整体观点继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备以及苹果产业链的投资机会 [1] - 半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，成分股涵盖相关研发、生产及制造的上市公司证券 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板盘中一度上涨近6%，截至发稿时上涨4.25%，股价报12.99港元，成交额达1.65亿港元 [1] 产品提价与成本压力 - 2025年12月，建滔积层板向客户发出涨价函，新接单材料价格全面调涨10% [1] - 此次涨价主要受铜价上涨及玻璃布供应紧张影响，公司表示原物料成本已难以吸收 [1] - 此次涨价是2025年下半年以来公司发起的第三次涨价 [1] 行业趋势与前景 - 招商证券判断，“涨价”将成为CCL（覆铜板）行业2025至2026年的主旋律 [1] - AI强劲需求带动PCB（印制电路板）价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态，并正在大力扩产 [1] - 四季度及明年业绩高增长有望持续 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1]

市场行情与板块表现 - 1月13日午后A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.26% [1] - 生物科技、贵金属、文化传媒等板块涨幅靠前 航天军工、化纤板块跌幅居前 [1] - 消费电子板块分化调整 消费电子ETF（159732）下跌1.93% [1] - 消费电子成分股表现分化 佰维存储上涨3.11% 三环集团上涨2.31% 兆易创新上涨1.41% 和辉光电-U上涨1.09% 恒玄科技下跌8.86% [1] 智能手机市场动态 - 2025年全球智能手机出货量连续第二年实现增长 同比增长2% [3] - 苹果以全球25%的出货量市场份额在该季度领先 创历史新高 [3] - 三星以17%的市场份额位居次席 [3] AI硬件与产业链投资机会 - AI强劲需求带动PCB（印刷电路板）价量齐升 [3] - 多家AI-PCB公司订单强劲 处于满产满销状态 正在大力扩产 [3] - AI-PCB及核心算力硬件四季度及明年业绩高增长有望持续 [3] - AI覆铜板需求旺盛 由于海外扩产缓慢 覆铜板龙头厂商有望积极受益 [3] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [3]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%至11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，带动作为关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货并价格上涨 [1] - 兴业研究测算，2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，至2028年有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - AI覆铜板被视作推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力和需求红利是重要推手 [1] - 南亚新材和华正新材公司证券部工作人员称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%，报11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇 [1] - 部分高阶覆铜板品类成为紧俏货，价格同步上涨 [1] - 兴业研究测算2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，主要因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9 [1] - 预计至2028年AI覆铜板市场有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - 兴业研究认为AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格 [1] - 成本压力和需求红利是产品涨价的重要推手 [1] - 同业公司南亚新材和华正新材目前产能利用率处于高位，并在10月份有过调价动作 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%，报11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场动态 - AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇 [1] - 部分高阶覆铜板品类成为紧俏货，价格同步上涨 [1] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力和需求红利是重要推手 [1] - 南亚新材和华正新材公司证券部工作人员称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1] 市场规模与增长预测 - 兴业研究测算2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场将达到34亿美元，同比增长60%，主要因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9 [1] - 预计至2028年AI覆铜板市场规模有望达到58亿美元 [1] - 2024-2028年AI覆铜板市场规模复合增长率预计为52% [1]

公司股价表现 - 建滔积层板盘中涨幅一度超过6%，截至发稿时上涨2.2%，报11.61港元，成交额为1.88亿港元 [1] 行业涨价动态 - 台湾南亚宣布全系列覆铜板及半固化片涨价8%，自11月20日起生效 [1] - 本次涨价主要由铜价、铜箔加工费、玻纤布涨价共同推动 [1] - 生益、南亚新材等厂商已在10月开启涨价，并在11月基本落地结束，涨价过程较为顺畅 [1] AI覆铜板市场前景 - 兴业研究认为AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎 [1] - 预计2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场规模将达到34亿美元，同比增长60%，驱动因素包括ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9 [1] - 预计至2028年AI覆铜板市场规模有望达到58亿美元，2024至2028年复合增长率为52% [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨2.06%至11.38港元，成交额达5424.14万港元 [1] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨覆铜板产品价格 [1] 行业需求与产能状况 - 受AI驱动高端PCB需求激增，覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步上涨 [1] - 南亚新材和华正新材公司产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1] - 有行业厂商目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [1] AI覆铜板市场增长前景 - AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎 [1] - 2025年AI覆铜板市场规模预计为22亿美元，同比增长100% [1] - 2026年AI覆铜板市场规模预计达34亿美元，同比增长60% [1] - 2028年AI覆铜板市场规模有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1]

中芯国际业绩表现 - 三季度收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%，增长驱动力来自晶圆销量增加及产品组合优化 [1] - 三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸） [1] - 四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 台积电产能与定价策略 - 台积电先进制程供不应求，正在积极扩产3纳米制程，并计划涨价 [1] - 计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [1] - 预测3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] - 预估2025年资本支出区间400-420亿美元，创新高纪录，公司强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] AI行业需求与动态 - AI需求强劲，英伟达、AMD及ASIC厂商都在积极锁定2026年产能 [1] - 英伟达业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - Token数量的爆发式增长带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [1] 投资建议与行业观点 - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1] 细分行业景气指标 - 消费电子行业景气指标为稳健向上 [2] - PCB行业景气指标为加速向上 [2] - 半导体芯片行业景气指标为稳健向上 [2] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业景气指标为稳健向上 [2] - 显示行业景气指标为底部企稳 [2] - 被动元件行业景气指标为稳健向上 [2] - 封测行业景气指标为稳健向上 [2]

市场整体表现 - A股科技成长板块保持强势风格，资金向龙头股集中 [1] - 科技板块呈现“多点开花”态势，服务器、计算机、半导体、超宽带技术等多个概念板块涨幅居前 [2] - 多只科技龙头股股价上涨并创历史新高，包括宁德时代、沃尔核材、浪潮信息、中科曙光、海光信息 [3] 政策与行业催化因素 - 国家算力互联网服务平台宣布实现31个省区市算力标识系统全线贯通，并上线50多条数据快递线路，推动全国一体化算力体系形成 [4] - 商务部等九部门印发通知，支持在自贸试验区等地建立国际数据中心和云计算中心 [4] - 阿里巴巴在云栖大会上宣布与英伟达开展Physical Al合作，并积极推进3800亿元规模的AI基础设施建设 [4] 行业前景与市场需求 - IDC数据显示，2025年全球大数据IT总投资规模约为4134亿美元，预计到2029年将超7497亿美元，五年复合增长率约为16.4% [5] - 国家数据发展研究院数据显示，2024年全国数据企业数量超40万家，数据产业规模达5.86万亿元，较“十三五”末增长117% [5] - AI覆铜板需求旺盛，其强劲需求带动了配套设备及上游电子布/铜箔等需求 [5] 新股上市表现 - 9月25日，创业板新股N建发致、N联合动及北交所新股N锦华上市，收盘分别上涨418.58%、147.6%、133% [6] - N建发致发行价为7.05元/股，收盘报36.56元/股，最新总市值为154.02亿元 [8] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为118.82亿元、154.43亿元、179.23亿元，归母净利润分别为1.74亿元、1.96亿元、2.28亿元 [8]