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射频前端公司如何抉择?IDM或Design House
半导体行业观察· 2025-08-04 09:23
国内射频前端厂商发展路径选择 - 国内射频前端厂商如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微等迅速崛起,面临IDM或Design House路线选择问题,不同路径对应不同资金投入量级[1] - 卓胜微投资近百亿建设12寸产线和滤波器产线,选择IDM路线决心明显[5] - 唯捷创芯自建量产测试厂,昂瑞微自建滤波器工艺试验线,飞骧建设封装厂,锐石自建滤波器工厂,其他厂商在自建工厂方面仍在摸索[5] 国际头部厂商发展模式分析 - Skyworks和Qorvo早期因GaAs代工资源不足采用IDM模式,自建GaAs工厂和封装厂[2] - Qualcomm和Broadcom进入射频前端时GaAs代工已成熟,选择Design House路线,滤波器自建但封装代工[3] - Murata模式与Qualcomm/Broadcom类似,滤波器自建而功率放大器/开关代工[4] - Skyworks和Qorvo因中国市场份额下降导致GaAs工厂闲置,Qorvo已出售中国封装厂[4] 技术工艺与产能经济性 - 12寸晶圆厂2万片月产能为盈利分水岭,满产可支撑100亿年销售额[7] - 自建SOI/GaAs/滤波器/封装厂需超100亿资金投入,当前国内厂商营收均未达50亿规模[7][8] - 国产SOI/GaAs代工厂成熟,封装产能充足,为Design House模式提供供应链优势[8] 模式优劣比较 - IDM模式长期可通过工艺迭代创造差异化,但需维持庞大研发/生产团队,管理难度高[9] - Design House模式可联合代工厂进行工艺研发或授权,如Qualcomm/Broadcom与GaAs代工厂合作案例[9] - 滤波器因投资较小且工艺独特,适合自建产线,国内昂瑞微已布局自有滤波器工艺研发线[5] 行业经验参考 - TI在模拟/电源领域IDM模式成功,因产品迭代慢且出货量大[6] - Intel因工艺落后TSMC导致CPU竞争力下降,IDM模式负担沉重[6]
国产滤波器,如何破局!
半导体行业观察· 2025-06-03 09:26
国产滤波器突围战:三重挑战下的产业进阶之路 核心观点 - 移动终端对射频前端(RFFE)性能与数量需求攀升,滤波器作为核心无源器件影响终端产品上市节奏与成本架构 [2] - 国内企业面临国际巨头技术壁垒、专利布局压制以及交期博弈与价格竞争的多重压力 [2] - "PA主导+滤波器协同"模式成为当前最优路径,IDM全自研模式面临重资产投入与长周期研发困境 [5][7][12] 战略地位与产业格局 - 2024年全球移动终端RFFE市场规模预计达180亿美元,滤波器占据近半壁江山 [3] - 旗舰5G手机单设备需集成60颗以上滤波器,构成射频BOM成本核心 [3] - 国内产业链形成IDM、Fabless、Foundry三类主体协同发展格局,但主流产品仍以Normal SAW/TC-SAW为主,与海外龙头相比平均售价及毛利率低20%-30% [3] - 专利风险突出,2024年4月村田对卓胜微发起五项专利诉讼 [3] PA牵头下的模组化转型 - 国际巨头采取差异化路线:Skyworks与高通以PA设计为核心并购整合滤波器技术,博通凭借FBAR技术与苹果深度绑定 [5] - 村田2018-2022年尝试依托滤波器优势切入发射模组市场失败,2023年起逐步退出发射模组业务 [5] - 国内PA设计企业采取"自研PA+外采滤波器"轻资产模组化方案,昂瑞微Sub-3GHz L-PAMiD模组2023年实现批量出货 [6] - 卓胜微等IDM企业选择自建产线纵向整合,面临高额资本开支与产能利用率不足压力 [7] "PA主导+滤波器深耕"分工协作模式 - 模块体积优化与集成度提升:通过微型化设计与高功率密度集成协同开发实现最优面积占比 [8] - 性能协同调优:滤波器带外抑制能力与PA输出谐波控制直接相关,可提高模组系统EVM表现与邻信道隔离度 [9] - 热管理与封装材料协同设计:PA厂商主导散热路径设计,滤波器厂商优化材料热稳定性 [10][11] - 资本效率优先、快速量产落地、合规风险可控、成本弹性灵活、规模效应深化等优势 [10] IDM全自研模式的现实困境 - 卓胜微2024年固定资产规模同比增长47%达82.38亿元,滤波器产线利用率约65% [12] - 技术迭代周期长(2-3年),滞后国际厂商约1代,2024年净利润同比下滑64.2% [12] - 新工艺从试产到量产需经历PPM从数千级降至个位数的迭代,12英寸晶圆厂通常需3-5个量产周期使良率突破90% [13] - 缺乏大规模多元化订单支撑,难以形成高品质稳定产出 [14] 未来展望 - 国产射频前端处于"从单一器件突破到模组化生态构建"关键阶段 [16] - "PA牵头+滤波器协同"模式符合产业分工效率原则,能化解专利风险与成本压力 [16] - RedCap终端、车联网、卫星通信将带来增量市场机会 [16]
一切周期皆成长,慧智微产品与客户结构性升级,收入同增,实现盈利!
