台积电生产与需求状况 - 台积电生产线已接近满负荷运转，主要受移动和高性能计算客户驱动 [2][3] - 台积电的3纳米和5纳米生产线预计将在明年被全部预订 [3] - 晶圆生产的紧张程度已达到，对于科技巨头来说获取芯片变成一项困难的任务，芯片被视为一种稀缺资源 [3][4] 先进制程技术应用 - 台积电3纳米工艺被应用在每一款主流消费产品中，包括苹果的A19 SoC和即将推出的M5芯片 [3] - 联发科和高通已在其最新移动芯片中集成N3P工艺，高通Snapdragon X2 Elite CPU芯片也采用台积电3纳米节点 [3] - 在AI领域，英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X也将采用台积电3纳米工艺 [3] 市场动态与战略影响 - 由于3纳米工艺预计明年被全部预订，台积电可能被迫提高工艺价格以应对需求，并扩大其生产线 [4] - 有传言称台积电N3工艺明年将在美国亚利桑那州投产，这需要巨额投资 [4] - 苹果在2纳米工艺投产前很久就预订了相当大一部分台积电产能 [4] - 整个半导体行业供应链严重依赖中国台湾生产的芯片，这也是美国政府寻求将生产多元化到美国的原因 [4]