行业发展历程 - 2019年美国制裁后国内射频前端行业迎来发展春天 催生卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯和慧智微等多家厂商 [1] - 2023年国内头部手机厂商突破制裁并量产全国产芯片旗舰机 国产射频前端实现包括sub3G L-PAMiD模组在内的全系列芯片规模量产 [1] - 2025年行业进入增长瓶颈期 除慧智微上半年业绩略微增长外 卓胜微和唯捷创芯出现不同程度下滑 三家上市公司扣非净利润均亏损 [1] 市场竞争格局 - 全球前五大射频前端公司美国占四家（高通、博通、Skyworks、Qorvo） 日本村田一家 年销售额均为数十亿美元级别 [2] - 国内所有射频前端公司总销售额不到200亿元 不及全球前五大公司任何一家的销售额 [2][6] - 2025年4月美国新关税政策促使中国头部手机品牌开始在中高端机型导入国产射频高集成模组 [2] 未来增长机遇 - 国产中高端模组出货量和占比不断提升 平均销售单价较高 预计2026年逐渐放量 [2] - 5G手机在智能手机出货占比提升 单位5G手机所需射频前端价值增加 [2] - 具备高集成模组开发能力的头部公司营收规模将迎来第二波持续增长机会 预计国内至少会有五家射频前端公司发展良好 [2] 技术挑战与专利风险 - 在滤波器和SOI开关方向技术积累薄弱 日本和美国厂商已发起多次专利诉讼 [3] - SOI衬底主要由法国公司垄断 国内起步较晚专利积累较少 专利诉讼风险较大 [3] - 美国Skyworks起诉中国WiFi芯片公司康希通信 专利诉讼对企业运营和产品出海影响重大 [3] 研发与创新压力 - 不同品牌手机厂商对模组定义不同 需要针对不同客户定制高集成模组 需大量研发人员投入 [4] - 国内公司迭代速度快 规模较小的公司仍在努力追赶 企业面临被超越风险 [5] - AI、自动驾驶、智慧物流等新应用场景对通信传输要求提升 催生6G、毫米波、卫星通信等新制式 需要开发相应射频前端技术 [5] - 需加强超高效率、超宽带、超薄化、小型化及材料/外延创新 探索更优的ET、Doherty、DPT/APT等线性化技术 [5] 行业整体现状 - 国内射频前端经过五六年发展已部分解决供应安全问题 但在销售规模和技术领先性上与海外头部厂商差距显著 [6] - 所有中国射频前端公司销售额总和不足200亿元 不及全球前五大公司任何一家的销售额 [6]

行业趋势 - 国内射频前端产业迎来国产替代关键窗口期 受上半年5G手机换代 车联网及卫星导航应用渗透率提升驱动 [1] 公司战略布局 - 旷达科技持有芯投微45.63%股权 正积极加大射频前端滤波器领域战略布局 [1] 技术优势 - 芯投微核心团队具备约20年行业经验 [1] - 控股子公司NSD源自日本NDK的SAW滤波器事业部 拥有SAW TC-SAW及先进封装等多项核心专利技术 [1] - 是国内少数掌握自主TC-SAW结构专利的企业之一 [1] 业务进展 - 芯投微已与国内多家射频前端模组企业达成合作 并成功进入国内领先品牌供应链体系 [1] - NSD车规级滤波器产品符合汽车电子严苛标准 并可广泛应用于卫星导航系统 [1]

公司战略转型 - 通过战略投资芯投微45.63%股份切入射频前端领域 奠定高科技转型基础 [1] - 投资加强公司在资本市场的影响力和关注度 [1] 核心技术优势 - 芯投微控股子公司NSD为日本NDK的SAW滤波器事业部 核心技术团队拥有约20年行业经验 [1] - 持有多项国际专利 涵盖SAW、TC-SAW和先进封装等关键领域 [1] - 拥有完整可控的自主知识产权 是国内极少数具备自主TC-SAW核心结构专利的滤波器公司 [1] 市场拓展进展 - 与国内多家射频前端模组公司合作 成功进入国内领先品牌供应链体系 [1] - 滤波器产品应用场景丰富 车规级产品满足汽车电子领域严苛需求 [1] - 产品可应用于卫星导航系统 开拓更广阔市场空间 [1]

