中国PCB行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：中国印制电路板行业，包括上游的覆铜板、玻璃布、铜箔、树脂等原材料，以及下游的PCB制造、IC载板[1][2][3] * **主要覆盖公司**：生益科技、深南电路、兴森科技、鹏鼎控股[4][5] * **其他提及公司**：胜利精密、东山精密、沪电股份、超声电子、景旺电子、南亚新材、华正新材、金安国纪、台光电子、台燿科技、联茂电子、松下、建滔积层板、伊比登、景硕、南亚电路板、三星电机、欣兴、臻鼎等[5][11][27][28][34] 核心观点与论据 1. AI需求与技术演进 * **LPU与Kyber中板设计**：下周的GTC大会将关注LPU和Kyber中板设计更新[1] * LPU的两种潜在PCB解决方案：1）采用类似HGX的架构，将LPU加速卡放置在通用基板上；2）采用类似CPX的设计，通过中板连接LPU和CPU[1][10] * Kyber中板：PCB制造商已于年初提交基于Blackwell的78层多层板第三轮样品，基于Rubin Ultra的解决方案层数可能超过100层[1][10] * 最终设计决策和关键供应商份额分配预计在年中确定，量产时间为2026年第四季度至2027年上半年[1][10] * **CCL材料升级**：对于LPU和Kyber中板，M9+Q玻璃似乎是目前最可行的CCL解决方案[1][10] * LPU集群互连需要CCL从M8升级到M9，搭配碳氢树脂、Q玻璃和HVLP4铜箔，以实现超低介电损耗和最小信号偏移[10] * M9中碳氢树脂的使用量增加，其价值含量可能是M8的两倍[19] * **共封装光学**：CPO将光学引擎直接集成到交换机ASIC上，可能减少对高速铜缆和大型可插拔光模块的依赖[10] * 对PCB的影响喜忧参半：一方面，CPO催生需要高端PCB的新先进封装方案，提升单板价值；另一方面，可能缩短或绕过当前正在开发的高端PCB解决方案的生命周期[10] * 采用规模可能在2027年后扩大[10] 2. 原材料成本上涨与CCL价格周期 * **成本驱动型涨价周期开始**：三大关键原材料中，玻璃布供应最紧张，低介电常数/低热膨胀系数的高端织物和普通电子级玻璃布均面临涨价压力[2] * 普通电子级玻璃布价格在2026年前两个月上涨了18%[2] * 铜箔紧张仅限于高端产品，加工费年初至今上涨超过15%，且铜价本身也在上涨[2][11] * 树脂供应相对宽松，但近期价格呈现上行波动[2] * **成本传导分化**：低端和高端CCL产品的成本传导出现分化[2][9] * 传统FR4供应商已多次向PCB客户发出涨价通知，要求提价10-20%，且可能进一步调整[2][19] * 与AI相关的高速CCL价格保持稳定，供应商为维持关键客户份额而吸收成本通胀，更高的AI业务利润率提供了缓冲[2][9] * **高端CCL供应商策略**：在2025年第四季度/2026年第一季度，高端CCL供应商为保护在英伟达/ASIC客户处的份额而吸收了更高的成本，但鉴于持续的供应短缺，价格谈判可能重启[11] 3. 载板市场动态 * **BT载板**：A股BT载板制造商在T玻璃成本上升时，定价策略较区域同行保守，成本传导滞后超过一个季度，这解释了深南电路和兴森科技2025年第四季度业绩略低于预期的原因[3] * 预计A股厂商将在2026年第一季度迎头赶上提价，毛利率从2026年第二季度开始提升[3] * 订单能见度稳固，持续至2026年中/下半年初，受益于持续的内存周期[3][18] * 深南电路IC载板收入同比增长31%，毛利率提升4.4个百分点，主要受BT载板驱动；兴森科技从2024年亏损19.8亿元转为盈利13.2-14.0亿元[17] * **ABF载板**：ABF需求正在改善，尽管中国供应商尚未开始向海外客户大规模生产[3] * 随着供需趋紧，预计国内外计算客户将加速对深南电路和兴森科技ABF产能的认证[3] * **内存周期强劲**：UBS科技团队预测，2026年第一季度DDR/NAND合约价格将环比上涨72%/65%，高于此前+62%/+40%的预测[18] * 预计2026年第二季度DDR合约价格将再环比上涨40%（此前为+15%），NAND上涨30%（此前为+15%）[18] * 预计DDR/NAND上行周期将分别持续至2027年第四季度/2027年第二季度，可能为深南电路和兴森科技的BT载板毛利率带来更长的上行周期（30%及以上）[18] 4. 产能扩张与供需展望 * **产能扩张计划**：对主要CCL和PCB厂商的新增产能计划研究表明，假设1）资本支出与产出比为1:2，2）所有已宣布的产能计划均能实现，到2028年底，中国PCB和CCL产值可能比2025年水平增长66%/70%[23] * 2028年新增CCL产出约占新增PCB产出的32%，考虑到CCL在AI PCB物料清单成本中通常占30-50%，这表明CCL可能略有供应不足[23] * **高端PCB供应过剩风险有限**：尽管PCB产能扩张看起来比上游更激进，但未来两年高端PCB并无真正的供应过剩风险，原因有二[24] 1. 向更高层数和更复杂设计的转变降低了生产良率，与当前产品路线图相比，产出水平被压缩了数倍[26] 2. 并非所有已宣布的PCB项目都会转化为实际供应，PCB制造商的投资计划是分阶段进行的，取决于当时的市场动态[26] 5. 行业估值与周期定位 * **估值水平**：中国PCB/CCL行业估值正高于上一轮由5G驱动的上行周期水平[31] * 中国PCB/CCL指数在2025年上涨71%/121%后，年初至今又上涨了18%/23%[31] * PCB和CCL板块的12个月前瞻市盈率均高于58倍，较2018年以来的平均水平高出+3.5/+2.8个标准差[31] * **AI周期 vs. 5G周期**：AI周期在规格升级带来的价值含量和出货量方面具有与5G周期相似的增长驱动力，但全球市场更大，推动实际市场规模成倍增长[32] * 预计AI将推动服务器PCB需求扩张5-10倍，显著高于4G到5G网络升级时的2-3倍[32] * 预计覆盖公司2025-27年盈利年复合增长率为52%，高于2019-21年5G周期时的24%[32] 6. 