10月23日，深南电路跌5.04%，截至发稿，报191.81元/股，成交8.65亿元，换手率0.67%，总市值 1278.88亿元。 华夏沪深300ETF（510330）基金经理为赵宗庭。 截至发稿，赵宗庭累计任职时间8年192天，现任基金资产总规模3058.09亿元，任职期间最佳基金回报 123.57%， 任职期间最差基金回报-32.63%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 资料显示，深南电路股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，成立日期1984年 7月3日，上市日期2017年12月13日，公司主营业务涉及从事印制电路板的研发、生产及销售。主营业务 收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品 3.40%。 从深南电路十大流通股东角度 数据显示，华夏基金旗下1只基金位居深南电路十大流通股东。华夏沪深300ETF（510330）二季度增持 88.1万股，持有股数24 ...

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.52%至201.30元/股，成交额1.78亿元，换手率0.13%，总市值1342.15亿元 [1] - 当日主力资金净流入753.59万元，特大单净买入805.72万元，大单净卖出52.13万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨111.89%，近60日上涨52.96%，但近5个交易日下跌6.08% [1] - 今年以来公司已两次登上龙虎榜，最近一次为8月29日 [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务贡献主营业务收入的60.01% [1] - 其他主营业务收入构成包括封装基板（16.64%）、电子装联（14.14%）、其他补充业务（5.80%）及其他产品（3.40%） [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块涵盖芯片概念、半导体、集成电路、新基建、汽车电子等 [1] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.32万户，较上期减少9.48%，人均流通股增至12502股，较上期增加43.62% [2] 股东结构与分红 - 公司A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF基金位列前十大流通股东，持股数量均有显著增加，同时有新进股东华安媒体互联网混合A [3]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.06%，报206.16元/股，成交额8.51亿元，换手率0.63%，总市值1374.55亿元 [1] - 当日主力资金净流入1510.64万元，特大单买入6858.28万元（占比8.06%），卖出4674.41万元（占比5.49%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨117.01%，近60日上涨66.89%，但近5个交易日下跌13.49% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月29日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] - 2025年1-6月实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为5.32万，较上期减少9.48%；人均流通股12502股，较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF基金（如华泰柏瑞、易方达、华夏、嘉实）在第二至第七大流通股东之列，持股数量均较上期有显著增加 [3] - 华安媒体互联网混合A为新进第十大流通股东，持股183.54万股；易方达上证50增强A和广发中小盘精选混合A退出十大股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 所属概念板块包括新基建、半导体、汽车电子、芯片概念、集成电路等 [1]

公司股价与基本面 - 10月14日公司股价下跌5.02%至203.58元/股，成交额9.78亿元，换手率0.70%，总市值1357.35亿元 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务收入占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14% [1] - 公司成立于1984年7月3日，于2017年12月13日上市 [1] 基金持仓情况 - 广发基金旗下广发中证A500ETF联接A（022424）二季度增持公司股票6股，持有股数26股，为公司第八大重仓股 [2] - 该基金于2024年11月5日成立，最新规模47.22亿元，今年以来收益21.26%，成立以来收益15.55% [2] - 根据测算，10月14日该基金因公司股价下跌浮亏约279.76元 [2] 基金经理信息 - 广发中证A500ETF联接A（022424）基金经理为陆志明，累计任职时间14年138天 [3] - 陆志明现任基金资产总规模246.29亿元，任职期间最佳基金回报119.61%，最差基金回报-63.28% [3]