射频前端技术难度分布 - Sub3G L-PAMiD等高集成度模组位于难度金字塔顶端，需要覆盖700MHz-2.7GHz广泛频段，集成多颗PA、LNA、滤波器或双工器，开发需大量工程师联合调试，解决频段间干扰管理问题 [1] - 频段碎片化带来设计挑战，需支持全球漫游和多个频段组合的CA功能，对滤波器及模组化频率合成技术要求高，需特定带外频段抑制度和相位控制 [1] - 面积尺寸要求高，封装工艺复杂，指甲盖大小需集成10-20颗die及数十颗电感电容，需开发倒装封装工艺解决PA发热形变问题，采用WLP封装或叠die等复杂工艺 [1] - 滤波器工艺要求复杂，2GHz以内使用SAW滤波器（normal SAW/TC SAW/POI/IHP SAW），2GHz以上需BAW滤波器，技术门槛高，长期被博通和Qorvo垄断 [1] 中国射频前端产业进展 - 唯捷创芯(VC)和昂瑞微最早实现Phase 7LE架构Sub3G模组大规模量产，国产厂商与外资大厂在Phase8 L-PAMiD领域同台竞技 [2] - 分离方案技术门槛最低，是中国企业最早突破并占据绝大多数份额的领域，但集成度低，主要应用于低成本机型 [3] - 国内企业通过长期研发投入，初步掌握SAW/BAW滤波器、SOI、GaAs工艺等核心技术 [3] - 华为2019年制裁和2024年美国加征关税推动两波国产替代浪潮，华为、小米、OPPO、vivo等品牌提供试错机会和市场入口 [3] - 资本市场支持使国内企业能承担高强度研发投入，逐步缩短与国际巨头技术差距 [3] 技术演进方向 - 技术朝更高性能、更高集成度、更小尺寸方向发展，演进速度不断提速 [4] - ET和APT技术通过动态调整供电电压降低5G终端功耗和发热，Doherty架构PA提高回退效率，适合5G高效率大功率场景 [4] - 双面BGA及小型化封装突破尺寸限制，通过三维堆叠和双面贴装实现更高集成密度 [4] - 超小面积/超薄厚度迎合智能手机轻薄化需求，同时对散热和电磁兼容设计提出挑战 [4] - 电动汽车智能化和网联化打开新应用场景，需满足高可靠性要求；卫星通信需大功率、高效率射频前端 [4] 细分领域突破 - 超宽带技术通过单放大器覆盖多频段减小模块尺寸和成本，载波聚合技术要求射频前端高线性度和隔离度 [5] - Sub6G模组覆盖3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz频段，频段数量较少，滤波要求略低，慧智微电子凭借可重构架构实现突破并量产 [5] - L-DiFEM集成LNA、开关和滤波器于单一芯片，需精湛SOI/SOS工艺，卓胜微最早实现量产 [5] - 高性能Tuner需极高线性度和低寄生，设计难度集中在Ron/Coff及耐压优化；高集成度卫星PA需兼顾高功率、高效率和高可靠性，解决热管理问题 [5] 产业发展与竞争格局 - 中国射频企业从分离方案领先到Sub6G模组跟进，再到Sub3G模组突破，逐步从技术追随者向标准制定者靠近 [6] - 全球市场格局处于重构前夜，中国厂商凭贴近市场、响应迅速、创新活跃优势，有望在5G-A和6G时代赢得更大份额 [6] - AI与通信融合、通感一体化、太赫兹通信等前沿领域提供同一起跑线机会 [6] - 核心材料、高端制造设备和EDA工具等领域仍存在薄弱环节，需补齐短板实现完全自主可控 [6] - 未来五年是从"并跑"到"领跑"关键窗口期，需产业链协同打造全球竞争力生态系统 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.03亿元，归属于上市公司股东的净利润为-1.47亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额约为2.57亿元，资产负债率为30% [3] 产品结构优化 - 射频模组收入占比提升至44.35%，较上年同期的36.34%显著增长 [2] - 全国产供应链L-PAMiD通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段，集成公司自产MAX-SAW滤波器 [2] - WiFi7前端模组实现规模化量产，蓝牙前端模组及UWB芯片完成客户端验证 [2] 技术研发与产能建设 - 研发投入4.07亿元，累计获得专利200项（国内发明专利92项/国际发明专利2项），上半年新增专利申请62项 [3] - 12英寸产线达5000片/月产能规模，产品良率与产线良率处于行业较高水平 [3] - 6英寸滤波器产线实现双工器、多工器及模组产品规模量产 [3] 战略布局与增长驱动 - 采用Fab-Lite模式实现研发与产能精准协同，持续推进芯卓半导体产业化项目建设 [3] - 新兴市场布局覆盖AIoT、汽车电子、卫星通信及AI终端领域 [2][3] - 产品结构优化与技术突破为盈利能力回升奠定基础 [1]

