行业政策与趋势 - 工信部就《印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿）》公开征求意见，旨在推动产业向高端化、绿色化、智能化转型升级 [1] - AI产业蓬勃发展直接转化为高端PCB市场的巨大增量 [1] - 2024年AI服务器和高速网络需求拉动18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [1] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [1] 上市公司业绩表现 - A股44家PCB行业上市公司前三季度合计营业收入2161.91亿元，同比增长25.36% [3] - 合计归母净利润208.59亿元，同比增幅达62.15% [3] - 超过75%的公司归母净利润实现同比增长，4家公司扭亏为盈 [3] - 行业龙头生益电子前三季度营业收入同比增长114.79%，归母净利润暴增497.61% [3] - 生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产并提前策划二期 [3] - 兴森科技前三季度营收增长超23%，CSP封装基板产能满产，FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [3] 国际资本关注 - 截至三季度末共有13只PCB概念股被QFII重仓持有，合计持股市值166.35亿元 [4] - 生益科技获得QFII重仓持股比例达12.32%，持股市值159.36亿元 [4] - 景旺电子、骏亚科技等公司也获得QFII布局，UBS AG等知名外资机构现身前十大股东行列 [4]

盛屯矿业战略与财务 - 公司通过香港全资子公司宏盛国际资源有限公司新设盛屯黄金控股，并以19995万美元（约14.24亿元人民币）增资入股盛屯黄金国际，增资完成后盛屯黄金控股将持有盛屯黄金国际99.975%股权 [2] - 公司持续布局黄金资产，以现金方式收购加拿大上市公司Loncor全部股份，取得其位于刚果（金）的金矿资产Adumbi [2] - 公司现金流状况良好，去年三季报经营活动产生的现金流量净额为21.72亿元，今年三季报为30.75亿元 [3] - 公司将黄金业务发展列为重要战略方向，在国内外矿山选择上注重与自身规模匹配的资源 [3] - 公司前三季度实现营业收入217.17亿元，同比增长22.99%，实现归母净利润17.02亿元，同比增长0.06% [3] - 摩根大通证券有限公司等2只QFII新进重仓公司，合计持股市值超过4亿元 [3] PCB行业政策与市场趋势 - 工信部对印制电路板行业规范条件及公告管理办法公开征求意见，推动产业高端化、绿色化、智能化发展 [4] - 在AI服务器和高速网络驱动下，18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - Prismark预测2023—2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [4] PCB行业整体业绩 - A股PCB行业44家上市公司前三季度合计实现营业收入2161.91亿元，同比增长25.36%，实现归母净利润208.59亿元，同比增长62.15% [5] - 前三季度4家上市公司扭亏为盈，2家减亏，27家归母净利润同比增长，报喜比例达到75% [6] 重点PCB公司表现 - 生益电子前三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产 [6] - 兴森科技前三季度营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，公司CSP封装基板业务原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [6] QFII持仓PCB概念股 - 三季度末QFII重仓13只PCB概念股，合计持股市值166.35亿元，其中生益科技QFII持股市值159.36亿元居首 [7] - 按QFII持股比例看，生益科技为12.32%，金禄电子、骏亚科技、逸豪新材分别为2.39%、1.89%、1.84% [7]

行业政策引导 - 工信部就印制电路板行业规范条件及公告管理办法公开征求意见 旨在推动产业高端化、绿色化、智能化发展 引导产业加快转型升级 [1] 市场空间与驱动因素 - PCB作为电子信息的核心传导介质 被誉为"电子产品之母" [2] - AI产业发展驱动高端PCB市场空间显著扩张 AI服务器和高速网络是主要驱动力 [3] - 2024年18层板及以上高多层板产值同比增长40.3% HDI板产值同比增长18.8% [3] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% 为相关PCB市场增速最快品类 [3] 行业财务表现 - A股PCB行业44家上市公司前三季度合计实现营业收入2161.91亿元 同比增长25.36% [4] - 前三季度合计实现归母净利润208.59亿元 同比增长62.15% [4] - 75%的上市公司报喜 其中4家扭亏为盈 2家减亏 27家归母净利润同比增长 [4] - 生益电子、胜宏科技、南亚新材、明阳电路归母净利润同比增幅均超过100% [4] 重点公司动态 - 生益电子前三季度营业收入68.29亿元 同比增长114.79% 归母净利润11.15亿元 同比增长497.61% 其智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产 [4] - 兴森科技前三季度营业收入53.73亿元 同比增长23.48% 其CSP封装基板业务原3.5万平方米/月产能已满产 新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快 FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [5] 外资持仓情况 - 三季度末QFII重仓13只PCB概念股 合计持股市值达166.35亿元 [6] - 生益科技QFII持股市值达159.36亿元居首 持股比例为12.32% [6] - 景旺电子、骏亚科技、科翔股份QFII持股市值分别为2.87亿元、0.86亿元、0.69亿元 [6] - UBS AG持有景旺电子456.05万股 占公司总股本0.46% [6]

行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]