国产AI芯片行业动态 - 寒武纪股价去年上涨近4倍，今年一度涨至818 87元历史高点，但此后回调约30% [1] - 摩尔线程、沐曦股份与壁仞科技三家国产芯片企业近期集体冲刺IPO，市场认为这将加剧寒武纪的竞争压力 [1] - 西门子等EDA巨头宣布解除对华出口限制，行业局面更加复杂 [1] 企业IPO进展 - 壁仞科技计划三季度赴港上市，最快8月递交申请 [1] - 摩尔线程与沐曦股份科创板IPO申请获上交所受理，从辅导到提交招股书仅耗时半年左右 [1] - 摩尔线程拟募资80亿元投入AI训推芯片及图形芯片研发，沐曦股份拟募资39亿元加码通用GPU及AI推理芯片研发 [2] 企业财务与技术 - 摩尔线程2024年营业收入4 38亿元，净亏损14 9亿元 [2] - 沐曦股份营业收入7 4亿元，净亏损14亿元左右 [2] - 摩尔线程推出三款全功能GPU芯片，MTTS4000计算卡支持全开源大模型 [2] - 沐曦股份曦云C系列GPU已应用于国家AI训练场并完成百度飞桨兼容认证 [2] 壁仞科技战略选择 - 壁仞科技选择港股上市，因A股IPO通道拥挤且港股更具吸引力 [3] - 壁仞科技BR100系列GPU因台积电代工受限导致量产受限 [3] - 香港财政司司长曾表示希望壁仞科技参与香港国际科创中心建设 [4] 行业资本与产能 - 招商资本投资了壁仞科技和沐曦股份，招商局创投参与摩尔线程融资 [4] - 台积电与三星拒绝对华提供7纳米及以下先进制程代工服务，中芯国际承接国内80%先进制程需求但全球市占率仅6% [5] - 西门子等EDA软件出口限制取消，但窗口期仅90天且美方保留回调权利 [5] 行业挑战与博弈 - 美国在放开EDA出口同时加码"芯片制造回流"政策，税收抵免从25%提至35% [5] - 华大九天在模拟电路、概伦电子在器件建模领域取得突破，但数字芯片设计工具链仍被国际巨头垄断 [5] - 行业核心矛盾在于资本市场催生估值泡沫但无法替代技术攻坚 [6]

美国出口管制资金需求 - 美国商务部长卢特尼克呼吁增加出口管制机构资金 [1]

英伟达中国市场策略 - 英伟达将为中国市场推出基于Blackwell架构的AI芯片 售价预计在6500美元至8000美元之间 明显低于H20芯片定价 [1] - 这是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片 预计最快6月开始量产 [1] - 由于美国出口管制新规 英伟达目前无法继续向中国出售H20芯片 市场密切关注其下一代产品 [1] - 英伟达创始人黄仁勋表示 Hopper系列芯片已无法修改 暗示新一代Blackwell架构产品正在研发中 [1] 英伟达在华业务现状 - 中国市场占据英伟达14%左右的营收比例 去年约为170亿美元 [2] - 英伟达计划在上海扩大办公区域 强调这是在中国持续深耕的努力 [2] - 公司明确表示遵守当前出口管制 不会将任何GPU设计或核心IP发送到中国进行修改 [2] - 黄仁勋指出 英伟达在中国市场份额已从拜登执政初期的95%降至目前的50% [2] 行业观点与动态 - 黄仁勋在Computex 2025大会上表示 美国对华人工智能芯片出口管制是失败的 [2] - 英伟达即将发布新一季度财报 预计会透露更多关于中国市场策略的信息 [2] - 其他行业动态包括理想汽车新增芯片人才 美国企图禁用中国先进计算芯片 以及小米宣布3nm芯片大规模生产 [4]

美国BIS对华为昇腾芯片出口管制的修改 - 美国BIS最初在新闻稿中明确表示"在全球任何地区使用华为昇腾芯片都违反美国出口管制规定"，但后来修改为"提醒注意使用来自中国的先进计算芯片（包括特定的华为昇腾芯片）所带来的风险" [3][4] - 修改后的表述被部分解读为美国立场软化，但实际法律文件（指南）内容未变，新闻稿改动仅影响公众传播效果 [5][6] - 指南明确华为昇腾910B、910C、910D三款芯片被"推定"适用GP10限制，即默认违反出口管制，除非有相反证据 [7] 美国出口管制政策的法律与传播差异 - BIS发布的四份文件中，三个指南是法律文件，新闻稿仅面向公众，措辞改动无法律意义 [5] - 指南使用"很可能""极有可能"等概然性语言描述中国先进计算芯片的违规风险，但对华为昇腾芯片采用绝对化表述 [6][7] - 新闻稿修改是为避免公众误解仅华为芯片受限制，实际政策意图是覆盖所有中国先进计算芯片 [8][9] 华为昇腾芯片的特殊性与政策意图 - 美国政府基于对算能事件的调查，认定华为昇腾910B/C/D三款芯片存在使用美国技术的"实锤"，因此单独列为推定违规对象 [7] - 指南政策意图是通过制造寒蝉效应，迫使全球企业避免使用中国国产先进计算芯片，甚至主动剔除供应链 [6] - 新闻稿的绝对化表述（第一版）更符合美国对华强硬战略，但修改后版本更准确反映指南对全部中国先进计算芯片的风险警示 [8][9]

马来西亚半导体产业战略升级 - 马来西亚总理安瓦尔与AMD高层会谈，旨在推动该国半导体产业从封测向芯片设计领域升级 [1] - 马来西亚计划通过"柔新经济特区"合作，结合新加坡资本技术优势与本国基建土地资源，提升半导体产业链地位 [5][8] - 该国半导体产业贡献制造业出口总额40%，占GDP四分之一，2023年出口额超1200亿美元 [3] 全球产业链地位与优势 - 马来西亚为全球第六大半导体出口国，承担美国23%芯片生产，占据全球封测市场13%份额 [3] - 槟城和居林工业园集中近50家半导体工厂，形成成熟OSAT产业生态，承担全球40%车规级芯片封测 [5] - 英特尔、英飞凌、美光等跨国企业近年加大在马来西亚投资，强化其封测产业地位 [5] 产业转型面临的挑战 - 马来西亚半导体人力资源面临外劳红利消失问题，外籍劳工占劳动人口50%，但本地员工流失率高 [10][12] - 美国24%关税政策导致马来西亚电子电气产品出口竞争力减弱，可能引发国内市场波动 [16] - 产业升级面临核心技术壁垒、高端人才短缺、知识产权体系不完善等结构性难题 [16][17] 地缘政治与供应链角色 - 马来西亚被怀疑成为绕开美国出口管制的"芯片转运点"，前四月GPU进口达64.5亿美元 [13] - 英伟达单季对马来西亚出口53.3亿美元GPU，占其营收13%，与中国市场占比持平 [13] - 台湾地区对马来西亚计算机零部件出口额从2023年3月2704万美元增至2024年3月6083万美元 [13] 区域竞争格局 - 在东南亚供应链转移潮中，越南、泰国成为厂商首选，马来西亚未被重点讨论 [9] - 马来西亚半导体产业历史积淀深厚，但面临被定位为高污染低附加值环节承接地的风险 [8] - 东盟国家可能因美国关税政策加速一体化进程，增强集体抗风险能力 [16]