行业与公司涉及 * **行业**：AI算力硬件产业链，具体包括覆铜板(CCL)、ABF载板、AI服务器制造与组装(EMS)、服务器管理芯片、半导体测试、晶圆代工[1] * **公司**： * **材料/基板**：建滔、台光电、生益科技、台耀、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技[1][2][3] * **制造/组装**：广达、鸿海、纬创[1][3] * **芯片/测试**：京元电子、信骅科技[3][4] * **晶圆代工**：台积电[1][5] 核心观点与论据 **1 覆铜板(CCL)市场：高端产品结构性短缺，价格持续上涨** * 高端CCL市场订单出货比(BB Ratio)处于1.25至1.35的历史高位，订单能见度已排至2027年第一季度[2] * 价格自2025年下半年启动上涨，建滔累计提价四次总涨幅超过40%，台光电2026年第二季度涨价10%，部分料号涨幅达20%至40%，2026年6月建滔与生益科技通知第三季度继续涨价10%至15%[2] * 保守预测涨价将持续到2026年底至2027年初，乐观情况下整个2027年上半年都将持续涨价[2] * 中高端CCL交期已从2周拉长至6周[1][2] * **驱动因素**：AI服务器升级驱动，传输速率从400G向1.6T升级，PCB层数需从10-12层提升至20-30层，CCL需升级至M8/M9等低损耗规格[1][2] * **供给约束**：扩产周期需18到36个月，新增合格产能预计2027年下半年至2028年释放[2] * **公司表现**：台光电2026年5月营收同比增长114%，归母净利润同比增长200%；台耀5月营收同比增长128%[2] **2 ABF载板市场：供需缺口持续扩大，产能满载** * 供给缺口预计持续扩大，2026年缺口约8%，2027年将扩大至接近30%，2028年达35%至40%[1][3] * **驱动因素**：AI芯片数量增加及芯片封装面积扩大，ABF载板自身尺寸和层数增加对良率造成压力[3] * 头部载板厂商(欣兴电子、南亚电路板、景硕科技)产能利用率在95%至100%，订单能见度已至2027年上半年[3] **3 AI服务器升级(“Ruby”平台)带动产业链机遇** * “Ruby”平台量产将提升AI服务器复杂度，HBM带宽提升2.74倍，NVLink带宽提升约两倍[3] * **EMS环节**：AI服务器结构升级是主要增长动力，广达2026年5月营收同比增长94%，鸿海和纬创增幅达40%[1][3] * **服务器管理芯片环节**：服务器复杂度提升带来ASP增长，信骅科技2026年5月营收同比增长68%[3] * **测试环节**：下一代GPU测试时长预计增加70%至80%，高功耗AI ASIC带来更严格测试需求，京元电子2026年5月营收同比增长37%，并将年度资本开支从390亿新台币上修至500亿新台币[1][3][4] **4 晶圆代工龙头：台积电业绩强劲** * 台积电2026年5月营收创新高，同比增长30%[1][5] * 公司以美元计价的全年营收增速指引上调至30%以上[1][5] 其他重要内容 * 产业链整体议价能力极强[1] * AI算力硬件全产业链呈现景气爆发态势[1]