股价表现与交易数据 - 9月4日盘中股价下跌2.12%至181.70元/股 总市值1211.47亿元 成交额3.60亿元 换手率0.29% [1] - 主力资金净流出415.26万元 特大单买入1934.88万元(占比5.37%)卖出1355.94万元(占比3.76%) 大单买入5867.44万元(占比16.28%)卖出6861.63万元(占比19.04%) [1] - 今年以来股价上涨91.26% 近5日下跌2.55% 近20日上涨35.10% 近60日上涨89.37% 年内2次登上龙虎榜 最近一次为8月29日 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 总部位于广东省深圳市龙岗区 [1] - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入构成:印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他(补充)5.80% 其他产品3.40% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括百元股、新基建、PCB概念、集成电路、5G等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF增持:华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增137.01万股) 易方达沪深300ETF持股341.70万股(增105.65万股) 华夏沪深300ETF持股247.56万股(增88.10万股) 嘉实沪深300ETF持股214.77万股(增66.86万股) [3] - 华安媒体互联网混合A新进第十大流通股东 持股183.54万股 易方达上证50增强A和广发中小盘精选混合A退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现34.41亿元 [3] - 近三年累计派现17.44亿元 [3]

股价表现 - 9月3日公司股价上涨5.36%至189.54元/股 成交额10.55亿元 换手率0.86% 总市值1263.74亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为印制电路板研发生产及销售 收入构成中印制电路板占比60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他业务合计9.20% [1] 基金持仓情况 - 博时战略新材料主题混合A(011340)二季度持有3.76万股 占基金净值比例2.74% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约36.26万元 最新规模9559.29万元 [2] - 基金今年以来收益率32.74% 近一年收益率43.13% 成立以来收益率9.78% [2] 基金经理信息 - 基金经理王晗累计任职时间2年216天 现任基金资产总规模8.39亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报23.5% 最差基金回报14% [3]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [5] 核心观点 - 2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75% [5] - Q2单季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92% [5] - AI基建带动PCB需求超预期，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10% [5] - 当前股价对应PE为38/29/26倍 [5] 业务表现总结 PCB业务 - 2025H1营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重60.02%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [5] - 算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [5] - 数据中心领域受益于AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [5] - 汽车电子和ADAS领域订单保持快速增长 [5] - 产能利用率处于相对高位，积极推进泰国工厂和南通四期项目建设 [5] 封装基板业务 - 2025H1营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重16.64%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [5] - 广州项目处于产能爬坡阶段，金盐等原材料涨价拖累毛利率 [5] - 抓住国内存储市场机遇，订单显著增长 [5] - BT类载板量产关键客户新一代高端DRAM产品，存储产品订单增长 [5] - ABF类基板具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品研发推进中 [5] 电子装联业务 - 2025H1营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重14.14%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点 [5] - 重点布局数据中心和汽车电子领域 [5] - 算力需求带动营收明显增长 [5] 财务预测 - 预计2025年营业收入219.22亿元，同比增长22.42% [6] - 预计2025年毛利率27.74%，2027年提升至29.49% [6] - 预计2025年摊薄EPS 4.43元，2027年达6.52元 [6] - 预计2025年ROE 16.80%，2026年提升至18.39% [8]

公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]

