台积电2025财年第四季度及全年财务表现 - 第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，净利润约160亿美元，同比增长35% [1] - 第四季度毛利率升至62.3%，全年营收达1220亿美元，同比增长35.9% [1] - 公司连续第八个季度实现利润同比增长 [1] 台积电制程技术收入结构 - 第四季度3纳米工艺贡献晶圆营收的28%，5纳米和7纳米分别占比35%和14% [1] - 第四季度先进制程（7纳米及以下）占晶圆总营收的77% [1] - 全年先进制程营收占比从2024年的69%提升至74% [1] 台积电2026年业绩与资本支出指引 - 预计2026年第一季度营收在346亿至358亿美元之间，同比增长38%，毛利率预计在63%至65%之间 [1] - 2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，较2025年的409亿美元大幅提升 [1] - 资本支出中约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试和掩模制造 [1] 管理层对行业与公司前景的评论 - 公司预计2026年晶圆代工产业整体将年增14%，并凭借在AI相关需求和先进封装技术方面的领先地位，有信心继续超越行业成长速度 [2] - 2025年AI加速成长带来的营收已占总营收的10%以上，AI模型在消费者、企业和主权AI领域的应用将推动对运算能力的更高需求，支撑先进制程的强劲需求 [2] 市场反应与行业影响 - 财报公布后，台积电股价涨超6%，总市值突破1.8万亿美元，排名升至美股第六 [1] - 受台积电财报利好推动，美股半导体板块集体走强，阿斯麦涨超6%市值一度突破5000亿美元，英伟达、AMD、博通等个股同步走强 [2] - 应用材料、科磊、泛林集团等半导体设备个股涨幅显著 [2]

2025财年第四季度及全年财务业绩 - 第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，净利润约160亿美元，同比增长35%，毛利率升至62.3% [2] - 2025财年全年营收达1220亿美元，同比增长35.9% [2] - 业绩公布后，公司美股股价涨超6%，总市值突破1.8万亿美元 [2] 制程技术营收构成 - 第四季度，3纳米工艺贡献晶圆营收的28%，5纳米和7纳米分别占比35%和14% [6] - 第四季度，先进制程（7纳米及以下）占晶圆总营收的77% [6] - 2025全年，3纳米、5纳米、7纳米营收占比分别为24%、36%和14%，先进制程占比从2024年的69%提升至74% [6] 人工智能相关业务 - 2025年，AI加速成长带来的营收已占总营收的10%以上 [6] - 公司确认AI需求真实，云服务供应商展示了AI帮助其业务增长并体现在财务回报上 [9] - AI应用提升社交媒体软件用户量，并帮助公司自身提高晶圆厂生产力1%到2% [9] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 预计2026年第一季度营收在346亿至358亿美元之间，同比增长约38% [4][6] - 预计2026年第一季度毛利率在63%至65%之间 [6] - 预计2026年资本支出在520亿至560亿美元之间 [5][6] 资本支出与产能规划 - 2026年资本支出中，约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进封装、测试和掩模制造 [6] - 由于2纳米量产，2026年折旧费用预计将同比增长约15%-19% [6] - 公司在美国亚利桑那州的第一座工厂已于2024年第四季度量产，第二座工厂计划2027年下半年量产，第三座厂已开工 [10] - 日本熊本第一座工厂已于2024年底量产，第二座厂已开建，德国德累斯顿厂正按计划推进，中国台湾新竹和高雄正在筹备多期2纳米晶圆厂 [10] 行业展望与公司目标 - 公司预计2026年晶圆代工产业整体将年增14%，但凭借在AI相关需求和先进封装技术方面的领先地位，有信心继续超越行业成长速度 [4] - AI模型在消费者、企业和主权AI领域的应用日益广泛，将推动对运算能力的更高需求，从而支撑对先进制程的强劲需求 [6] - 公司的长期目标是维持毛利率56%以上和净资产收益率25%以上 [6] 市场影响 - 公司公布的净利润和毛利率打破了分析师的预估上限，反映了先进制程节点在高利润率产品中的渗透率持续提升 [7] - 得益于公司强劲的资本开支预期，美股半导体板块盘前集体走强，阿斯麦盘前涨超5%，英伟达、AMD、博通等跟涨 [7]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在纯晶圆代工市场占据压倒性优势，第二季度市场份额达71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点[2][4] - 三星电子排名第二，但第二季度市场份额为8%，较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[2][4] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点[6] - 联电与格芯分别以5%和4%的市场份额位列第四和第五位[6] 市场增长驱动因素 - 第二季度纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%，主要受人工智能产业扩张带来的半导体需求增长以及中国补贴政策推动[4] - 台积电吸收了大部分新增市场销售额，得益于3纳米工艺量产扩展、满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺高利用率以及CoWoS先进封装技术的扩展[4] - 三星电子市场份额的维持得益于智能手机及其他消费设备的复苏[4] 公司战略与技术进展 - 台积电市场份额增长得益于先进制程技术，包括3纳米工艺量产扩展以及4纳米和5纳米工艺的高利用率[4] - 中芯国际持续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡[6] - 行业预测显示2025年下半年晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升[6]