公司观点与评级 * **首选标的**：偏好上游公司如生益科技，以及拥有载板业务或已在关键客户处获得AI业务的公司，如深南电路[4] * **生益科技**：维持“买入”评级，目标价从75.00元上调至85.00元[35] * 是英伟达、网络设备、服务器和PCB供应商的认证CCL供应商[35] * 预计在Rubin交换机托盘中的份额为50%，量产将于2026年第二季度开始，从第三季度开始有显著贡献，而传统CCL的温和上行周期继续为盈利提供下行保护[35] * **深南电路**：维持“买入”评级，目标价从260.00元上调至285.00元[37] * 预计2026年AI相关PCB将占总销售额的40%以上，而2025年约为30%[37] * 市场已消化了由海外AI PCB和国内BT载板订单驱动的高产能利用率，但尚未完全消化新产能和ASIC订单增长的盈利贡献，以及2027年后可能进入新的北美AI客户[37] * **兴森科技**：维持“中性”评级，目标价从23.00元上调至26.00元[45] * 投资者已合理消化了BT载板订单的强劲势头和内存需求带来的ASP上涨，以及ABF量产进展缓慢[45] * **鹏鼎控股**：维持“中性”评级，目标价从52.50元微调至55.00元[51] * 市场已消化了2025年下半年iPhone出货强劲带来的今年消费电子销售温和复苏，并因其作为潜在AI PCB厂商的地位以及作为苹果供应商在2026年可能出现的智能手机疲软中的防御性而给予较高估值[51] * 但智能手机市场整体同比下滑仍是苹果和iPhone Fold的隐忧，FPC价值含量和数量的显著增长可能不会在2026-27年出现[51]

深南电路 (002916.SZ) 电话会议纪要关键要点总结 一、 公司及行业概述 * 公司为**深南电路 (002916.SZ)**，是中国领先的印制电路板供应商，专注于电信和航空航天领域[18] * 公司采用“PCB、PCBA、IC载板”三位一体的商业模式，提供一站式解决方案[18] * 公司是**AI服务器PCB和BT载板**在中国A股市场的代表性标的[19] * 其国企背景有助于在电信等战略行业获得市场份额[19] * 公司产品主要应用于通信、数据中心、AI服务器、汽车等领域[19] 二、 2025年业绩回顾与关键亮点 * **2025年营收**增长32%至**236.47亿元**，超出市场预期的**233.56亿元**[10] * **2025年净利润**增长75%至**32.76亿元**，超出初步业绩指引中点**32.48亿元**[1] * **毛利率扩张**是盈利强劲增长的主要驱动力，PCB业务毛利率因AI业务占比提升而扩大3.9个百分点至**34.4%**[10] * **AI相关业务占比提升**：2025年PCB业务中约**40%** 来自通信领域，其中**75%** 为有线通信（交换机/光模块，用于AI服务器），**25%** 为无线通信（如5.5G）[10] * 数据中心业务占PCB收入**25%**（2024年为20%），主要来自AI加速器[10] * 估计2025年PCB业务总收入中**40-45%** 来自AI相关业务（2024年为30-35%），AI-PCB毛利率可能超过**45%**[10] * **业务构成**：PCB、PCBA、BT载板、其他产品、其他业务分别占总收入的**60%、14%、17%、3%、6%**（2024年分别为58%、15%、19%、3%、5%）[11] * **国内外毛利率**：国内毛利率因BT载板（几乎全部来自中国大陆）复苏而提升6.4个百分点至**29.5%**；海外毛利率因PCBA占比提升、人民币升值带来的汇兑损失以及泰国工厂爬坡等因素收缩1.3个百分点至**30.1%**[11] 三、 业务展望与产能扩张 * **2026-27年订单前景非常强劲**，得益于海内外AI基础设施投资的高速增长[2] * 公司PCB工厂**产能利用率超过95%**[2] * **产能增长**主要来自南通四期（AI-PCB）和泰国工厂[2] * **泰国工厂**于2025年中启动，主要面向汽车和服务器等领域，预计满产年收入**10亿元以上**[3] * **南通四期**于2025年四季度初启动，预计满产年收入**15亿元**[3] * 上述新产能合计预计贡献2026E和2027E预测收入的**7%和8%**（假设满产）[3] * 产能爬坡预计需要**1-1.5年**，主要受新旧客户认证时间影响[3] * 公司计划在**无锡**进一步建设产能，作为2026-27年计划的新基地[3] * 公司考虑在广州建设**FC-BGA二期**，但更多细节将稍后公布[2] * 为应对AI基础设施发展的高增长，公司预计未来几年将维持**每年约30亿元**的高资本支出[3] * **2026年资本支出**预计略高于2025年的**30多亿元**[3] 四、 BT载板业务与广州FC-BGA工厂 * **BT载板毛利率**已于2025年上半年触底（**15.2%**），并在2025年底恢复至**22.6%**，预计2026E和2027E将分别进一步扩大至**25.6%** 和**29.1%**[9] * BT载板终端应用更多涉及**存储器（DRAM和NAND）和智能手机**[9] * **广州FC-BGA工厂**在2025年上半年亏损**1亿元**，下半年大幅减亏[9] * 该工厂2025年收入为**20亿元**，占BT载板总收入**41亿元**的约一半[9] * 广州工厂与其余BT载板业务毛利率存在较大差距，主要因其处于爬坡期[9] * **管理层指引**：广州FC-BGA工厂预计将从**2027年开始盈利**，而2025年亏损超过**1亿元**[9] * BT载板业务整体仍处于**毛利率复苏周期的早期阶段**[9] 五、 财务预测与估值调整 * **上调盈利预测**：将2026-27E盈利预测上调**24-30%**，并新增2028年预测[1] * **增长预测**：预计2026-28E三年间，每股收益复合年增长率为**30%**，营收复合年增长率为**17%**[2] * **目标价上调**：基于2026E预期市盈率**43倍**（较均值+1.5个标准差），将目标价从**281元**上调**14%** 