国产AI芯片行业动态 - 寒武纪股价去年上涨近4倍，今年一度涨至818 87元历史高点，但此后回调约30% [1] - 摩尔线程、沐曦股份与壁仞科技三家国产芯片企业近期集体冲刺IPO，市场认为这将加剧寒武纪的竞争压力 [1] - 西门子等EDA巨头宣布解除对华出口限制，行业局面更加复杂 [1] 企业IPO进展 - 壁仞科技计划三季度赴港上市，最快8月递交申请 [1] - 摩尔线程与沐曦股份科创板IPO申请获上交所受理，从辅导到提交招股书仅耗时半年左右 [1] - 摩尔线程拟募资80亿元投入AI训推芯片及图形芯片研发，沐曦股份拟募资39亿元加码通用GPU及AI推理芯片研发 [2] 企业财务与技术 - 摩尔线程2024年营业收入4 38亿元，净亏损14 9亿元 [2] - 沐曦股份营业收入7 4亿元，净亏损14亿元左右 [2] - 摩尔线程推出三款全功能GPU芯片，MTTS4000计算卡支持全开源大模型 [2] - 沐曦股份曦云C系列GPU已应用于国家AI训练场并完成百度飞桨兼容认证 [2] 壁仞科技战略选择 - 壁仞科技选择港股上市，因A股IPO通道拥挤且港股更具吸引力 [3] - 壁仞科技BR100系列GPU因台积电代工受限导致量产受限 [3] - 香港财政司司长曾表示希望壁仞科技参与香港国际科创中心建设 [4] 行业资本与产能 - 招商资本投资了壁仞科技和沐曦股份，招商局创投参与摩尔线程融资 [4] - 台积电与三星拒绝对华提供7纳米及以下先进制程代工服务，中芯国际承接国内80%先进制程需求但全球市占率仅6% [5] - 西门子等EDA软件出口限制取消，但窗口期仅90天且美方保留回调权利 [5] 行业挑战与博弈 - 美国在放开EDA出口同时加码"芯片制造回流"政策，税收抵免从25%提至35% [5] - 华大九天在模拟电路、概伦电子在器件建模领域取得突破，但数字芯片设计工具链仍被国际巨头垄断 [5] - 行业核心矛盾在于资本市场催生估值泡沫但无法替代技术攻坚 [6]

政策破壁与制度变革 - 科创板单日受理5家企业IPO，募资总额150亿元，其中亏损企业占比40%，包括摩尔线程（三年亏50亿）和沐曦股份（年亏14亿）[1] - 研发投入成为新"硬通货"：摩尔线程研发费率309%（2024年），沐曦股份营收3年暴增4074%[1] - 上市标准颠覆性变革：两家企业选择"市值+营收"新规，放弃盈利要求，印证证监会"科创板八条"落地[1] 硬科技突围与技术攻坚 - GPU国产化双雄路径：摩尔线程聚焦全功能GPU架构（AI数字孪生场景，车企订单超5亿），沐曦股份主攻7nm高性能计算GPU（超算中心场景，算力达英伟达A100的82%）[3] - 资本输血力度：摩尔线程80亿募资中60%投向AI训推芯片，沐曦股份39亿募资中82%用于7nm GPU量产[3] - 行业潜规则：每1亿研发投入换取3.2亿估值溢价，研发支出资本化率突破70%[3][4] 生态卡位与产业闭环案例 - 易加增材：金属3D打印设备打入航天科工供应链（长征火箭部件量产）[5] - 沁恒微电子：USB芯片市占率35%，成为联想/小米核心供应商[5] - 有研复材：高强镁合金应用于C929大飞机起落架[5] 资本变局与企业价值重估 - 高研发亏损企业（政策红利主线）：摩尔线程与沐曦股份为代表，享受技术变现周期容忍度[7] - 盈利型技术派（稳健增长线）：沁恒微电子净利率28%（行业均值15%），易加增材应收账款周转率5.8次/年，有研复材毛利率41%持续提升[7] 产业争议与破局路径 - 亏损可持续性争议：摩尔线程现金仅够支撑18个月，但AI训推一体芯片计划2026年量产替代英伟达H20，国家超算中心订单锁单率90%[9] - 技术兑现争议：摩尔线程量产时间表2026Q2对标英伟达H20，沐曦股份2025Q4对标AMD MI300[10] - 估值泡沫争议：摩尔线程PS达58倍（英伟达PS为35倍），机构分歧明显（高瓴领投C轮 vs QFII暂缓跟投）[10] 科创板重构创新链 - 估值逻辑转变：从市盈率（PE）转向研发效率（R&D ROI）[10] - 资源分配机制：政府引导基金+科创板打通"研发-量产-退出"闭环[10] - 技术协同矩阵：GPU/3D打印/航空材料形成协同突围格局[10]