行业竞争格局分析 - 射频前端行业存在结构性内卷 主要集中在ODM市场 Cat1市场和分立滤波器市场 这些领域完全按招标价格采购 对公司资质和品质要求低 竞争激烈[2] - 品牌客户市场竞争有序且有利于行业迭代 品牌手机厂家通常选择3-5家国产射频前端企业进入资源池 基于研发水平 公司规模 财务健康度 配合程度 品质管控和商务报价等综合评估 不会仅按价格选择供应商[2] - 品牌客户市场能保持合理利润水平 头部手机终端要求供应商管脚相互兼容 综合考虑供应商能力 价格因素和供应商平衡 不会出现一家独大或某家毛利率特别高的情况[2] 市场空间与分布 - 全球消费类射频前端市场规模约1200亿元 其中苹果和Google市场占600亿元 主力供应商为高通 博通 Skyworks Qorvo和村田 中国射频前端企业短期内难以进入美国市场[3] - 非美国手机市场（包括三星和中国市场）规模约600亿元 其中三星和中国市场中高端市场仍以高通 Qorvo和村田为主 国内射频前端公司整体销售额不到200亿元[3] - ODM市场规模约4亿部手机 集中在中低端市场 大部分为4G手机 单位ASP较低 整体射频前端采购额约30亿元 市场机会主要集中于品牌客户[3] - 中国射频前端市场总量预计还有一倍成长空间 从业者应在潜在400亿市场中争取更大份额[3][4] 毛利率与经营策略 - 射频前端行业20%-30%的毛利率是健康发展的合理水平 头部企业卓胜微和唯捷创芯半年报毛利率确实落在此区间[2] - 企业决策需考虑该毛利率区间和总体市场空间 产能建设要特别慎重 避免每家企业都大力建厂搞IDM模式导致产能过剩加剧竞争[2] - 企业应加强上下游协同 避免过度产能建设 头部企业与国内滤波器公司合作利用其产能优势和技术积累 共同发展壮大[6] - 较小企业需考虑差异化发展 管理好现金流 避免无谓亏损 滤波器企业可考虑非手机市场需求或转型MEMS和传感器业务[6] 产品发展方向 - 国内企业市场份额主要集中在分立方案或接收模组 发射端中高端模组被美国高通和Qorvo垄断[5] - 增长需依靠中高端模组（包含发射模组和接收模组） 这些模组集成度高 单颗ASP很高 对销售额带动更大[5] - 除华为外 其他中国手机品牌厂商开始尝试导入国产射频前端模组 这是巨大利好[5] - 品牌客户端存在大量替代机会 包括Sub6G模组 高性能开关/tuner LNA Bank 卫星PA 高性能WiFi FEM 汽车相关射频前端和低空相关射频前端等[5] - 头部企业应加快产品研发迭代 在高集成度 超薄化 高功率 优异信号强度等方面打磨产品 解决客户痛点 通过适度差异化竞争稳步健康发展[5] 行业生态建议 - 从业者不应有动辄翻倍增长的过高预期 要做好长期持久战准备[4] - 可参考手机ODM市场华勤的多元化策略 其在坚持手机ODM业务同时 很早布局服务器 平板 穿戴和汽车市场 非手机ODM业务占比达50% 发展状态良好[5]

核心观点 - 公司制定并实施2025年度提质增效重回报行动方案 聚焦主营业务发展、研发创新、公司治理完善、股东回报提升及投资者关系优化 以增强核心竞争力和市场价值 [1] 主营业务与核心竞争力 - 公司专注于射频前端芯片研发、设计及销售 主要产品包括射频功率放大器模组和接收端模组 应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端及AI智能产品等终端设备 [1] - 公司是国内射频前端行业先行者和领先供应商之一 通过技术积累和创新追求提升产品市场竞争力与技术领先地位 [1] - 高集成度模组领域 第二代L-PAMiD模组（Phase 