至**320元**[1] * **估值倍数调整**：目标市盈率从之前的**48倍**（+2个标准差）下调至**43倍**，原因是2025年业绩增速（75%）是当前AI-PCB周期中的最高点，而未来三年每股收益复合年增长率预计为**30%**，基数已提高[1][20] * **当前估值**：目标市盈率**43倍**较行业平均有**20-30%** 的溢价，这反映了公司在通信PCB领域的领先地位、国企背景以及技术领导力[20] * **股价催化剂**：公司股价本月迄今下跌约**12%**，反映了因美伊紧张局势导致的整个板块估值下移，重申“买入”评级[1] * **预期回报**：基于当前股价**252.61元**，目标价**320元**，预期股价回报率为**26.7%**，加上预期股息率**0.7%**，预期总回报率为**27.4%**[4] 六、 投资观点总结 * 重申“买入”评级[1] * 积极观点基于：1) AI服务器在海内外均处于快速增长阶段；2) 汽车ADAS、激光雷达和信息娱乐功能的稳定增长；3) 直到2027E的三年每股收益复合年增长率达**30%**[19] * 公司是AI服务器和BT载板的关键代表，两者合计贡献约**75%** 的总销售额[20] * 目标市盈率反映了2026-28E期间数据中心服务器、AI服务器、电动汽车等带来的PCB行业上行周期[20] 七、 风险提示 * **下行风险**包括：1) 海外AI服务器热潮及其他领先厂商发展慢于预期；2) 汽车及ADAS系统需求弱于预期；3) 无锡BT载板新工厂利润低于预期；4) 覆铜板成本通胀高于预期[21] 八、 其他重要信息 * 公司预计将维持高资本支出以支持增长[3] * 广州FC-BGA工厂的启动亏损预计将持续至2026年，2027年开始盈利[20] * 公司预计能够应对显著的需求增长[2]

电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：全球特种化学品与半导体行业，重点关注覆铜板供应链[1] * **公司**：日本和台湾的半导体材料制造商及封装基板制造商[1] * **具体公司提及**：Nittobo、Mitsubishi Gas Chemical、Taiwan Glass、Nanya Plastics、Grace Fabric[2] 核心观点与论据 需求展望 * 基板制造商对需求前景表示乐观[2] * 低CTE玻璃布目前供应/需求紧张的状况可能持续[2] * PCB制造商报告对低Dk和低Dk2材料的需求非常强劲[2] * BT基板制造商认为BT需求至少在短期内保持坚挺[2] * 智能手机相关的BT需求可持续性仍不确定[2] * 部分下游客户基于对未来成本上涨的预期，正在对BT及BT基板进行提前下单[2] 价格动态 * 基板制造商意识到T玻璃可能存在二次涨价[2] * PCB制造商认为低Dk、低Dk2甚至E玻璃存在涨价可能[2] * 正在进行的谈判中，价格涨幅可能达到约10%[2] * BT基板价格已在2025年下半年上涨[2] * Mitsubishi Gas Chemical据称已向客户提议所有BT产品涨价30%，BT基板公司看来准备实施进一步涨价[2] * 下游客户，特别是BT内存客户，似乎接受价格上涨[2] 竞争环境 * T玻璃市场有许多新进入者，包括台湾玻璃、南亚塑料和Grace Fabric，但其产能仍显著小于Nittobo[2] * 台湾玻璃生产的T玻璃已获得认证，可能用于CPU和交换机应用，但其质量似乎不足以用于GPU[2] * Grace Fabric的T玻璃也已获得认证，但该公司可能专注于薄型产品[2] * 终端客户理解，即使考虑到Nittobo在2026-2027年的产能扩张，T玻璃的供需仍将保持紧张，因此寻求替代供应商是很自然的[2] * 许多台湾和中国大陆的玻璃布制造商更专注于开发低Dk和低Dk2产品，而非T玻璃，这反映了改善T玻璃良率的困难以及低Dk/低Dk2产品更高的盈利能力[2] * Q玻璃目前正被评估用于封装基板和PCB应用，但初步客户反馈不一，其硬度可能导致基板和PCB易开裂[2] 其他重要信息 * 会议吸引了约90名投资者注册，显示该领域兴趣浓厚[1] * 会议分析师包括负责日本半导体材料制造商的Yuta Nishiyama和负责台湾封装基板制造商的Jack Chen[1] * 文档包含大量的法律、监管、披露和评级信息，覆盖全球多个司法管辖区[3]至[59]

关键要点总结 涉及的公司与行业 * 行业：ABF（载板）行业 [1] * 公司：**南亚电路板股份有限公司** [1][2][19][24][29][32]和**欣兴电子股份有限公司** [1][2][14][22][27][33][34] 市场与行业核心观点 需求前景强劲且持续 * ABF载板需求在2026年将高于此前预期，高端ABF载板需求量预计在2026年下半年将环比增长**40-50%+** [3] * 需求可持续性至少到2029年，因为欣兴电子的产能扩张计划将从2027年下半年持续到2028年底/2029年初 [5] * AI客户的需求能见度比过去所有客户都更加稳固，且客户只会向有能力生产AI等级产品的供应商下单，台湾三家载板公司都将受益 [17] * 需求增长仍处于早期阶段，将在长期内持续推动对产能的需求 [15] 供需关系紧张，价格上涨 * ABF载板价格上涨在2025年第四季度已生效，预计在2026年第一季度将加速（4Q25环比增长约**~5%**）[4][15] * 预计ABF载板在2026年下半年/2027/2028年的短缺比例分别为**10%/21%/42%** [4] * 供应链检查显示，大多数ABF载板厂商预计产能将从2026年第三季度初开始被充分利用，因为2026年下半年的订单自2026年初已被提前预订 [3] * 客户对价格上涨的接受度更高，前提是载板的交货时间能满足其预期，这意味着ABF载板在未来几个季度/几年的盈利能力将大幅改善 [4] 产能扩张与供应瓶颈 * 欣兴电子的**KF2工厂**（棕地）产能建设将需要**18个月**开始量产，而**杨梅二厂**（绿地）的新产能建设将需要额外**12个月**（总计**30个月**）开始量产 [9][16] * 产能扩张策略与上一个上升周期不同，公司会仔细审核所有客户的产能扩张请求 [5] * T玻璃短缺问题在2026年不会解决，且不确定2027年是否能解决 [16] 公司运营与财务表现 * **欣兴电子**：2025年第四季度ABF/BT载板的产能利用率达到**90%/80-85%**（2025年第三季度均为**75-80%**），预计2026年第一季度将保持在同一水平 [15] * 欣兴电子的UTR（产能利用率）在2026年第一季度将维持在接近满负荷水平（**90%**，正常满负荷为**90-95%** UTR）[3] * **南亚电路板**：作为关键的二级ABF载板供应商，将继续从一级供应商获得溢出订单 [19] 财务预测与估值调整 南亚电路板 * 评级：**买入**（基于清盘）[1][2][24] * 目标价：上调至**新台币750元**（原为**新台币655元**）[2][24] * 估值基础：基于2027年预期市盈率**16.8倍**（原为**15.8倍**），比过去上升周期平均市盈率**13.3倍**高出**0.7个标准差** [24] * 盈利预测：上调2026/2027年盈利预测 **<1%/7%**，以反映2027年强于预期的需求 [19] * 2026-2028年预期盈利年复合增长率为**81%** [31] * 2026年预期营业利润率为**21%**，2027年预期为**31%** [29] 欣兴电子 * 评级：**中性** [1][2][27][33] * 目标价：上调至**新台币425元**（原为**新台币370元**）[2][27] * 估值基础：基于2027年预期市盈率**15.4倍**（原为**14.3倍**），比过去上升周期平均市盈率**10.3倍**高出**2.3个标准差** [27] * 盈利预测：上调2026/2027/2028年盈利预测 **6%/7%/13%**，以反映强于预期的来自CPO和新的AI服务器客户的ABF载板需求，以及公司快于预期的产能扩张计划 [22] 投资论点与风险 南亚电路板 * 投资论点：公司高度暴露于BT载板和非长期协议的ABF载板（占总营收**70%+**），预计毛利率和营业利润率将在未来几个季度显著提升（从2025年上半年的营业利润率盈亏平衡，提升至2026/2027年预期的**21%/31%**）[29] * 尽管高端ABF载板行业暴露度低（2025年上半年占总营收 **<20%**），但预计到2027年，高端ABF营收占比将提升至**40%+** [31] * 关键下行风险：1) 个人电脑需求复苏慢于预期 2) ABF载板价格升级前景慢于预期 3) 南亚电路板新高端产能认证进度慢于预期 [32] 欣兴电子 * 投资论点：公司是ABF载板（2024年市占率**27%**）和BT载板的关键供应商 [33] * 给予中性评级的原因：1) **超过70%** 的ABF出货由长期协议覆盖，限制了定价灵活性 2) 公司的执行记录弱于同行 3) 产能扩张计划慢于同行，限制了其获取增量AI需求的能力 [33] * AI ABF占公司总营收的**10%**，但由于生产良率较低和产能扩张缓慢，其增长可能慢于同行 [33] * 关键上行/下行风险：1) 个人电脑需求复苏慢于/快于预期 2) ABF载板升级速度慢于/快于预期 3) AI服务器PCB市场份额流失进度慢于/快于预期 [34]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：IC载板行业，特别是ABF（味之素堆积膜）载板细分市场 [1] * 公司：三家台湾ABF载板供应商——景硕科技（Kinsus， 3189.TW）、南亚电路板（NYPCB）及欣兴电子（Unimicron） [2] 核心观点与论据：ABF载板行业进入新一轮上升周期 * 核心观点：ABF载板供应紧张问题将自2026年下半年开始加剧，并持续至2028年，驱动新一轮类似2020-2022年的行业上升周期 [1][3] * 供需缺口预测：预计ABF载板短缺比例在2026年下半年达到10%，2027年扩大至21%，2028年进一步扩大至42% [1][9] * 价格上涨预期：参考2020年供应短缺期间价格年涨幅达20-30%的情况，预计本轮周期价格将显著上涨 [1] 预计2026年第一季度价格环比上涨3-5%，随后在2026年剩余季度每季度环比上涨约10%，并在2027年进一步加速 [7] 若客户有紧急需求，高端ABF载板价格涨幅可能超过50% [12] * 长期需求驱动力： * AI服务器增长：AI服务器芯片出货量预计每年同比增长40%以上 [8] AI相关ABF载板需求占总需求的比例将从2025年的24%提升至2026/2027/2028年的32%/42%/46% [8][24] * 智能体AI（Agentic AI）驱动通用服务器CPU升级：预计将推动服务器CPU载板尺寸增大30-50%，并带动2026/2027年服务器CPU载板出货量同比增长15%/20% [3][8] * IC载板尺寸扩大：AI GPU/ASIC载板尺寸预计在未来两年内扩大2.5-4倍 [8][21] * 供应增长受限的原因： * 产能扩张保守：经历两年多的行业下行周期后，多数供应商缺乏现金，且T-玻璃（T-glass）供应紧张，导致扩产计划延迟6-12个月 [7][9][36] 预计在2027年下半年之前不会有显著新产能投放 [3][7] * 有效产能不足：当前约80%的产能利用率（UTR）掩盖了结构性低效，20-30%的产能位于中国大陆（无法用于生产美国客户产品）或专用于需求疲软的PC载板，这部分产能利用率仅30-50% [34][35] 高效产能的利用率已超过90% [35] * 关键材料短缺：T-玻璃供应紧张不仅加剧ABF短缺，还延迟了供应商的资本支出计划 [4][36] 公司评级与目标价调整 * 景硕科技（Kinsus）：评级从“中性”上调至“买入”，12个月目标价从新台币125.68元大幅上调至新台币370元（潜在上涨空间约50%）[2][57][74] * 上调理由：在AI领域曝光度增加（预计AI收入占比从2026年的11%升至2028年的32%）[24] 在NVIDIA供应链（特别是CPU和NVSwitch芯片）中市场份额提升 [24][57] 拥有最大的BT载板业务曝光度（35-40%），能受益于BT载板涨价 [57] 是行业中首个宣布扩产计划的供应商，计划在2027年将总产能提升25% [57] * 南亚电路板（NYPCB）：维持“买入”评级（在确信买入名单上），12个月目标价从新台币340元上调至新台币655元（潜在上涨空间66%）[2][81] * 