公司财务表现 - 公司合并营收新台币9337.9亿元（约人民币2280.3亿元），税后净利润新台币3982.7亿元（约人民币972.6亿元），每股盈余新台币15.36元 [2] - 第二季度营收30.07亿美元（新台币933.79亿元），毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，净资产收益率34.8% [3] - 营收同比增长超40%，毛利率提升超5个百分点，晶圆出货量增长19%，但毛利率与净利润率出现环比下降 [3] - 经营性现金流4970.7亿新台币（约160亿美元），资本支出297.22亿新台币（约94亿美元），自由现金流199.85亿新台币 [8][9] - 2025年预计资本支出达400亿美元，年化自由现金流约250亿美元，自由现金流收益率低于3% [8] 技术制程结构 - 3纳米工艺收入占比24%，5纳米工艺收入占比36%，7纳米工艺占比下降但收入保持平稳 [4] - 高性能计算（HPC）业务占比超60%，同比实现两位数增长 [6] 行业竞争格局 - 英特尔推进18A制程节点量产，目标年底前实现，并强调若无外部重大订单不会调整14A制程 [10] - 三星加速2纳米工艺研发，计划年底前完成，并有望成为美国首家具备该工艺能力的厂商 [10] - 台湾的"硅盾"优势面临美国保护主义政策及本土制造转向的挑战 [10] 市场地位与估值 - 公司已成长为全球最大晶圆代工厂，估值超1万亿美元 [1] - 在人工智能浪潮中占据关键地位，但估值已处高位 [1][12]