公司上市表现与意义 - 西安奕材于2025年10月28日科创板挂牌，开盘大涨461%，市值最高达1600亿元 [1] - 公司是“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业，其上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [1] - 公司成功上市为其他处于高速发展的科技企业提供了资本市场示范效应 [1] 行业背景与市场格局 - 在半导体产业中，12寸硅片是芯片制造的关键基底，长期被五大国际巨头垄断，市场份额占比高达92% [3] - 下游需求发生结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设需求，带动了12英寸硅片广泛和持续性的消耗 [3] - AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大需求，2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月 [4] 公司技术与产能优势 - 奕斯伟硅材料板块在2018年初组建了20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，其“技术团队+设备保障”的组合在国内独一无二 [4] - 截至2024年，西安奕材12英寸硅片产能达71万片/月，在国内总产能中占比超30% [4] - 从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资100亿元，历经产能爬坡等多重考验 [9] 资本支持与发展历程 - 众行资本创始人孙达飞团队自2019年初投资奕斯伟科技，并成为其首轮市场化融资的组局方 [3][5] - 2020年4月，硅材料板块迁址西安并更名，西安奕材正式以独立身份亮相 [5] - 孙达飞团队陆续参与了西安奕材四轮融资，包括在2022年6月C轮融资引入国投创合，以及后续引入广投资本和越秀资本等LP伙伴 [7] - 资本的支持模式是“投资-赋能-协同”，旨在陪伴硬科技企业从“0”到“1”，从“国产替代”到“全球领先” [9][10]

公司上市表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日科创板挂牌，开盘大涨461%，市值最高达1600亿元 [2] - 公司作为“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业，其上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [2] 行业背景与市场地位 - 12寸硅片是芯片制造的关键基底，长期被五大国际巨头垄断，市场份额占比高达92% [3] - 2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月，西安奕材产能为71万片/月，市场占比超过30% [3] - 下游需求结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设带动12英寸硅片消耗，AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大需求 [3] 公司发展历程与技术基础 - 奕斯伟科技于2016年底成立，一年后正式启动硅晶圆项目 [3] - 2018年初公司组建20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，凭借“技术团队+设备保障”的独特组合奠定发展基础 [3] - 从项目启动到上市耗时8年，累计投入超200亿元，融资100亿元，历经产能爬坡、行业周期波动等多重考验 [5] 资本支持与投资合作 - 孙达飞及其投资团队（三行资本与众行资本）自2019年初投资奕斯伟科技，并作为首轮市场化融资的组局方 [2][4] - 团队陆续参与西安奕材四轮融资，包括2020年首轮融资、2022年6月C轮融资，并引入国投创合、广投资本、越秀资本等LP伙伴 [4][5] - 投资团队聚焦硬科技，深耕产业链，以行研驱动为核心方法论，在泛半导体领域建立护城河 [4]

公司上市与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在科创板挂牌，是“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业 [5] - 公司成功上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [5] - 2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月，公司以71万片/月的产能占比超30% [6] 行业发展与竞争格局 - 在半导体产业中，12寸硅片是芯片制造的关键基底，但长期被五大国际巨头垄断，其占比高达92% [5] - 下游需求发生结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设的需求，带动了12英寸硅片广泛和持续性的消耗 [5] - AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大了对12寸硅片的需求 [6] 公司技术与产能建设 - 2018年初，公司硅材料板块组建了20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，凭借清晰的发展规划锁定了核心设备的供应，这种“技术团队+设备保障”的组合在国内独一无二 [6] - 从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资100亿元 [8] - 2022年6月，公司第一工厂设备就绪，之后步入产能与技术的双重突破期 [7] 资本支持与投资历程 - 孙达飞及其投资团队自2019年初投资奕斯伟科技，并成为公司首轮市场化融资的组局方 [5][7] - 该投资团队陆续参与了公司四轮融资，并在各轮次中引入基石投资人和LP伙伴，如国投创合、广投资本、越秀资本等 [7][8] - 投资团队聚焦硬科技，深耕产业链，其与公司的合作是对半导体“硬科技”赛道长期价值投资的生动诠释 [7][8]