上调理由：高比例的非长期协议（LTA）业务（占总收入70%以上）使其在涨价周期中更具弹性 [91] AI基础设施需求将推动其高端ABF收入占比在2027年超过40% [91] * 欣兴电子（Unimicron）：维持“中性”评级，12个月目标价从新台币170元上调至新台币370元（潜在下跌空间4%）[2][85] * 维持中性理由：超过70%的ABF出货受长期协议（LTA）覆盖，限制了定价灵活性 [93] 执行记录和产能扩张计划慢于同行 [93] 尽管AI相关收入占比在2026年预计达到25%，但增长可能慢于同行 [85][93] 2025年第四季度业绩预览与盈利预测修正 * 2025年第四季度展望：受益于BT载板价格环比上涨15%以及汇率复苏，预计NYPCB和Unimicron盈利能力强劲 [42] 高盛对两家公司2025年第四季度的毛利率预测比彭博共识分别高出3.3和2.4个百分点 [42][44] * 盈利预测大幅上调：基于更乐观的ABF/BT载板定价和供需前景，大幅上调了三家公司2026及2027年的盈利预测 [45][49][52] * 景硕科技：2026/2027年每股收益预测分别上调41%/87% [45][48] * 南亚电路板：2026/2027年每股收益预测分别上调20%/56% [49] * 欣兴电子：2026/2027年每股收益预测分别上调29%/77% [52] 估值方法变更与风险提示 * 估值方法：将行业估值方法从市净率（P/B）转为市盈率（P/E），以更好地反映行业进入上升周期时的盈利动能和利润率扩张 [69][74] * 主要下行风险： * 个人电脑需求复苏慢于预期（ABF载板40%以上需求来自PC）[65] * ABF载板价格上涨慢于预期，或T-玻璃供应问题缓解快于预期 [66] * 智能手机需求复苏慢于预期（影响BT载板业务）[67]

台湾PCB/CCL/基板行业研究要点总结 涉及的行业与公司 * 行业为台湾印刷电路板、铜箔基板和IC载板行业[1] * 涉及公司包括南亚塑胶、台燿科技、欣兴电子、景硕科技、臻鼎科技等[1][3][49][51][54][56] 核心观点与论据 行业需求与定价前景 * 预计2026年及以后AI PCB/CCL需求强劲且CCL/PCB/基板定价积极[1] * ASIC AI PCB/CCL价格和出货量将继续上升台湾供应商将从中国大陆和韩国供应商获得更多份额[2] * 原材料供应条件紧张高端铜箔和玻璃纤维供应风险增加中低端材料供应减少[2] * PCB/CCL材料交货时间将更长意味着更高的定价前景中低端和高端产品价格都将上涨[15][16] 具体产品与市场动态 * AWS Trainium 3对CCL/PCB的需求将加速关键供应商在2026年1-3季度的营收环比增长[3] * 谷歌TPU PCB/CCL供应商将从2026年中开始看到强劲的需求量增长谷歌TPU对PCB/CCL的订单将同比增长100%以上[4][7] * 从2026年3季度末开始预计META ASIC PCB/CCL需求启动ASP更高[8] * M9在VR200中的采用增加M9 CCL比M8贵3倍以上[10] * 首款M9 CCL将于2026年2季度开始出货用于VR200中板[10][11] * CPO版本交换IC基板将于2026年2季度开始出货ASP比AI GPU基板贵3倍以上[12] 竞争格局与供应链 * 台湾PCB/CCL玩家在ASIC AI服务器供应链中保持领先地位[9] * 二级PCB公司试图扩大产能并进入AI ASIC行业但由于缺乏经验短期内无法提供良好的产品质量和生产良率[9] * 云服务提供商的ASIC项目加速了产能搬迁速度从大中华区到东南亚[9] 基板市场展望 * BT基板价格在2025年3季度环比上涨15%预计在2025年4季度和2026年1季度将进一步环比上涨15%[17] * ABF基板出现材料短缺早期迹象T玻璃使用量在2026年将同比增长100%以上而供应仅增长20%[18] * T玻璃短缺问题可能导致2026年30%以上的基板订单无法履行订单可能延迟到2027年[22] * ABF基板行业利用率现在约为70%预计2026-2027年需求每年增长15%以上而供应增加有限[22] 其他重要内容 公司具体预测与目标价调整 * 南亚塑胶2026-2027年盈利预测上调2-3%12个月目标价上调至1800新台币[23][26] * 台燿科技2025-2027年盈利预测上调1-3%12个月目标价上调至540新台币[29][31] * 欣兴电子2026-2027年盈利预测上调2%12个月目标价上调至170新台币[34][36] 风险因素 * 高端玻璃纤维和铜箔短缺风险[2][13] * 二级供应商竞争和产能扩张风险[9] * 贸易紧张局势和地缘政治风险[43][46] * PC和智能手机需求复苏不及预期[40][50][53] 投资建议 * 对南亚塑胶、台燿科技、景硕科技、臻鼎科技给予买入评级[1][45][49][56] * 对欣兴电子和景硕科技给予中性评级[1][51][54]

涉及的行业或公司 * 行业为IC载板行业，特别是ABF载板和BT载板 [1][2][4] * 涉及的公司包括NYPCB（南亚电路板）、Unimicron（欣兴电子）、Kinsus（景硕科技）和Ibiden（揖斐电） [8][9][75][78][80] 核心观点和论据 ABF载板供需与市场前景 * 整体ABF载板供需前景持续改善，预计行业将在2026年恢复供需平衡，并在2027年出现12%的供应短缺 [1][3][10] * 高端ABF载板需求主要由AI服务器应用驱动，预计AI服务器将占ABF总目标市场的18%/21%/26%（2025/26/27年） [2][10] * ABF载板目标市场规模（TAM）在2025-27年期间的复合年增长率（CAGR）预计为24% [3][10] * 行业产能增长预计将放缓至每年11%的同比增速（2025-27年复合年增长率），低于2020-24年17%的复合年增长率 [3][10][22] * 预计ABF载板价格将在2026年每季度上涨5-10%，驱动因素是供应短缺和AI服务器的强劲需求 [1][4][31] BT载板定价与市场前景 * BT载板自7月以来已观察到30-45%的价格上涨，预计2026年每季度还将因材料短缺和成本上升而环比上涨5-10% [4][31][34] * BT载板面临有利的定价前景，原因包括T玻璃短缺问题持续影响BT覆铜板成本，以及金价上涨影响BT载板销售成本（黄金+BT覆铜板合计约占销售成本的40%） [32] * 强劲的DRAM/NAND需求导致BT载板供需前景看好 [32] * T玻璃分配给BT载板的比例从2024年的70%降至2025年的30，使其材料供应前景比ABF载板更具挑战性 [33] 关键材料约束与利用率展望 * 关键生产材料（如T玻璃）的短缺将限制ABF载板供应商在2026年的产能利用率（UTR） [11] * 预计材料约束问题将在2027年初暂时得到解决，之后ABF载板行业将面临产能限制，使整体ABF载板定价前景在2027年保持积极 [11][12] * 对于非长期协议覆盖的产能，产能利用率趋势将在2027年改善，而长期协议覆盖比例高的供应商，产能利用率增长率相对有限 [11] 公司业绩预览与展望 * 拥有较高BT载板业务敞口的载板供应商（如Kinsus，其2025年BT业务占比为36%）因其更好的定价势头和飙升的内存需求，预计将超越市场共识预期 [5][8] * Kinsus第三季度利润预计将比彭博共识高出1-4%，其BT产品平均价格上涨超过30% [8][52] * NYPCB第三季度初步收入比共识高2%，但由于ABF载板材料成本上升，毛利率可能低于预期 [8][53] * Unimicron第三季度初步收入比共识低2%，原因是在AI HDI市场表现疲软，以及在NVDA Blackwell/Blackwell Ultra载板领域的市场份额增长缓慢 [8][54] 其他重要内容 目标价格与投资评级调整 * 维持对NYPCB的买入评级，12个月目标价上调至330新台币（原为310新台币），基于4.0倍2026年市净率 [9][68] * 维持对Unimicron和Kinsus的中性评级，12个月目标价分别上调至150新台币和125新台币（原为144新台币和109新台币） [9][70][72] * 考虑到其在高端ABF载板供应商（在NVDA AI服务器产业中）的关键地位，维持对Ibiden的买入评级 [9] 长期需求驱动因素 * 网络相关需求（由AI数据中心内部数据流量增加以及预计从2026年下半年开始采用的新共封装光学技术驱动）预计将激增，2024-27年复合年增长率约150% [18][21] * 预计Unimicron和NYPCB合计占据网络相关IC载板和共封装光学载板90%以上的市场份额 [21] 供应方动态 * 预计日本厂商将是2026年产能扩张的主要推动力，而所有台湾ABF载板供应商基本上没有进一步的产能扩张计划 [22] * 从2027年起，目前预计不会有新的重大产能扩张 [22] * ABF行业产能预计在2025/26/27年将分别同比增长13%/12%/9%，而需求同比增速预计为22%/18%/18% [22]

嗯 用户给了一份关于台湾科技行业的投资研究报告 需要我以资深分析师的身份来解读 用户希望我仔细阅读全文 一步一步思考 然后总结关键要点 不能遗漏任何重要信息 让我先看看这份报告的主要内容 哦 这是一份高盛关于台湾ABF和BT基板行业的研究报告 主要关注南亚电路板(NYPCB) 欣兴电子(Unimicron)和景硕科技(Kinsus)这三家公司 报告提到ABF和BT基板价格将在10月份上涨 涨幅超出预期 ABF基板涨价10%以上 BT基板涨价15%以上 这主要是由于T-glass原材料价格上涨约30% 以及原材料交货期延长导致的 我看到报告还详细分析了行业供需情况 T-glass是生产高端ABF和BT基板的关键材料 目前供应非常紧张 唯一供应商Nittobo要到2027年第一季度才能扩大产能 新进入者还在认证过程中 报告对三家公司都有详细分析 调整了盈利预测和目标价 维持对NYPCB的买入评级 目标价从280新台币上调至310新台币 对Unimicron和Kinsus维持中性评级 我需要按照用户要求的格式来组织这些信息 用markdown格式 分行业和公司两部分 每个关键点后引用原文编号 注意不要超过3个编号 并且使用中文表达 好 我现在可以开始整理回答了 会确保涵盖所有重要信息 包括价格变化 供需情况 公司评级调整等关键数据 ```markdown 行业分析 基板行业供需与价格走势 * ABF和BT基板价格将于10月开始上调，ABF基板涨幅预期为10%以上（优于最初预期的5-10%），BT基板涨幅预期为15%以上（最初预期为持平）[1] * 价格上涨主要驱动因素为T-glass相关原材料（用于生产ABF和BT基板的CCL，占2025年预估ABF/BT基板成本的5%/15%）价格涨幅约30%，以及因原材料订单交货期延长导致的ABF和BT基板交货期延长[1][7] * T-glass（关键短缺材料）是高端ABF基板和多数BT基板的核心生产材料，其需求分配已从2023年前的BT/ABF需求占比70%/30%转变为目前的20%/80%，主因AI服务器ABF基板的强劲需求[8] * AI服务器ABF基板需求旺盛（2024-27年预估复合年增长率达81%），预计更多T-glass将用于生产ABF基板，因其需求前景更佳且终端客户（如英伟达、谷歌、亚马逊等）议价能力更强，这可能限制未来BT基板的出货量[8][9] * 预计2025年下半年至2026年上半年基板供应短缺比率约为50%，原材料交货期已从2025年2月/6月的8/18周延长至当前的30周以上，台湾基板供应商的原材料库存天数目前仅约2个月[7] * 存储器客户因其需求前景改善，已将2026年订单预测上调30-50%以上，但T-glass供应短缺加上存储器供应增加，可能导致BT基板交货期更长，进而强化整体BT基板定价前景[9] * ABF基板可能成为AI ASIC芯片出货的关键瓶颈，ASIC芯片制造商可能会提高ABF基板订单价格以确保供应（如同2020-2022年周期所见），这可能加速涨价进程[10] 原材料供应与产能扩张 * T-glass目前由Nittobo独家供应，其计划从2027年第一季度（2026财年末）将产能扩增至当前水平的三倍，但在2025年第四季度至2026年第四季度期间无新增产能支持强劲的T-glass需求[11] * 