半导体行业观察· 2025-04-28 09:48
全球通信产业链现状 - 全球通信产业链面临5G市场周期波动、高集成模组技术迭代和供应链重塑压力 [1] - 中国通信产业面临外部断链、行业周期、同质竞争和技术迭代等挑战 [1] - 坚持底层技术突破是实现技术平权的关键 [1] 慧智微业绩与战略 - 2025年第一季度营业收入与净利润同比增长,实现盈利 [1] - 公司创新路径围绕"自主可控"与"场景落地"双轴展开 [1] - 通过Phase8L L-PAMiD国产化突破和小尺寸双频L-PAMiF产品引领,逐步构筑高端差异化竞争力 [1] Phase8L L-PAMiD国产化突破 - 高集成L-PAMiD模组曾是国内移动通信产业链最难啃的"硬骨头" [3] - 国际厂商Phase8L方案将模组面积压缩42%,提高小型化门槛 [3] - 慧智微通过底层自主架构优势,推出Phase8L方案,与国际厂商同时同质量产 [3] - 实现国产射频前端全系列可替代,提升供应链选择权 [3] 客户与供应链进展 - 2024年进入三星自研核心供应链体系,三星智能手机占全球出货量19% [5] - 三星智能手机70%采用自研设计生产模式,慧智微突破其供应链 [5] - 本土市场深耕vivo、小米等品牌客户,覆盖主流、中高端及旗舰机型 [5] - 形成"技术升级"与"商业突破"良性循环,有望2025-2026年成为射频方案引领者 [6] 5G高集成模组与营收结构 - 5G产品营收占比较高,呈现技术驱动特征 [8] - L-PAMiF模组实现PA、LNA、开关及滤波器的系统级集成,并率先量产小尺寸产品 [8] - Sub-3GHz领域采取双轨布局策略,兼顾分立式MMMB PA方案和高集成L-PAMiD模组 [8] - Phase8L L-PAMiD成为中高端智能手机优选解决方案 [8] 未来市场增量空间 - 终端轻薄化、大容量电池及n79频段普及推动射频前端市场发展 [9] - n79频段产品下沉将加速中端机型普及 [11] - 国产L-PAMiD模组渗透率持续提升,慧智微有望实现从技术领跑者到商业领先的转变 [11] 行业展望 - 射频前端将向集成化、小型化快速迭代 [9] - 精准把握客户需求、快速技术积累是实现从技术平权到技术主权跃迁的关键 [9]
卓胜微- 短期阵痛,长期获益;评级下调至“减持”-
2025-04-14 14:58
纪要涉及的公司 卓胜微(300782.SZ),同时还提及唯捷创芯(688153.SH)、慧智微(688512.SH)、韦尔股份(603501.SH)、汇顶科技(603160.SH)、艾为电子(688798.SH)、南芯科技(688484.SH)等公司作估值比较[37] 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 - 长期来看卓胜微可巩固市场和技术龙头地位,但短期盈利压力可能延续到未来几个季度,将评级下调至“减持”,截至2026年6月目标价56.0元,建议2025年下半年重新审视[1] - 预计2025 - 2027年营收/盈利年复合增长率为20%/57%,但盈利好转存在短期不确定性[12][39] 论据 - **短期压力因素** - 自有产能爬坡造成费用上升,2024年4季度公司报告营业亏损和净亏损分别为700万元/2400万元,受2025年上半年内部扩产成本/费用影响,利润率压力将持续[7] - 价格竞争激烈,低端分立产品以价换量/市场份额策略,国产化达到可观水平后,国内射频前端厂商竞争加剧,头部供应商毛利率持续下降[1][16] - 安卓智能手机需求弱于预期,考虑此因素将2025/2026年预期营收下调21%/15%[1][22] - 存在潜在知识产权纠纷,村田等海外公司试图用知识产权纠纷阻挠国内企业,可能成为不利因素[1][16] - **长期利好因素** - 垂直整合策略,公司已具备6英寸产线上生产滤波器和12英寸产线生产IPD、开关和LNA的能力,最终可提供有吸引力的成本结构和先进的模块产品[1] - 高端模块份额扩大,2024年模块销售额占公司总销售额的42%(同比增长19%),长期有望凭借高端收发模块放量及自有产能继续获取份额[7] - 自供器件比例提升,有助于形成更好的成本结构,借助高度集成的解决方案优化性能,产能分配更具灵活性(自产/外包)[7][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **财务数据** - 2024年4季度营收11亿元(环比增长3%),毛利率36%(环比下降0.8个百分点)[7] - 调整后2025E/2026E每股收益为0.64元/2.17元,较之前预测大幅下调[3] - 预计2025 - 2027年收入分别为52.84亿元、63.55亿元、77.24亿元,调整后净利润分别为3.40亿元、11.62亿元、15.44亿元[11] - **风格敞口**:价值、成长、动量、质量、低波动性、ESG量化得分当前排名百分位分别为74、40、95、82、83、86[5] - **股价表现**:2025年4月9日股价74.45元,年内迄今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为 - 17.0%、 - 12.7%、 - 5.0%、 - 22.5%,相对涨幅分别为 - 11.9%、 - 7.5%、 - 1.8%、 - 28.6%[2][10] - **风险因素** - 上行风险:安卓智能手机出货量好于预期;海外市场的5G渗透率好于预期;新产品的市场份额提升好于预期[41] - 下行风险:开关和LNA产品价格竞争的激烈程度超出预期;射频前端模组新品的推出慢于预期[41] - **分析师及公司相关** - 证券分析师为冯令天、许日、刘叶,登记编号分别为S1730520030005、S1730522100001、S1730521090001[3] - 摩根大通是卓胜微 - A或相关实体的金融工具做市商和/或流动性提供方,可能持有其发行债务证券的头寸[47]