投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类广泛，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [6] 广州封装基板项目 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比有所收窄 [7] 其他业务情况 原材料价格 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，为客户提供增值服务，增强客户粘性 [7]

公司业务与技术 - 公司部分产品已达国际先进水平 可替代国外产品 实现国产替代 满足汽车电子 储能 半导体 新能源 医疗器械等领域应用需求 [2] - 构建电子装联材料与可靠性材料的双业务矩阵 形成覆盖热学 力学 防腐蚀等电子新材料的一站式解决方案 降低客户采购与管理成本 [2] - 通过增资入股优威高乐进军电子胶粘剂领域 完善可靠性材料产业链 [2] 财务表现与战略规划 - 2024年营业收入同比增长25.75% 受益于产品销量增长及原材料锡金属价格传导效应 [2] - 执行"六五战略规划" 聚焦大客户战略 渠道优化及海外市场拓展 加速布局东南亚 美洲等区域 [2] - 已在香港 新加坡 墨西哥等6地设立分支机构 计划在南通及墨西哥新建生产基地 提升全球交付能力 [2] 成本控制与毛利率提升 - 通过业务流程优化 套期保值对冲原材料波动 数字化管理及费用管控降低运营成本 提升资金效率 [2] - 深化半导体 光伏等高增长领域资源配置 加强技术研发与生产协同 推动经营质量修复 [2] 市场潜力与客户覆盖 - 增长潜力来自新能源汽车 5G通讯 光伏等新兴产业的持续爆发及海外市场拓展成效 [3] - 客户覆盖华为 比亚迪 隆基股份 海康威视等行业龙头企业 通过富士康等EMS厂商间接服务惠普 戴尔等国际品牌 [3]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-18 | 投资者关系 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 | | | | □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） | | | 活动参与人 | 华富基金、国泰海通、太平洋保险、睿远基金、中财投资、中国人寿、国融证券、宏鼎财 | | | 员（排名不 | 富管理、新华股份、国信证券、世纪证券、上海南土、博衍私募、中信建投证券、汇添富 | | | 分先后） | 基金、南方天辰、涌乐私募、中信资管、中信证券、国金证券、国投证券 | | | 时间 | 2025 年 5 月 13 日 | | | 形式 | 实地调研 | | | 投资者关系 | | | | 活动主要内 | | Q1、请介绍公司 2025 年第一季度 PCB 业务经营拓展情况。 | | 容介绍 | 公司在 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 PCB | | | | 局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 A ...