股价表现与资金流向 - 8月26日盘中上涨2.00%至164.33元/股 成交5.50亿元 换手率0.51% 总市值1095.66亿元 [1] - 主力资金净流入2875.66万元 特大单买入6396.81万元(占比11.63%) 卖出4802.96万元(占比8.73%) [1] - 大单买入1.31亿元(占比23.81%) 卖出1.18亿元(占比21.48%) [1] - 今年以来股价累计上涨72.98% 近5日/20日/60日分别上涨13.33%/13.72%/90.66% [1] - 年内1次登龙虎榜 最近7月28日净买入3.54亿元 买入总额9.60亿元(占比29.78%) 卖出总额6.06亿元(占比18.80%) [1] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入47.83亿元 同比增长20.75% [2] - 归母净利润4.91亿元 同比增长29.47% [2] - 主营业务收入构成：印制电路板58.60% 封装基板17.71% 电子装联15.76% 其他(补充)4.84% 其他产品3.09% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数5.88万户 较上期增加41.96% [2] - 人均流通股8705股 较上期减少29.56% [2] - 香港中央结算持股1005.60万股(第二大股东) 较上期减少78.03万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股350.85万股(第三大股东) 较上期减少13.12万股 [3] - 易方达上证50增强A持股311.98万股(第四大股东) 较上期减少218.01万股 [3] - 新进十大股东：华夏沪深300ETF(159.46万股) 广发中小盘精选混合A(149.74万股) 嘉实沪深300ETF(147.91万股) [3] 公司基础信息与行业属性 - 所属申万行业：电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖PCB概念/百元股/新基建/高派息/基金重仓等 [2] - 成立日期1984年7月3日 上市日期2017年12月13日 [1] - 注册地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现34.41亿元 [3] - 近三年累计派现17.44亿元 [3]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [7][11] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司业绩稳步增长，得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化和智能化趋势深化，实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长 [11] - 展望后市，PCB市场围绕算力、汽车等领域延续下游需求，公司所处下游市场存在结构性机会，各业务板块将聚焦不同领域发展 [11] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为25.31亿元、30.33亿元和35.49亿元，对应当前股价PE分别为21.89倍、18.27倍和15.61倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2025年一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91亿元，同比增长29.47% [2][5] - 2025年一季度毛利率和净利率分别为24.74%和10.29%，分别同比 - 0.45pct和 + 0.71pct [2][5] 订单变化情况 - 受益于AI + 智驾，一季度数据中心类和有线通信类订单有望保持增长，新能源和ADAS方向机会推动订单需求平稳增长 [11] - 封装基板业务受益于存储类产品需求提升，订单需求较24Q4有望改善 [11] 业务发展方向 - PCB业务聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，深耕无线侧及有线侧通信，布局数据中心领域，聚焦汽车电子领域 [11] - 封装基板业务把握半导体市场目标产品需求复苏机会，推进战略目标客户开发与关键项目落地，加快FC - BGA产品线竞争力建设 [11] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [11] 行业优势表现 - 通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构优化，盈利能力改善 [11] - 数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [11] - 封装基板行业存储类产品新项目开发导入稳步推进，FC - BGA基板产品能力建设、FC - CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升项目按期推进 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17907|21066|24486|28632| |营业成本（百万元）|13460|15801|18249|21279| |毛利（百万元）|4447|5265|6237|7353| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1878|2531|3033|3549| |EPS（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |经营活动现金流净额（百万元）|2982|2464|2642|3135| |投资活动现金流净额（百万元）|-1925|7|-1|-1| |筹资活动现金流净额（百万元）|-389|-744|-1243|-1454| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|668|1727|1398|1679| |每股收益（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |每股经营现金流（元）|5.81|4.80|5.15|6.11| |市盈率|34.15|21.89|18.27|15.61| |市净率|4.39|3.44|3.09|2.77| |EV/EBITDA|18.31|21.02|17.07|14.08| |总资产收益率|7.8%|9.4%|10.1%|10.6%| |净资产收益率|12.8%|15.7%|16.9%|17.7%| |净利率|10.5%|12.0%|12.4%|12.4%| |资产负债率|42.1%|43.4%|43.2%|43.0%| |总资产周转率|0.75|0.78|0.82|0.86|[18]

文章核心观点 上周A股主要指数小幅上涨，机构调研热情不减，多家公司接受调研，机构关注公司年报、交易情况及新兴领域发展[2][3] 市场表现 - 上周上证指数累计上涨1.39%，收于3419.56点；深证成指涨1.24%、创业板指涨0.97% [3] - 上周申万一级行业基本正收益，仅计算机板块周内下跌0.18%，美容护理以6.82%涨幅领涨，食品饮料、煤炭等板块涨幅居前 [3] - 乳业、黄金珠宝等题材表现活跃，3月14日金价创新高带动黄金珠宝板块上扬，部分品牌金店足金饰品报价首破每克900元 [3] 机构调研情况 - 截至3月14日19时，149家公司披露机构调研纪要，深南电路、芯源微、广生堂接受百家以上机构调研 [3] - 近六成机构调研公司周内正收益，胜宏科技周内累计涨幅37.7%，股价创历史新高 [3] 重点公司调研详情 深南电路 - 接受162家机构调研排名榜首，业务聚焦电子互联，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务 [4] - 2024年PCB业务毛利率同比增加5.07个百分点，因营收规模增加、产能利用率提升、AI订单需求增长优化产品结构 [5][6] - 2024年封装基板业务毛利率同比减少5.72个百分点，受广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动、产能利用率下降等因素影响 [5][6] 芯源微 - 接受122家机构调研，机构关注北方华创入主交易情况，北方华创以16.87亿元受让其9.49%股份 [6] - 交易后股东变动在资本和业务层面深度协同，公司战略大方向预计不变，北方华创将帮助修正完善 [7] 横店东磁 - 接受96家机构调研，回应有拓展机器人相关领域应用，市场开拓处于起步阶段 [7] 中科三环 - 接受82家机构调研，产品应用于机器人领域多年，认为人形机器人研发成功并大规模推向市场将带来积极影响，会关注发展动态把握机会 [8]

公司业绩 - 2024年公司营业收入179.07亿元，同比增长32.39% [2] - 2024年公司归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [2] 印制电路板业务 - 2024年印制电路板业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占总营收58.60% [3] - 通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，有线侧通信产品占比提升，订单规模同比快速增长 [3] - 数据中心领域受益于AI服务器需求增长及行业回暖，业务规模明显增长，订单规模达20亿元级 [3] 封装基板业务 - 2024年封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占总营收17.71% [4] - 2024年全球封装基板销售额同比增长0.8% [4] - 公司推动存储类产品高端DRAM项目导入及量产，但毛利率同比下降因广州项目爬坡、原材料涨价及BT类基板需求波动 [4] 电子装联业务 - 2024年电子装联业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占总营收15.76% [5] - 数据中心领域把握算力需求机会，争取优质项目改善盈利能力 [5] - 汽车电子领域强化产品线竞争力，受益客户合作深度增加及需求放量 [5]