新的台湾和中国大陆T-glass供应商仍在进行终端客户认证流程，并且这两家新供应商也生产低介电常数（Low DK）CCL（据理解其ASP比T-glass高30%以上），基于理解，这两家厂商应优先建设Low DK CCL产能而非T-glass，表明T-glass短缺期可能长于预期[12][13] * Ibiden的产能扩张计划更新也印证了未来AI ABF基板的强劲需求，这意味着对T-glass和高端ABF基板产能的需求将更为有利[2] 公司分析 南亚电路板 (NYPCB) * 维持买入评级，12个月目标价从280新台币上调至310新台币，基于新的3.8倍2026年市净率（此前为3.5倍）[3][16] * 下调2025年盈利预测7%以反映较高的生产成本及新ABF基板项目爬坡的初始成本，尽管因良好的定价前景，营收预测较原预期上调2%[14] * 上调2026/2027年盈利预测7%/8%，以反映更好的ABF和BT基板定价前景（上调2026/27年营收预测3%/5%），这也应推动公司2026/27年毛利率提升0.6/0.7个百分点[15] * 公司高度暴露于BT基板和非长协（LTA）ABF基板（占总营收70%以上），预计其毛利率/营业利润率将在未来几个季度显著提升（从2025年上半年的营业利润率盈亏平衡提升至2026/27年预估的18%/22%）[21] * 尽管目前对高端ABF基板行业暴露度较低（2025年上半年占总营收<20%），但预计ASIC AI服务器和高端交换器IC需求扩张将推动公司高端ABF营收占比在2027年前升至40%以上，表明长期毛利率/营业利润率前景更佳[21] * 预计2025-27年盈利复合年增长率（CAGR）达175%，当前股价交易于2.5倍1年前瞻市净率，接近公司过去15年平均市净率水平，相对于3.8倍2026年预估市净率（与公司平均上行周期估值一致），考虑到稳健的盈利前景，预计未来数月/季度股价将有良好表现[21][22] 欣兴电子 (Unimicron) * 维持中性评级，12个月目标价从130新台币上调至144新台币，基于新的2.1倍2026年市净率（此前为1.9倍）[3][20] * 上调2025/2026/2027年盈利预测1%/7%/2%，以反映未来ABF和BT基板业务更好的定价前景（上调2025/26/27年营收预测<1%/3%/1%），毛利率前景更好（上调2025/26/27年毛利率预估0.1/0.3/0.1个百分点），尽管公司对长协（LTA）业务暴露度高[18][19] * 公司是ABF基板（2024年市场份额27%）和BT基板的关键供应商，但也生产FPC/HDI/PCB产品，其70%以上的ABF出货由长协覆盖[24] * 认为当前ABF基板行业在2026年下半年之前不会重返上行周期，公司将在未来几个季度面临疲软的终端市场需求且催化剂有限，同时在AI服务器PCB领域可能继续丢失市场份额给同行[24] 景硕科技 (Kinsus) * 维持中性评级，12个月目标价维持在109新台币不变[3] * 公司是全球关键IC基板供应商之一，2024年ABF/BT基板市场份额约10%，其隐形眼镜子公司贡献了2024年总营收的约22%[26] * 鉴于对2026年下半年之前整体ABF基板市场需求趋势的谨慎看法，认为其表现将弱于高端ABF同行，因其对高端ABF基板市场暴露度有限；然而，公司2025年约30%营收来自BT基板，且30%的ABF营收来自非长协客户，预计将继续享受更好的定价前景[26] * 预计公司盈利前景将继续强劲（2025-27年预估复合年增长率约80%），主要受更好的BT基板和非长协ABF基板定价前景驱动[26]

行业与公司 * 纪要涉及台湾科技行业 重点关注人工智能AI相关应用 特别是AI电源需求前景 AI服务器PCB和CCL行业 以及ABFBT基板行业[1] * 主要讨论公司包括台达电子Delta 欣兴电子NYPCB 臻鼎科技Zhen Ding Technology ZDT[5] 核心观点与论据 AI电源需求与台达电子Delta * 投资者对AI电源总目标市场TAM前景持积极看法 看好台达电子的AI电源业务前景 因其每瓦平均售价ASP和机架产品出货量稳健增长 且每芯片功耗持续增加[2] * 台达电8月营收达479亿新台币 环比增长5% 同比增长27% 创月度营收纪录 主要受强劲的AI电源供应单元PSU和液冷电源需求驱动[9] * AI PSU主流规格预计将从2025年的55kW升级至2026年的14kW 并进一步在2027年升级至18kW 这将驱动公司AI PSU的ASP和营收前景[9] * 预计AI电源营收占公司总营收比例将从2025E的12% 提升至2026E的31% 和2027E的47%[9] * 台达电的AI PSU毛利率GM营业利润率OPM较公司平均水平高出约10-15个百分点 预计AI电源营收贡献增加将推动公司202627整体GMOPM走强[9] * 新的高压直流HVDC结构和固态变压器SST将从2027年下半年至2028年开始取代现有变压器和ATS 新的电源机架系统可能取代数据中心的不间断电源UPS 这将使台达电享受AI基础设施行业不断扩大的TAM[10] * 部分东亚技术专家对台达电当前基于2026E市盈率28倍的估值表示担忧 认为其历史交易区间在16-22倍 但来自中东 美国和欧洲的新投资者认为其能维持多年盈利上升趋势 并成为关键电源基础设施解决方案提供商 值得更高估值[11] PCBCCL供需与竞争格局 * 部分投资者担忧PCB厂商的积极扩张计划可能导致不利的竞争格局和供需前景[3] * 但预计AI PCBCCL的 volume 需求在2025-27E期间的复合年增长率CAGR将达40-50%+ 而一线供应商的产能年增长率在未来1-2年仅为25-30% 这意味着AI PCBCCL的供需前景良好[3] * AI服务器PCB总目标市场TAM处于明显上升趋势 预计2025-27E的CAGR将超过80%[28] * 新的“中间板midplane”和“背板backplane”PCB设计将进一步推动整体高端PCBHDI的产能消耗和ASPs[28] * 臻鼎科技ZDT预计将成为英伟达NVDA AI服务器行业的关键市场份额获取者 预计从2025年11月开始小批量出货NVDA GB300计算板 并与ASIC客户进行多个AI相关项目的研发认证[29] * 