公司战略 - 公司未来将继续秉持自主创新战略 [1] - 公司要深化关键核心技术研发 推进高集成度 高密度 高功率 高效率产品的研发设计制造 [1] - 公司要加快技术迭代升级 保持技术性能领先 [1] 生产运营 - 公司要不断推进产品低成本设计制造 优化研发生产体系 [1] - 公司推行精益制造 实现产品的低成本规模化生产 [1] 业务布局 - 公司将持续关注相关新兴领域 [1] - 如有合适项目 公司会积极布局并推进实施 [1] - 公司产品技术将在更广阔的场景中实现应用 [1]

核心观点 - 公司制定并实施2025年度提质增效重回报行动方案 聚焦主营业务发展、研发创新、公司治理完善、股东回报提升及投资者关系优化 以增强核心竞争力和市场价值 [1] 主营业务与核心竞争力 - 公司专注于射频前端芯片研发、设计及销售 主要产品包括射频功率放大器模组和接收端模组 应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端及AI智能产品等终端设备 [1] - 公司是国内射频前端行业先行者和领先供应商之一 通过技术积累和创新追求提升产品市场竞争力与技术领先地位 [1] - 高集成度模组领域 第二代L-PAMiD模组（Phase 7LE Plus）在效率、功耗等核心性能上实现显著提升 已适配主流平台厂商新一代旗舰平台 [2] - 新兴应用领域 适配AI端侧的大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组已批量销售 车规级产品推广进展顺利 同时拓展至机器人领域 [2] - 公司深化Wi-Fi 7技术应用 满足高速无线网络需求 作为国内首批通过车规级射频前端产品认证的企业 深度参与汽车通信装置升级 [2] 研发投入与技术优势 - 2025年上半年研发投入达20,272.14万元 占营业收入的20.55% [3] - 公司拥有成熟的射频器件及模组研发设计团队 核心成员具备丰富的设计、开发及工艺调试经验 通过人才引进策略吸引国内外高层次技术人才 [3] - 截至2025年上半年 公司及子公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项 [3] - 2025年6月30日 公司董事会审议通过2025年限制性股票激励计划 向激励对象授予不超过360.00万股限制性股票 将核心团队人员绩效考评及薪酬兑现与公司整体营收及利润达成情况挂钩 [4][5] 公司治理与运作 - 报告期内共召开6次董事会、4次监事会、3次股东大会、3次风险与审计委员会会议、2次薪酬与考核委员会会议、1次战略委员会会议、1次提名委员会会议 [6] - 独立董事罗毅辞职 选举王成为新任独立董事 确保公司治理架构稳定运行 [6] - 公司组织董事、监事及高级管理人员参加培训 内容涵盖上市公司市值管理、再融资、合规履职等关键领域 [8] - 2025年4月制定《市值管理制度》 搭建科学的市值管理工作机制 [8] 股东回报与投资者关系 - 2025年4月制定《未来三年（2025-2027年度）股东分红回报规划》 规范利润分配行为 完善分红决策与监督机制 [6] - 2024年9月披露回购方案 计划以自有资金回购部分股份用于股权激励或员工持股计划 回购资金总额不低于10,000万元、不超过15,000万元 [7] - 2025年3月5日完成回购 实际回购股份3,615,973股 占总股本的0.84% 回购价格区间为30.24元/股至41.86元/股 成交总金额为119,994,719.96元 [7] - 2025年上半年发布定期报告2份、临时公告41份 [7] - 通过现场调研、电话沟通、投资者专线、邮箱、官网投资者关系专栏及上证e互动平台等渠道与投资者保持密切沟通 [8]

募集资金基本情况 - 公司于2022年4月通过首次公开发行募集资金总额266,932.80万元，扣除发行费用后净额为252,351.50万元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为6,332.75万元，较2024年末减少4.74亿元，主要因现金管理产品购买及项目直接投入 [1] - 2025年上半年专户利息收入146.89万元，现金管理产品赎回9.20亿元，但新购产品12.27亿元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次修订《募集资金管理制度》，严格遵循科创板监管规则 [2] - 与8家银行及中信建投证券签署三方监管协议，涵盖浦发银行、花旗银行、招商银行等机构 [2] - 专户活期存款集中分布于中信银行、民生银行及农业银行，均用于高集成度射频模组研发项目 [2] 2025年半年度资金使用 - 直接投入募集项目资金1.80亿元，全部用于高集成度射频模组研发项目 [9] - 使用闲置资金进行现金管理，2024年4月批准额度7亿元，2025年4月调整为6亿元 [3] - 现金管理产品收益1,525.21万元，主要来自大额存单等保本型产品 [4] 项目变更与结余处理 - 终止集成电路生产测试项目，将剩余资金7.65亿元及利息收益转入新射频模组研发项目 [6][10] - 研发中心建设项目结项，节余资金400.23万元转入一般账户补充流动资金 [5] - 新项目"高集成度射频模组研发"总投资8.25亿元，截至2025年6月累计投入21.79% [9] 子公司资金运作 - 向全资子公司上海唯捷增资3.50亿元实施射频模组项目，注册资本由原值增至对应规模 [6] - 允许使用自筹资金支付募投项目款项，后续以募集资金等额置换 [5] - 专户销户结息资金因银行规定暂存基本户，后经审批归还至募集账户 [8]