核心合作协议 - 诺德股份全资孙公司百嘉达与中创新航签署2026-2028年保供框架协议，三年累计供应锂电铜箔37.3万吨，其中2026年5.8万吨、2027年13万吨、2028年18.5万吨 [1][4] - 协议规定产能紧张时优先保障中创新航的供应需求 [1][4] - 此次协议是双方合作的延续，2025年百嘉达已按约定向中创新航完成供应4.5万吨铜箔 [1][5] 业务与产能布局 - 公司目前铜箔年产能为14万吨，欧洲3万吨/年产能项目正在推进中，规划至2030年全球总产能达到30万吨 [3][6] - 公司已服务全球200余家客户，除中创新航外，还与楚能新能源、蜂巢能源、天合储能等企业签订供应协议 [3][6] - 在储能领域，子公司与中创新航智能能源、凯博资本共同设立规模4亿元的储能产业基金，重点投向储能技术研发与项目落地 [3][6] 产品与技术优势 - 公司主营电解铜箔，已实现3-6μm极薄电解铜箔大规模量产，产品应用于高能量密度电池生产 [1][5] - 推进极薄铜箔应用，相较于6微米铜箔，4.5微米铜箔每GWh可降低电池生产成本约930万元，正推动4.5-5微米铜箔成为行业主流 [2][5] - 针对下一代电池技术已研发定制化产品，面向固态电池的镀镍合金箔可耐受200℃热压工艺并进入中试阶段，适配硅碳负极的镀镍合金箔可抵御高浓度HF酸腐蚀 [2][6] 研发与质量管理 - 公司组建了120人的研发团队，与国内外高校及行业专家合作，累计申请专利超200项 [2][6] - 公司通过IATF16949等国际认证，建立了全流程质量管理体系 [2][6] - 2025年10月推出AI电子铜箔产品，并与相关企业达成技术与产线合作意向 [3][6] 行业背景与成本趋势 - 中创新航聚焦动力与储能电池，持续扩产导致对铜箔等原材料采购需求增长 [1][5] - 铜价呈现上涨趋势，从2025年初的7.3万元/吨上涨至当前8.6万元/吨，预计2026年将突破9万元/吨，目前铜箔在电池总成本中占比约为13% [2][5] - 长期供应协议有助于减少原材料价格波动及供应不稳定对电池企业生产计划的影响，同时为铜箔供应商提供稳定订单支撑产能利用率 [1][5]

长期供应协议 - 诺德股份全资孙公司百嘉达与中创新航签订2026-2028年保供框架协议，三年累计供应锂电铜箔37.3万吨，其中2026年5.8万吨、2027年13万吨、2028年18.5万吨 [2] - 协议约定在产能紧张时优先保障中创新航的供应需求 [2] - 此次协议是双方合作的延续，2025年保供协议约定的4.5万吨铜箔供应已履行完毕 [2] 行业趋势与价格预期 - 铜价从2025年初的7.3万元/吨上涨至当前8.6万元/吨，预计2026年将突破9万元/吨 [3] 产品与技术优势 - 公司已实现3-6μm极薄电解铜箔大规模量产，产品可用于高能量密度电池生产 [2] - 相较于6微米铜箔，4.5微米铜箔每GWh可降低电池生产成本约930万元，公司正推动4.5-5微米铜箔成为行业主流 [4] - 针对固态电池研发的镀镍合金箔可耐受200℃热压工艺，已进入多家电池企业中试阶段 [4] - 适配硅碳负极的镀镍合金箔可抵御高浓度HF酸腐蚀，适用于高能量密度电池 [4] 研发与质量体系 - 公司组建了120人的研发团队，与国内外高校及专家合作，累计申请专利超200项 [4] - 公司通过IATF16949等国际认证，建立了全流程质量管理体系 [4] 业务拓展与客户合作 - 在储能领域，公司旗下子公司与中创新航智能能源、凯博资本共同设立规模4亿元的储能产业基金，重点投向储能技术研发与项目落地 [4] - 百嘉达除中创新航外，还与楚能新能源、蜂巢能源、天合储能等企业签订了铜箔供应协议 [4] - 公司于2025年10月推出AI电子铜箔产品，并与相关企业达成技术与产线合作意向 [4] 产能与市场地位 - 公司目前铜箔年产能为14万吨，欧洲3万吨/年产能项目正在推进中，规划至2030年全球总产能达到30万吨 [5] - 公司已服务全球200余家客户，涵盖多家锂电头部企业 [5]

文章核心观点 - 公司凭借镀镍合金箔和AI电子铜箔两大核心产品的技术突破，在新能源电池和AI算力产业的关键材料领域展现出领导力 [1] 镀镍合金箔技术突破与行业认可 - 镀镍合金箔荣获2025年高工金球奖年度创新技术/产品奖项，其攻克固态电池与高比例硅碳负极产业化难题的价值获全行业认可 [2] - 产品实现三大关键突破：均匀致密镍合金镀层赋予超强耐腐蚀性，可抵御硫化物与高浓度HF酸侵蚀；优化合金成分具备优异耐高温特性，适配固态电池热压制备环境；强化机械强度与界面稳定性，应对电极材料体积变化产生的应力冲击 [3] - 公司总裁指出铜箔极薄化是行业趋势，4.5微米铜箔已开始规模化应用，预计明年成为市场主流，公司已做好技术储备和产能规划 [3] AI电子铜箔技术突破与市场应用 - 公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，凭借低轮廓+高延展性核心技术突破境外企业工艺垄断 [3] - 新产品RTF反转铜箔表面粗糙度极低，可大幅降低高频信号损耗，适用于数据中心场景；HVLP-3-4系列产品可匹配光模块高速通信需求，满足高端AI服务器先进封装互联场景，提升算力服务能力；载体箔为厚度个位数微米的超薄箔体提供支撑，解决高端HDI板及芯片封装载板微细线路加工中的褶皱、断线难题 [5] - 黄石锂电铜箔产业园是公司斥资120亿元打造的全球核心生产基地，占地434亩，形成年产能10万吨高端锂电铜箔、20万吨铜基材规模，为全球最大电解铜箔生产基地 [4] - 园区预计今年产值将突破45亿元，同比增幅高达162.69% [4] 产业链协同与战略转型 - 公司与宏仁集团、广合科技、恒驰电子、韩国YMT等上下游龙头企业签署战略协议，深化AI铜箔—PCB板—智能设备产业链协同 [6] - 依托黄石开发区全国第三大PCB产业集聚区区位优势及近五年年均36%高速增长的光电子信息产业基础，公司正从箔材供应商向算力引擎服务商全面转型 [6]