全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在纯晶圆代工市场占据压倒性优势，第二季度市场份额达71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点[2][4] - 三星电子排名第二，但第二季度市场份额为8%，较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[2][4] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点[6] - 联电与格芯分别以5%和4%的市场份额位列第四和第五位[6] 市场增长驱动因素 - 第二季度纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%，主要受人工智能产业扩张带来的半导体需求增长以及中国补贴政策推动[4] - 台积电吸收了大部分新增市场销售额，得益于3纳米工艺量产扩展、满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺高利用率以及CoWoS先进封装技术的扩展[4] - 三星电子市场份额的维持得益于智能手机及其他消费设备的复苏[4] 公司战略与技术进展 - 台积电市场份额增长得益于先进制程技术，包括3纳米工艺量产扩展以及4纳米和5纳米工艺的高利用率[4] - 中芯国际持续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡[6] - 行业预测显示2025年下半年晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升[6]