中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]

Wolfspeed财务危机与破产重组 - 公司即将由阿波罗全球管理公司等债权人接管，并进入预先打包破产程序，计划削减数十亿美元债务[1] - 重组支持协议签署后，公司将申请第11章破产保护，股东最多可收回5%股份[2] - 截至3月，公司拥有13.3亿美元非限制性现金及等价物，但债务高达65亿美元[2][4] 公司经营困境与市场挑战 - 美国贸易政策变化和需求减弱导致公司持续经营能力存疑，2026年营收预期下调至8.5亿美元（低于分析师预期的9.587亿美元）[2][4] - 2024年11月因电动汽车需求疲软及工业市场低迷，公司裁员20%并关闭多家工厂[4] - 2025年初关闭部分工厂并迁移设备部门至200毫米碳化硅工厂以提升效率[4] 行业竞争与市场动态 - 中国竞争对手（如TanKeBlue和SICC）在SiC基板市场份额迅速攀升至17.3%和17.1%，挤压公司33.7%的市场主导地位[5] - 中国厂商6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元/片暴跌至500美元以下，加剧行业价格战[5] - 2024年全球N型SiC基板营收预计衰退9%至10.4亿美元，2025年仍面临需求疲软与供应过剩[5] 历史融资与战略调整 - 2023年公司获阿波罗牵头12.5亿美元债务融资（可增至20亿美元）以支持美国扩张计划[2] - 3月底公司曾探索可转换债券替代方案，但谈判失败后转向破产保护[4]