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [7][11] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司业绩稳步增长，得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化和智能化趋势深化，实现PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长 [11] - 展望后市，PCB市场围绕算力、汽车等领域延续下游需求，公司所处下游市场存在结构性机会，各业务板块将聚焦不同领域发展 [11] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为25.31亿元、30.33亿元和35.49亿元，对应当前股价PE分别为21.89倍、18.27倍和15.61倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2025年一季度，公司实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；实现归母净利润4.91亿元，同比增长29.47% [2][5] - 2025年一季度毛利率和净利率分别为24.74%和10.29%，分别同比 - 0.45pct和 + 0.71pct [2][5] 订单变化情况 - 受益于AI + 智驾，一季度数据中心类和有线通信类订单有望保持增长，新能源和ADAS方向机会推动订单需求平稳增长 [11] - 封装基板业务受益于存储类产品需求提升，订单需求较24Q4有望改善 [11] 业务发展方向 - PCB业务聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，深耕无线侧及有线侧通信，布局数据中心领域，聚焦汽车电子领域 [11] - 封装基板业务把握半导体市场目标产品需求复苏机会，推进战略目标客户开发与关键项目落地，加快FC - BGA产品线竞争力建设 [11] - 电子装联业务2025年以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [11] 行业优势表现 - 通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构优化，盈利能力改善 [11] - 数据中心领域订单同比显著增长，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升 [11] - 封装基板行业存储类产品新项目开发导入稳步推进，FC - BGA基板产品能力建设、FC - CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升项目按期推进 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|17907|21066|24486|28632| |营业成本（百万元）|13460|15801|18249|21279| |毛利（百万元）|4447|5265|6237|7353| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1878|2531|3033|3549| |EPS（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |经营活动现金流净额（百万元）|2982|2464|2642|3135| |投资活动现金流净额（百万元）|-1925|7|-1|-1| |筹资活动现金流净额（百万元）|-389|-744|-1243|-1454| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|668|1727|1398|1679| |每股收益（元）|3.66|4.94|5.91|6.92| |每股经营现金流（元）|5.81|4.80|5.15|6.11| |市盈率|34.15|21.89|18.27|15.61| |市净率|4.39|3.44|3.09|2.77| |EV/EBITDA|18.31|21.02|17.07|14.08| |总资产收益率|7.8%|9.4%|10.1%|10.6%| |净资产收益率|12.8%|15.7%|16.9%|17.7%| |净利率|10.5%|12.0%|12.4%|12.4%| |资产负债率|42.1%|43.4%|43.2%|43.0%| |总资产周转率|0.75|0.78|0.82|0.86|[18]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研、电话会议及其他 [1] - 参与单位及人员有平安基金等34位投资者 [1] - 活动时间为2025年4月28日下午19:00 - 20:00，地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事会秘书邱靖琳、投关经理江正才、证券事务代表刘丹 [1] 2025年一季度业绩情况 - 营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；归属于母公司股东的净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣除非经常性损益的净利润3,146.35万元，同比增长235.72%，且连续4个季度环比增长 [2] - 收入增长原因系下游消费电子需求回暖、AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升带来电子装联设备需求增长 [2] - 净利润同比、环比增长较快原因是毛利率提升，包括部分业务收入中高端产品占比提升和高毛利率业务营收结构占比提升 [2] 公司实验室情况 - 成立2025实验室，目的是攻克研发底层需求的算法模型，依靠工艺数据和材料学建立工业AI模型，如关联关系模型和自我补偿模型 [2] 研发进展情况 - 2023年度、2024年度及2025年一季度研发投入营收占比分别为10.06%、9.12%、9.88% [2] - 截至2024年12月31日，已取得各项专利212项，2024年度新增授权发明专利18项、实用新型专利30项 [2] - 2024年度研发中心进行多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发、3D视觉应用、电气集成开发方式升级、控制驱动产品开发、整线技术研发储备 [2][3] 特定设备情况 - SIC晶圆老化设备用于第三代半导体晶圆在高温环境下测试芯片长时间稳定性，为后段封装提供合格芯片 [3] - SIC KGD分选设备用于第三代半导体芯片测试并分选，满足多领域芯片电性能测试需要，提高产品质量和可靠性，应用于新能源汽车等领域 [3] 2025年经营计划 - 坚持创新，加大研发中心投入，完善共性技术及模块建设，深化人才梯队培养，优化人员结构，完善考核与激励机制 [3] - 面向新应用场景推出新产品，鼓励申报发明专利，参与标准与规范编制，巩固行业地位 [3]

文章核心观点 上周A股主要指数小幅上涨，机构调研热情不减，多家公司接受调研，机构关注公司年报、交易情况及新兴领域发展[2][3] 市场表现 - 上周上证指数累计上涨1.39%，收于3419.56点；深证成指涨1.24%、创业板指涨0.97% [3] - 上周申万一级行业基本正收益，仅计算机板块周内下跌0.18%，美容护理以6.82%涨幅领涨，食品饮料、煤炭等板块涨幅居前 [3] - 乳业、黄金珠宝等题材表现活跃，3月14日金价创新高带动黄金珠宝板块上扬，部分品牌金店足金饰品报价首破每克900元 [3] 机构调研情况 - 截至3月14日19时，149家公司披露机构调研纪要，深南电路、芯源微、广生堂接受百家以上机构调研 [3] - 近六成机构调研公司周内正收益，胜宏科技周内累计涨幅37.7%，股价创历史新高 [3] 重点公司调研详情 深南电路 - 接受162家机构调研排名榜首，业务聚焦电子互联，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务 [4] - 2024年PCB业务毛利率同比增加5.07个百分点，因营收规模增加、产能利用率提升、AI订单需求增长优化产品结构 [5][6] - 2024年封装基板业务毛利率同比减少5.72个百分点，受广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动、产能利用率下降等因素影响 [5][6] 芯源微 - 接受122家机构调研，机构关注北方华创入主交易情况，北方华创以16.87亿元受让其9.49%股份 [6] - 交易后股东变动在资本和业务层面深度协同，公司战略大方向预计不变，北方华创将帮助修正完善 [7] 横店东磁 - 接受96家机构调研，回应有拓展机器人相关领域应用，市场开拓处于起步阶段 [7] 中科三环 - 接受82家机构调研，产品应用于机器人领域多年，认为人形机器人研发成功并大规模推向市场将带来积极影响，会关注发展动态把握机会 [8]

24年业绩快速增长 公司发布 2024年年报，2024年公司营业收入179.07亿元，同比增长32.39%；实现归母净利润18.78亿元， 同比增长34.29%。 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 点击注册小程序 报告摘要 印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇 2024年公司印制电路板业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长 29.99%，占公司营业总收入比例为 58.60%。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。2024年公司通信领域主要得益于高速 交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一 步优化，盈利能力有所改善。公司在数据中心领域受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业 务规模明显增长。2024年公司数 ...