半导体行业进入后摩尔时代 - 芯片制程工艺逼近物理极限 技术创新转向封装领域 先进封装技术成为推动AI、HPC、5G发展的核心引擎 [1] - 先进封装在封装密度、性能、功能等方面显著提升 对设备要求越来越高 [1][4] - CoWoS等先进封装技术需求井喷式增长 尤其受国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用加速渗透的拉动 [1][5] 先进封装技术发展历程 - 封装技术从20世纪80年代DIP封装演进至90年代BGA封装 2000年后进入CSP、WLP、SIP、2.5D/3D等先进封装时代 [3] - 先进封装采用高性能多层基板 通过晶圆级封装和系统级封装提高集成度和功能多样化 满足芯片轻薄、低功耗、高性能需求 [4] - 封装技术从2D向3D转型 CoWoS技术通过芯片与晶圆直接结合提升集成度和性能 [4] 先进封装应用场景与市场需求 - 先进封装广泛应用于AI、HPC、5G、AR/VR等领域 占封测市场比重不断提升 [5] - AI芯片对HBM等先进封装存储需求快速攀升 高端手机、AIPC、自动驾驶等对高阶芯片需求量持续增长 [5] - 英伟达H100芯片中先进封装成本达723美元 是晶圆制造成本的3.6倍 [6] 国产设备技术突破 - 国产AI芯片采用CoWoS技术推动键合设备、电镀设备、光刻设备需求增长 前道制程技术为封装设备开发奠定基础 [8] - 华卓精科研发混合键合设备、熔融键合设备等 打破HBM芯片发展瓶颈 [9] - 普莱信智能Loong系列TCB设备实现±1μm贴装精度 效率较国际同行提升25% [9] 国产设备厂商进展 - 北方华创推出12英寸电镀设备Ausip T830 专为TSV铜填充设计 应用于2.5D/3D先进封装 [10] - 盛美上海面板级水平电镀设备提升均匀性和精度 降低交叉污染风险 [10] - 青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备 华封科技推出1.5μm超高精度晶圆级贴片设备 [11]

公司回应与市场传闻 - 公司明确表示不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法缺乏事实依据，芯片制造涉及数百道工艺制程 [1] - 市场传闻导致投资机构对半导体设备公司进行集体抛售做空，公司回应有待进一步考证 [1] 公司背景与战略 - 北方华创成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是国内集成电路高端工艺装备的先进企业 [1] - 公司以科技创新为基点，致力于半导体基础产品领域的引领者，推动中国"智造强国"战略 [1] - 主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案 [1] - 公司拥有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区 [1] 产品与技术布局 - 产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及新能源相关装备如单晶硅生长炉 [2] - 计划收购芯源微，实现涂胶显影和清洗设备领域的产品和技术协同 [2] - 发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，应用于2.5D/3D先进封装领域 [2] - 在SEMICON China 2025上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313 [2] - 公司基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备，构建完整互连解决方案 [2] 行业动态 - 芯片巨头市值大跌，行业波动显著 [5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"，RISC-V架构被Jim Keller认为将胜出 [5] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未详细披露 [5]