**深南电路电话会议纪要关键要点总结** **一 公司及行业概述** - 公司为国内PCB核心供应商 在AI服务器三次电源环节积累丰富经验 已实现海外核心ASIC客户放量出货 高端计算板和光模块产品表现良好[2] - PCB行业两大发展趋势：AI相关高多层和HDI PCB供不应求 工艺迭代升级包括材料升级和新应用领域开发[16] **二 经营业绩与财务表现** - 2025年二季度利润达8.9亿元 超出预期的8亿元[5] - 业绩超预期主要受益于PCB业务中AI需求拉动及封装基板业务高景气度 BT载板价格上涨和行业回暖产生积极影响[2][5] - 预计2026年利润超40亿人民币[4][15] **三 主营业务结构** - PCB业务占比60% 下游覆盖数据中心、通信、汽车电子、工控医疗及军工特种领域[10] - 封装基板业务占比20% 以BT载板为主 ABF载板2024年营收接近1亿人民币[4][10] - 电子装联业务占比15-20% 与SMT相关配套实现稳步增长[10] - AI PCB业务自2024年起量 2025年成为纯增量市场 对业绩贡献显著[2][8][9] **四 技术能力与产品进展** - 封装基板具备20层批量生产能力 已导入多家海内外知名存储客户[4][12] - ABF载板在GPU载板能力上实现突破[4][10] - 在AI服务器三次电源环节获得海外核心客户大份额订单 该业务毛利率高[4][14] - 产品覆盖广泛 在M SUB工艺和正交背板等新技术上有深厚积累[16] **五 产能布局与扩张计划** - 泰国工厂预计2025年下半年陆续投产[6][7] - 南通四期项目聚焦高端算力HDI及高多层产品[2][7] - 深圳技改项目提升高端HDI和高多层产品产能[2][7] - 扩产计划将持续打开未来几年成长空间[6] **六 客户与市场地位** - 国内第一大客户为H公司 在光模块市场是核心供应商之一[3] - 服务数据中心业务涉及AI相关核心计算板、服务器主板及存储相关板卡[2][11] - 国外客户包括谷歌、亚马逊等GPU和ASIC相关企业 预计2026年Meta将成为重要客户[11] - 在交换机、GPU和ASIC领域表现出色[3] **七 业务展望与估值** - 封装基板业务从2024年亏损状态改善 2025年上半年大量出货BT载板实现盈利提升 预计2026年迈向盈亏平衡[5][15] - 因封装基板业务可获得更高估值 估值高于同行如盛弘股份[4][15] - 公司具备技术能力、产品质量及优质客户资源等竞争优势[17]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价下跌2%至197.60元/股 成交额6.73亿元 换手率0.50% 总市值1317.48亿元 [1] - 主力资金净流出2978.65万元 特大单买卖占比分别为12.89%和12.57% 大单买卖占比分别为23.84%和28.58% [1] - 年内股价累计上涨108% 近5/20/60日分别上涨8.42%、35.61%和99.13% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 四大沪深300ETF合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合A新进持股183.54万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为印制电路板(占比60.01%)、封装基板(16.64%)和电子装联(14.14%) [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖新基建、PCB、5G和苹果产业链 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月4日盘中股价下跌2.12%至181.70元/股 总市值1211.47亿元 成交额3.60亿元 换手率0.29% [1] - 主力资金净流出415.26万元 特大单买入1934.88万元(占比5.37%)卖出1355.94万元(占比3.76%) 大单买入5867.44万元(占比16.28%)卖出6861.63万元(占比19.04%) [1] - 今年以来股价上涨91.26% 近5日下跌2.55% 近20日上涨35.10% 近60日上涨89.37% 年内2次登上龙虎榜 最近一次为8月29日 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 总部位于广东省深圳市龙岗区 [1] - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入构成:印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他(补充)5.80% 其他产品3.40% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括百元股、新基建、PCB概念、集成电路、5G等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF增持:华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增137.01万股) 易方达沪深300ETF持股341.70万股(增105.65万股) 华夏沪深300ETF持股247.56万股(增88.10万股) 嘉实沪深300ETF持股214.77万股(增66.86万股) [3] - 华安媒体互联网混合A新进第十大流通股东 持股183.54万股 易方达上证50增强A和广发中小盘精选混合A退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现34.41亿元 [3] - 近三年累计派现17.44亿元 [3]

股价表现 - 9月3日公司股价上涨5.36%至189.54元/股 成交额10.55亿元 换手率0.86% 总市值1263.74亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为印制电路板研发生产及销售 收入构成中印制电路板占比60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他业务合计9.20% [1] 基金持仓情况 - 博时战略新材料主题混合A(011340)二季度持有3.76万股 占基金净值比例2.74% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约36.26万元 最新规模9559.29万元 [2] - 基金今年以来收益率32.74% 近一年收益率43.13% 成立以来收益率9.78% [2] 基金经理信息 - 基金经理王晗累计任职时间2年216天 现任基金资产总规模8.39亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报23.5% 最差基金回报14% [3]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [5] 核心观点 - 2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75% [5] - Q2单季度营收56.71亿元，同比增长30.06%，归母净利润8.69亿元，同比增长42.92% [5] - AI基建带动PCB需求超预期，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10% [5] - 当前股价对应PE为38/29/26倍 [5] 业务表现总结 PCB业务 - 2025H1营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重60.02%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [5] - 算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [5] - 数据中心领域受益于AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [5] - 汽车电子和ADAS领域订单保持快速增长 [5] - 产能利用率处于相对高位，积极推进泰国工厂和南通四期项目建设 [5] 封装基板业务 - 2025H1营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重16.64%，毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [5] - 广州项目处于产能爬坡阶段，金盐等原材料涨价拖累毛利率 [5] - 抓住国内存储市场机遇，订单显著增长 [5] - BT类载板量产关键客户新一代高端DRAM产品，存储产品订单增长 [5] - ABF类基板具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品研发推进中 [5] 电子装联业务 - 2025H1营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重14.14%，毛利率14.98%，同比提升0.34个百分点 [5] - 重点布局数据中心和汽车电子领域 [5] - 算力需求带动营收明显增长 [5] 财务预测 - 预计2025年营业收入219.22亿元，同比增长22.42% [6] - 预计2025年毛利率27.74%，2027年提升至29.49% [6] - 预计2025年摊薄EPS 4.43元，2027年达6.52元 [6] - 预计2025年ROE 16.80%，2026年提升至18.39% [8]

公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]