AI时代半导体产业变革 - AI驱动半导体产业经历工业革命级别爆发性成长 不同于过去PC和智能手机带动的周期性成长[3] - 2023年半导体迎来AI带动新一轮爆发 呈现非对称成长特征：传统手机/PC/汽车/IoT领域疲软 AI相关领域爆炸性增长[3] - 2024-2025年国际客户AI业务落地叠加美股"七姐妹"业绩高速增长 缓解市场对需求持续性担忧[3] 半导体工艺结构演变 - 先进制程市场占比反超成熟制程 形成金字塔倒三角结构[4] - 2纳米工艺相对3纳米节省30%功耗 数据中心场景可显著降低算力投资成本[4] - 先进制程同时提升算力和能效 成为影响能耗关键因素[4] 半导体工艺发展路线 - 密度提升路线：3纳米工艺已量产三年 2025下半年2纳米量产 下一代进入14A埃米时代[5] - 2.5D/3D封装技术：台积电CoWoS技术2012年导入 2023年需求爆发出现产能供不应求[5] - 系统级优化路线：系统与工艺协同优化成为趋势 要求系统公司从设计初始阶段牵头[5] 产业发展前景与投资方向 - 2023-2025年行业爆炸式增长 下游需求与供应链产能缺口持续扩大[6] - 半导体先进设备材料 制造与封装是未来发展核心[6] - AI驱动第四次工业革命 本质是对算力需求 核心在于竞争与供应[6]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市"，一年内行业指数表现优于沪深300指数 [1] 核心观点 - AI时代半导体产业正经历工业革命级别的爆发性成长，不同于传统终端带动的周期性增长，呈现"非对称成长"特征：传统IC领域（手机/PC/汽车/IoT）表现疲软，而AI相关领域呈现爆炸性增长 [4] - 2024-2025年美股"七姐妹"（苹果/微软/英伟达等）AI业务落地推动业绩高速增长，验证AI需求持续性，形成业绩与资本支出的正反馈循环 [4] - 先进制程市场占比将反超成熟制程，形成"金字塔倒三角"结构：2纳米工艺较3纳米可节省30%功耗，显著降低数据中心算力投资成本 [4] 半导体工艺发展趋势 技术路线 1. **密度提升路线**：3纳米工艺已量产三年，2025下半年2纳米工艺将量产，下一代进入埃米时代（14A/1.4纳米） [4] 2. **先进封装技术**：2.5D/3D封装需求爆发（如台积电CoWoS技术），2023年后出现产能供不应求局面 [4] 3. **系统级优化**：需系统公司牵头从设计阶段协同优化，推动半导体参与者规模扩大 [4] 产业逻辑 - AI驱动的半导体爆发本质是算力需求革命，供应链产能缺口持续扩大（2023-2025年） [4] - 半导体先进设备/材料/制造/封装构成长期核心投资方向 [4] 行业动态 - 国产GaN芯片进入NVIDIA供应链（2025-08-11） [1] - 华为发布昇腾384超节点（2025-08-06） [1] - 国产EUV光刻机研发加速（2025-07-22） [1]

公司财务表现 - 公司合并营收新台币9337.9亿元（约人民币2280.3亿元），税后净利润新台币3982.7亿元（约人民币972.6亿元），每股盈余新台币15.36元 [2] - 第二季度营收30.07亿美元（新台币933.79亿元），毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，净资产收益率34.8% [3] - 营收同比增长超40%，毛利率提升超5个百分点，晶圆出货量增长19%，但毛利率与净利润率出现环比下降 [3] - 经营性现金流4970.7亿新台币（约160亿美元），资本支出297.22亿新台币（约94亿美元），自由现金流199.85亿新台币 [8][9] - 2025年预计资本支出达400亿美元，年化自由现金流约250亿美元，自由现金流收益率低于3% [8] 技术制程结构 - 3纳米工艺收入占比24%，5纳米工艺收入占比36%，7纳米工艺占比下降但收入保持平稳 [4] - 高性能计算（HPC）业务占比超60%，同比实现两位数增长 [6] 行业竞争格局 - 英特尔推进18A制程节点量产，目标年底前实现，并强调若无外部重大订单不会调整14A制程 [10] - 三星加速2纳米工艺研发，计划年底前完成，并有望成为美国首家具备该工艺能力的厂商 [10] - 台湾的"硅盾"优势面临美国保护主义政策及本土制造转向的挑战 [10] 市场地位与估值 - 公司已成长为全球最大晶圆代工厂，估值超1万亿美元 [1] - 在人工智能浪潮中占据关键地位，但估值已处高位 [1][12]