7LE Plus）在效率、功耗等核心性能上实现显著提升 已适配主流平台厂商新一代旗舰平台 [2] - 新兴应用领域 适配AI端侧的大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组已批量销售 车规级产品推广进展顺利 同时拓展至机器人领域 [2] - 公司深化Wi-Fi 7技术应用 满足高速无线网络需求 作为国内首批通过车规级射频前端产品认证的企业 深度参与汽车通信装置升级 [2] 研发投入与技术优势 - 2025年上半年研发投入达20,272.14万元 占营业收入的20.55% [3] - 公司拥有成熟的射频器件及模组研发设计团队 核心成员具备丰富的设计、开发及工艺调试经验 通过人才引进策略吸引国内外高层次技术人才 [3] - 截至2025年上半年 公司及子公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项 [3] - 2025年6月30日 公司董事会审议通过2025年限制性股票激励计划 向激励对象授予不超过360.00万股限制性股票 将核心团队人员绩效考评及薪酬兑现与公司整体营收及利润达成情况挂钩 [4][5] 公司治理与运作 - 报告期内共召开6次董事会、4次监事会、3次股东大会、3次风险与审计委员会会议、2次薪酬与考核委员会会议、1次战略委员会会议、1次提名委员会会议 [6] - 独立董事罗毅辞职 选举王成为新任独立董事 确保公司治理架构稳定运行 [6] - 公司组织董事、监事及高级管理人员参加培训 内容涵盖上市公司市值管理、再融资、合规履职等关键领域 [8] - 2025年4月制定《市值管理制度》 搭建科学的市值管理工作机制 [8] 股东回报与投资者关系 - 2025年4月制定《未来三年（2025-2027年度）股东分红回报规划》 规范利润分配行为 完善分红决策与监督机制 [6] - 2024年9月披露回购方案 计划以自有资金回购部分股份用于股权激励或员工持股计划 回购资金总额不低于10,000万元、不超过15,000万元 [7] - 2025年3月5日完成回购 实际回购股份3,615,973股 占总股本的0.84% 回购价格区间为30.24元/股至41.86元/股 成交总金额为119,994,719.96元 [7] - 2025年上半年发布定期报告2份、临时公告41份 [7] - 通过现场调研、电话沟通、投资者专线、邮箱、官网投资者关系专栏及上证e互动平台等渠道与投资者保持密切沟通 [8]

重磅研报 - 7月信贷社融数据边际转弱，新增信贷规模时隔20年再度转负，社融在政府债券支撑下延续多增 [4] - 居民部门"去杠杆"，企业部门信贷需求减弱，票据冲量特征再现，政府债券仍是信用扩张的主要拉动 [4] - M1增速连续两月抬升，居民、企业部门资金活化加快是主要支撑，6月居民部门活期存款拉动M1增长2.6个百分点 [4] - 7月非银存款增加2.14万亿，同比大幅多增1.39万亿，指向居民资金活化后可能流向权益市场等 [4] - 美国7月CPI低于预期、核心CPI超预期，服务价格涨幅大于商品 [5] - 市场预期9月降息的概率接近100%、年内至少降息2次 [5] - 卫星互联网发展进入加速期，2025年下半年将首发试射的商业火箭各项性能优秀，成本合理，持平猎鹰九号 [7] 电子行业 - 卓胜微芯卓项目稳步推进，6英寸滤波器产线已实现全面布局，12英寸IPD平台进入规模量产阶段 [8] - 公司12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模，启动新一轮定增项目募集资金不超过35亿元 [9] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.1/56.1/66.7亿元，归母净利3.8/8.6/12.9亿元 [9] - 鹏鼎控股25Q2营收82.9亿元同比增长28.7%，归母净利润7.4亿元同比增长159.5% [17] - 公司加快对高阶HDI及SLP产品的投入，产品已通过相关客户认证 [18] - 预计2025/2026/2027年营业收入412/483/556亿元，归母净利润45/55/63亿元 [18] 有色金属行业 - 万国黄金集团手握三座矿山，金岭金矿为世界级黄金矿山 [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为34.9/47.7/53.6亿元，归母净利润14.1/18.7/21.8亿元 [10] - 中科三环25Q2归母净利0.31亿元，同环比15.5%/126%，归母净利率2.1% [14] - 自7月起镨钕金属价格呈现加速上行趋势，公司有望实现量价齐升 [15] - 预计2025-2027年归母净利1.7/2.5/3.5亿元 [15] 其他行业 - 海能技术25H1营收1.4亿元同比增长34.9%，归母净利润547.1万元同比增长139.0% [12] - 奥比中光25H1业绩亮眼，聚焦机器人赛道，推出多种系列深度相机产品 [15] - 预计2025E/2026E/2027E营收9.36/14.76/18.98亿元，归母净利润1.07/3.01/4.39亿元 [15] - 甘源食品25H1营收9.4亿元同比-9.3%，归母净利润0.75亿元同比-55.2% [20] - 361度25H1营收57亿元同比+11%，归母净利润8.6亿元同比+8.6% [21] - 预计2025年营收增长11.4%，归母净利润增长9.8% [21]

公司战略与转型 - 公司积极由Fabless向Fab-Lite经营模式转型 大力投入芯卓项目建设 体现技术革新 供应链优化 市场拓展等多维度战略布局 [1] - 芯卓项目稳步推进 定增加码全面扩产 [1] 财务与盈利前景 - 短期面临行业竞争和折旧费用压力 [1] - 随着产能利用率不断提升 公司有望在2025年下半年扭亏为盈 [1] 行业机遇与市场地位 - 中美贸易冲突加强终端客户对上游供应链全面国产替代决心 [1] - 国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域仍有较大成长空间 [1] - 坚定看好新一轮国产替代带来的成长机遇 [1] - 公司在国内射频前端领域处于龙头地位 [1]

国内射频前端厂商发展路径选择 - 国内射频前端厂商如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微等迅速崛起，面临IDM或Design House路线选择问题，不同路径对应不同资金投入量级[1] - 卓胜微投资近百亿建设12寸产线和滤波器产线，选择IDM路线决心明显[5] - 唯捷创芯自建量产测试厂，昂瑞微自建滤波器工艺试验线，飞骧建设封装厂，锐石自建滤波器工厂，其他厂商在自建工厂方面仍在摸索[5] 国际头部厂商发展模式分析 - Skyworks和Qorvo早期因GaAs代工资源不足采用IDM模式，自建GaAs工厂和封装厂[2] - Qualcomm和Broadcom进入射频前端时GaAs代工已成熟，选择Design House路线，滤波器自建但封装代工[3] - Murata模式与Qualcomm/Broadcom类似，滤波器自建而功率放大器/开关代工[4] - Skyworks和Qorvo因中国市场份额下降导致GaAs工厂闲置，Qorvo已出售中国封装厂[4] 技术工艺与产能经济性 - 12寸晶圆厂2万片月产能为盈利分水岭，满产可支撑100亿年销售额[7] - 自建SOI/GaAs/滤波器/封装厂需超100亿资金投入，当前国内厂商营收均未达50亿规模[7][8] - 国产SOI/GaAs代工厂成熟，封装产能充足，为Design House模式提供供应链优势[8] 模式优劣比较 - IDM模式长期可通过工艺迭代创造差异化，但需维持庞大研发/生产团队，管理难度高[9] - Design House模式可联合代工厂进行工艺研发或授权，如Qualcomm/Broadcom与GaAs代工厂合作案例[9] - 滤波器因投资较小且工艺独特，适合自建产线，国内昂瑞微已布局自有滤波器工艺研发线[5] 行业经验参考 - TI在模拟/电源领域IDM模式成功，因产品迭代慢且出货量大[6] - Intel因工艺落后TSMC导致CPU竞争力下降，IDM模式负担沉重[6]