报告投资评级 - 行业投资评级为“推荐”并“维持” [5] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于半导体行业在AI驱动下的积极进展 包括中国企业在HBM等高端存储技术上的突破、国际巨头晶圆代工业务的改善 以及全球供应链本土化趋势 [1][3][31][32] - 多个细分市场指数在报告期内表现强劲 尤其国内AI芯片、存储芯片及英伟达映射指数涨幅显著 反映出市场对AI相关硬件的乐观情绪 [1][10][15] - 行业数据显示智能手机市场虽短期承压但预期强劲反弹 ODM模式渗透率持续提升 [2][25][27] - 重大事件凸显了技术竞争与供应链重构的关键动态 包括英特尔代工亏损收窄、长鑫存储HBM3样品供应、三星HBM4技术突破以及台积电美国本土化生产 [3][31][32] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨1.58% 成分股表现分化 AMD上涨8.5%而Marvell下跌4.3% [1][10] - 国内AI芯片指数本周大幅上涨12.8% 成分股普涨 寒武纪涨幅超20% 中芯国际与恒玄科技涨幅超10% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨12.7% 成分股全线上涨 胜宏科技以19.1%的涨幅领跑 [1][10] - 服务器ODM指数本周上涨3.1% 超微电脑下跌7.5%为唯一下跌成分股 [1][11] - 存储芯片指数本周上涨14.4% 香农芯创与普冉股份均上涨26.9% 江波龙涨幅超20% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨2.4% 华润微上涨6.1% [1][15] - A股苹果指数上涨12.1% 港股苹果指数上涨3.6% [1][16] - 覆盖标的股票中 立讯精密与强达电路本周涨幅超10% 斯达半导下跌3.23%为唯一下跌标的 [23][24] 行业数据要点 - 2025年第三季度中国智能手机出货量降至6660万支 环比下滑7.7% 同比下降2.7% [2][25] - 预计第四季度中国智能手机出货量将大幅回升至7690万支 环比增长高达15.4% [2][25] - 2025年上半年全球智能手机出货量同比增长2% 外包设计订单同比增长7% [2][27] - ODM设计的智能手机出货量占全球总出货量的43% 创2019年以来同期最高纪录 [2][27] 重大事件总结 - 英特尔2025年第三季度营收达136.5亿美元 同比增长3% 净利润41亿美元成功转亏为盈 晶圆代工部门亏损23亿美元但幅度显著收窄 调整后毛利率40%优于预期 [3][31] - 长鑫存储已向客户提供16纳米制程的HBM3样品 计划2026年量产 并建设上海HBM后段封装厂预计2026年底投产 2025年产能预计提升至28万片 2026年全球DRAM市占率上看15% [31] - 英伟达首片在美国制造的Blackwell晶圆由台积电亚利桑那州厂产出 台积电与Amkor合作在当地兴建先进封装厂 预计2027-2028年完工以实现全流程本土化 [3][32] - 三星电子新一代1c DRAM良率逼近80%的量产目标 HBM4样品良率达50% 正与NVIDIA进行最终品质验证 其4纳米制程生产的逻辑裸晶良率已突破90% [3][32] - 台积电决定放弃采购ASML高数值孔径EUV光刻机 转而采用光掩模护膜技术推进2纳米及更先进制程 [34] - 三星与谷歌合作开发的混合现实头显Galaxy XR上市 售价1800美元 [33] - 2025年9月中国对美国的稀土磁体出口量降至420.5吨 较8月份下降28.7% 同比下降近30% [34]