报告投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告核心观点 - 公司作为全球光模块龙头，受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，产品出货较快增长，高速光模块占比持续提高，业绩有望实现高速增长 [6] - 公司Q4净利润受财务因素冲减，但长远发展无惧短期扰动，随着公司赴港上市进程推进与全球化业务开展，汇兑管理能力有望增强，财务费用或将得到有效控制 [5] - 公司积极布局OCS、CPO、3.2T光模块等新光学方案，抢占集成光学先机，预计2026年有望送样验证，2027年有望看到柜内光连接产品的需求起量和大规模部署 [5] 业绩表现与预测 - 2025年度业绩预告：归属于上市公司股东的净利润为98.0~118.0亿元，同比+89.50%~128.17%；扣非净利润为97.00~117.0亿元，同比+91.38%~130.84% [1] - 2025年第四季度单季：归属于上市公司股东的净利润为26.68~46.68亿元，环比-14.94%~+48.82%；扣非净利润为26.16~46.16亿元，环比-15.83%~+48.51% [1] - 盈利预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为386.57/687.61/925.25亿元，归母净利润分别为109.62/210.98/293.12亿元 [6][7] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为62.00%/77.88%/34.56%，归母净利润增长率分别为111.97%/92.46%/38.93% [7] - 基于2026年2月3日收盘价，对应2025-2027年PE分别为59.77/31.06/22.35倍 [6][7] 业务与产品分析 - 算力浪潮催化主业增长，产品结构升级驱动盈利提质，光模块业务在2025年展现出较强的盈利弹性，剔除股权激励费用影响后，该业务实现合并净利润约108~131亿元 [5] - 高速光模块占比持续提高，1.6T光模块预计从2026年起快速上量，2026Q1公司1.6T订单增长迅速，并有望保持环比增长趋势；预计2027年1.6T将成为CSP客户更主流的需求 [5] - 在盈利能力方面，随着高端产品与硅光方案占比增加、运营效率持续提升，公司净利润均较去年同期实现较大增长 [5] - 公司同时布局硅光、NPO、CPO等先进光通信技术 [6] 公司财务与市场数据 - 总市值为655,226.48百万元，流通市值为651,913.63百万元 [5] - 52周股价最高/最低为649.00元/71.99元，52周涨幅为719.14% [5] - 52周市盈率（PE）最高/最低为137.50/15.25倍，市净率（PB）最高/最低为38.03/4.22倍 [5]

涉及的行业与公司 * 行业为光模块行业，特别是高速率产品如800G和1.6T，服务于AI数据中心建设[2][4] * 公司为中际旭创，是光模块领域的核心供应商[1] 核心财务表现 * 公司2025年第三季度营收达102亿元人民币，环比第二季度增长26%[3] * 第三季度毛利率接近43%，净利润为33亿元人民币，环比增长30%，归母净利润为31亿元人民币[2][3] * 各项财务指标自2025年初以来稳健改善，现金流和资产负债比保持积极状态[2][3] * 第三季度有效税率达到15.8%，主要受全球税制改革支柱二影响，将基准税率拉到15%[10] * 三季度投资净收益显著增加至2.63亿元，主要源于联营企业盈利和基金持有的上市公司标的股价波动，但未来将以更谨慎原则处理，不再计入报表损益[4][10][11] 市场需求与行业景气度 * 光模块行业处于高景气度状态，受益于海外大客户增加资本开支并规划AI数据中心建设[2][4] * 对800G和1.6T光模块产品需求强劲，800G产品自今年一季度起需求不断释放，1.6T产品于三季度开始部署并持续增加订单[4][5][13] * 1.6T产品大规模上量预计在2026年，2026年主要需求仍集中在1.6T产品，未看到2026年推出3.2T产品的机会[13][17] 产品结构与技术趋势 * 产品结构优化，高端产品如800G和1.6T需求增长，使其在收入结构中的比重不断提升[2][6] * 800G和1.6T产品的硅光比例都很高，并得到重点客户认可和验证通过，硅光技术渗透趋势将持续提升[2][6][14] * 出现SKU模块新趋势，带宽需求增长迅速，预计2027年将利用LPO或NPO等技术实现基于以太网的光连接方案[17] * NPU的商业模式尚未确定，需等待产品推出后由CSP客户确认[18] 供应链与产能布局 * 光芯片是目前最为紧张的物料，包括EML和CW等类型，其紧张程度超过电芯片[2][9][12] * 光芯片供应紧张预计在2026年上半年有望缓解，但这是一个动态平衡过程，若客户需求进一步提高，平衡可能被打破[2][9][15][16] * 公司为应对2026年物料紧缺，已积极备货、加强与供应商合作、提前锁定人力资源并扩大生产能力[2][8] * 半导体类芯片一旦紧张周期会拉长，而其他核心物料或无源器件的阶段性紧张通常解决较快，很少超过一个季度[18] 产能扩张与资本开支 * 公司在建工程项目显著增加，接近10亿元人民币，主要用于产能扩建和工厂基建，以匹配2026年的预期订单[7][17] * 扩建包括厂房扩建和设备部署，公司仍需持续投入，基建部分转为固定资产时间较长，设备周转相对较快[7][17] * 800G产品固定资产回收期约为两到两年多，1.6T产品的回收期差异不会很大[18] * 公司未看到人工方面存在短缺风险，已提前进行人力资源部署[7][14] 政策与外部环境 * 芬太尼关税从27.5%降至17.5%对公司是利好消息，但具体对利润和经营额的影响暂时难以量化，总体产生积极作用[4][12]