预计ZDT在2026年和2027年的市场份额将分别达到8%和12% 这意味着2026年和2027年AI PCB营收贡献将分别达到9%和19%[29] ABFBT基板行业前景与定价 * 多数投资者对未来几个季度的ABF基板行业前景持中性看法 因其量需求前景相对稳定[4] * 由于关键T玻璃供应商在扩大产能前 预计从2025年第四季度至2026年第三季度会出现T玻璃短缺问题 这将成为ABFBT基板出货的关键瓶颈 并导致其在2025Q4-2026Q3期间有利的定价前景[4] * BT基板价格自7月以来已上涨20-25% 预计10月可能进行第二轮提价 涨幅估计为15%+[20] * ABF基板供应商目前持有约2个月以上的T玻璃库存 因此ABF基板短缺问题预计在2025年底前不会显现[20] * 预计从2025年第四季度至2026年 议价能力有限的ABF消费者可能每季度提价5-10% 以获得供应商优先供应 但议价能力高的消费者如英伟达NVDA将继续享受稳定的ABF基板订单价格[20] * 8月的初步供应链渠道检查显示 一些低端ABF和BT基板客户的交货 lead times 开始延长 这可能是短缺的前期迹象[22] * 欣兴电子NYPCB约有30%的业务暴露于BT基板 约50%的营收暴露于非长期协议non-LTA的ABF基板业务 若未来几个季度发生涨价 公司应能享受稳健的盈利增长[23] 其他重要内容 * 报告维持对台达电子Delta 臻鼎科技ZDT 欣兴电子NYPCB的买入评级 12个月目标价分别为新台币670元 220元 280元[5] * 报告列出了各公司的投资主题 目标价设定方法及关键下行风险[36][38][39][40][42][43] * 报告包含多项披露信息 说明高盛与所覆盖公司可能存在业务关系及利益冲突[52][53]

行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国PCB（印制电路板）行业[2] * 涉及的公司包括深南电路（Shennan Circuits）、东山精密（Dongshan Precision）和胜宏科技（Victory Giant Technology, VGT）[3][4][5] 核心观点与论据 行业需求与技术趋势 * AI需求仍然是所有会议中最受关注的下游领域 高密度互连（HDI）和高层数（HLC）PCB的需求来自英伟达和ASIC 依然强劲 订单能见度持续到第三季度和2025年第四季度[2] * 关于下一代产品的讨论主要围绕背板（midplane）设计将取代未来AI系统中的铜缆 背板解决方案（3*26层=78层HLC PCB）的采用可见度很可能在2025年第四季度变得明确[2] * M9级高速覆铜板（CCL）很可能被用于背板PCB 而关于聚四氟乙烯（PTFE）的讨论因其热膨胀系数欠佳和加工难度较高而降温[2] * 中国PCB制造商宣布了密集的新增产能计划 导致关键PCB设备的交货时间延长 但公司自身的产能扩张计划因提前下单而仍按计划进行[2] 深南电路（Shennan Circuits） * AI贡献了公司2025年上半年在数据通信（ASIC服务器）和有线通信（交换机和光模块）方面的增长[3] * 公司在产能扩张上保持谨慎 通过现有产能的技术升级解决了钻孔和电镀瓶颈 南通四期和泰国工厂的新产能将于2026年底进入大规模生产[3] * 公司相信其AI相关收入增长将加速[3] * 在BT基板方面 国内存储客户的需求在过去几个月推动产能利用率（UTR）接近满载 并且订单能见度持续到年底[3] * 公司对BT订单在2026年及以后的可持续性保持保守 指出终端客户因担心原材料短缺而匆忙下单可能导致重复下单[3] 东山精密（Dongshan Precision） * 对Source Photonics和GMD的合并很可能在未来2-3个月内完成 全年贡献将从2026年开始[4] * 公司预计合并后通过债务重组、业务协同和运营优化将立即带来显著盈利能力提升[4] * 苹果iPhone 17系列的智能手机FPC含量增长有限以及处置亏损的LED业务可能给2025年盈利带来压力[4] * 两次收购的协同效应 以及潜在的背板采用和设计获胜 最快也要在2026年底开始[4] 胜宏科技（Victory Giant Technology） * 管理层强调了当前产能扩张的进展 公司已宣布在惠州总部和泰国每月增加15k平方米的HDI产能和50k平方米的HLC产能[5] * 公司表示其产能扩张有需求支撑 因其正与最大的北美AI客户就未来三代产品的PCB设计进行新项目启动密切合作 同时也积极与北美CSP就其当前和下一代ASIC产品接洽[5] * 短期内产能已完全分配 而8月的生产利用率将因生产线切换至下一代产品而受到轻微影响[5] 风险提示 * 中国PCB和CCL行业风险包括 1 全球和中国AI部署慢于预期 2 超大规模数据中心IDC和服务器的资本支出计划弱于预期 3 影响消费电子和汽车需求的关税高于预期 4 中国环保法规意外收紧[7] * 深南电路的具体风险包括 1 中国及全球服务器需求复苏慢于预期 2 来自客户的价格压力和竞争加剧超预期 3 ABF业务盈亏平衡时间更长[8] * 东山精密的具体下行风险包括 1 现有FPC部件价格降幅更严重 2 iPhone采购差于预期 3 新能源车相关销售增长放缓 上行风险包括 1 新旧iPhone FPC部件利润率有利 2 iPhone采购好于预期 3 新能源车相关销售增长快于预期[8] 其他重要内容 * 报告发布日期为2025年9月2日 作者为瑞银（UBS）分析师Zoe Xu和Edward Liu[1][6] * 报告包含分析师认证和必要的披露声明 并指出瑞银可能与研究报告所覆盖的公司有业务往来 因而可能存在利益冲突[6][9][10][11] * 报告包含瑞银的股票评级定义和分配比例 覆盖公司中52%为买入（Buy）评级 41%为中性（Neutral）评级 8%为卖出（Sell）评级[12][13][14] * 深南电路（002916 SZ）当前评级为买入（Buy） 但处于Under Review (UR)状态 股价为199 88元人民币（2025年9月1日）[20] * 报告包含了广泛的法律声明、免责声明和地区特定的分发限制信息 强调报告仅供参考 不构成投资建议 投资者应自行决策并咨询专业顾问[28]至[84]