小米自研芯片发布 - 公司高调发布首款自主研发的3纳米制程SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电第二代3纳米工艺，计划用于智能手机和平板等电子设备 [1] - 公司宣布未来10年将投资至少500亿元人民币(69亿美元)用于芯片研发，投资将从2025年开始 [1] - 该芯片与苹果iPhone 16 Pro系列使用的A18 Pro芯片采用相同制程工艺 [2] 潜在合作限制 - 中美贸易战背景下，美国政府可能限制台积电与公司合作，担心技术会传播给其他中国企业 [2] - 台积电可能被禁止为公司代工芯片，因美方担忧中国在AI芯片领域快速发展 [2] - 公司仍需依赖高通和联发科的芯片组，40%的小米智能手机采用现成零部件 [2] 供应链关系 - 高通CEO表示公司自研芯片不会影响高通业务，高通仍是旗舰手机SoC主要供应商 [3] - 全球仅有少数智能手机公司设计自有SoC，包括苹果、三星和华为，多数依赖高通和联发科 [3] - 自研SoC初期成本高昂，流片过程可能消耗数百万美元，但长期看比外购更便宜 [5] 芯片性能表现 - "玄戒O1"实际跑分比宣称水平低13%，表现不及骁龙8 Elite和联发科天玑9400 [4] - 芯片目前为小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供动力，是否应用于其他设备尚未公布 [5] - 自研芯片优势在于能更紧密整合硬件和软件，提供差异化体验 [5] 行业发展 - 公司加入中国科技巨头自主研发技术的趋势，在中美贸易战背景下加大芯片投入 [2] - 成功采用几代自研芯片前，公司与高通、联发科的合作关系预计不会改变 [5] - 自主研发SoC需要大量反复测试，数十亿美元投资对结果至关重要 [5]

今晚的小米发布会，被定名为「15 周年战略新品发布会」，意义不言而喻，其中最重要的产品自然是小米 15S Pro 手机，以及小米 YU7 汽车。 雷军也非常久违地在发布会上介绍起了手机，与其说发布的是小米 15S Pro，不如说其实是当中的玄戒O1 芯片。 这块芯片的具体规格，雷军本人已经在发布会之前亲自揭晓：比肩高通骁龙 8 Elite 的台积电二代 3nm 工艺、190 亿晶体管，确实是对标第一梯队 的规格。 而今晚的发布会，玄戒O1 的具体细节正式曝光，15 岁的小米，也可以说因这颗自研芯片，正式成为了一家「硬科技」企业。 小米自研大芯片，性能对标 iPhone 16 Pro 小米肩负的期待，包括那句「为发烧而生」的口号。即使这几年小米已经鲜少提及，但大众依旧希望从小米旗舰手机上，看到第一梯队的性能表 现。 而玄戒O1 很好回应了这个期待：它不是一颗出现在中端机上的试水作，而是真正能扛起旗舰性能大旗的产品。 作为「不服跑个分」的开创者，雷军也以跑分作为玄戒O1 介绍的开场：3004137 分。 这颗芯片采用十核心四丛集 CPU 架构，配备 2 颗超大核+ 4 颗大核+2 颗小核 + 2 颗超小核，并配备 ...

新款 ć iPhone 16 Pro 9 月 20 日现货发售 é iPhone 16 Pro 亮点秒懂 相机控制功能 A18 Pro 芯片 又快又顺手 第二代 3 纳米来袭 -3 f ® SATE PRO 混音功能 让你的声音 透着清晰 新 4800 万像素 十万 之相临 钛金属设计 织航突破新莊 47 JD 四色可洗 6 3 利 6.9 英寸 超视网膜 XDR 显示屏1 耳 HK F 看钛金属的。 iPhone 16 Pro 采用坚固轻盈的 钛金属设计,机身内部设计也精益求精, 散热能力进一步增强, 带来最高达 20% 的 持续性能表现提升 (与 iPhone 15 Pro 相比) 。 ( 09:41 "II 令 ■ 28 9| " |与杨佳玲吃早茶 |10:00 – 11:00 〖 ￥30° ♟24° O 8 = 1 0 o 6.9 英寸 iPhone 16 Pro Max¹ 和 6.3 英寸 iPhone 16 Pro¹ 黑色 沙漠色 原色 白色 t太金属 钛金属 钛金属 钛金属 优异的 5 级钛金属 格外坚固耐用 我们迄今最窄边框 让屏幕更大 大为开眼 09:41 可】 上海市 28° 9 F - ...