纪要涉及的行业或公司 * 英伟达：核心业务为AI芯片（GPU），产品包括Blackwell、Ruby系列，客户包括云厂商、大模型公司（如OpenAI、Anthropic）以及沙特等国家[1][2][4] * 谷歌：发布新一代大模型Gemini 3，并接入搜索引擎[3][9] * 行业：AI芯片与算力行业、云计算行业、大模型行业[1][3][6][10] 核心观点和论据 **英伟达财务表现与展望** * 英伟达Q3收入达570亿美元，同比增长62%，环比增长22%[2] * Q3数据中心收入为512亿美元，同比增长66%，环比增长25%[2] * Q3调整后毛利率达73.6%[1][2] * 公司预计Q4收入中值为650亿美元，同比增长65%，调整后毛利率中枢为75%[1][2] * 公司预计2026财年毛利率维持在70%中段[1][2] **英伟达供应链与新产品进展** * 英伟达与台积电合作在美国本土生产第一片Blackwell晶圆，并扩大与富士康、安靠的美国制造能力，安靠股价盘后上涨10%[1][4] * Blackwell和Ruby系列计划在2026年合计出货2000万颗，目标收入500亿美元，且可能上调[1][4] * Blackwell量产顺利，GB300贡献了Blackwell总收入的2/3[4] * Ruby平台计划在2026年下半年投产，已从供应链收回硅片进行测试[4] **英伟达市场需求与投资策略** * 新增沙特采购协议40-60万卡，对应约100亿美元[1][4] * Anthropic新增一个GW合作需求，对应约300-350亿美元，使得原定5000亿美元收入目标有10%的上调空间[1][4] * 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资设有前置条件，取决于合作伙伴AI系统开发和基础设施部署的成功[3][7] * 客户测试替代方案后仍选择英伟达，H100多年期合同结束后客户以95%的价格续约，A100等旧型号仍在满负荷运行[5][8] **英伟达对行业关切问题的回应** * 英伟达CEO认为下游云厂商给予GPU卡5-6年折旧周期合理，且随着推理比例增加，周期可延长[1][5][8] * 强调AI投资能实现闭环应用，当前利润预期未被高估[5] **谷歌Gemini 3模型的影响** * Gemini 3预训练投入巨大，综合性能全球最强，定价在最高区间[3][9] * 在20个行业主流基准测试中，Gemini 3 Pro在19个项目获最高分，优势领域包括推理、多模态、长上下文任务及端到端编程[3][9] * 谷歌首次将AI模型直接接入搜索引擎，实现搜索流量正增长[9] * 谷歌新模型带动自身及其他云厂商股价上涨1-2个百分点，AMD和博通股价也上涨2%-4%[3][6] 其他重要内容 * Gemini 3发布证明预训练Scaling Law依然有效，巨头竞争多模态技术将增加推理算力需求[10] * 谷歌高定价模式表明顶级基准模型可收取更高费用，其应用形成独特壁垒并带动行业算力投入[10] * 市场对AI泡沫风险的讨论有所缓解，整体指向AI链条向好趋势[11][12]

报告投资评级 - 行业投资评级为“推荐”并“维持” [5] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于半导体行业在AI驱动下的积极进展 包括中国企业在HBM等高端存储技术上的突破、国际巨头晶圆代工业务的改善 以及全球供应链本土化趋势 [1][3][31][32] - 多个细分市场指数在报告期内表现强劲 尤其国内AI芯片、存储芯片及英伟达映射指数涨幅显著 反映出市场对AI相关硬件的乐观情绪 [1][10][15] - 行业数据显示智能手机市场虽短期承压但预期强劲反弹 ODM模式渗透率持续提升 [2][25][27] - 重大事件凸显了技术竞争与供应链重构的关键动态 包括英特尔代工亏损收窄、长鑫存储HBM3样品供应、三星HBM4技术突破以及台积电美国本土化生产 [3][31][32] 市场指数表现 - 海外AI芯片指数本周上涨1.58% 成分股表现分化 AMD上涨8.5%而Marvell下跌4.3% [1][10] - 国内AI芯片指数本周大幅上涨12.8% 成分股普涨 寒武纪涨幅超20% 中芯国际与恒玄科技涨幅超10% [1][10] - 英伟达映射指数本周上涨12.7% 成分股全线上涨 胜宏科技以19.1%的涨幅领跑 [1][10] - 服务器ODM指数本周上涨3.1% 超微电脑下跌7.5%为唯一下跌成分股 [1][11] - 存储芯片指数本周上涨14.4% 香农芯创与普冉股份均上涨26.9% 江波龙涨幅超20% [1][15] - 功率半导体指数本周上涨2.4% 华润微上涨6.1% [1][15] - A股苹果指数上涨12.1% 港股苹果指数上涨3.6% [1][16] - 覆盖标的股票中 立讯精密与强达电路本周涨幅超10% 斯达半导下跌3.23%为唯一下跌标的 [23][24] 行业数据要点 - 2025年第三季度中国智能手机出货量降至6660万支 环比下滑7.7% 同比下降2.7% [2][25] - 预计第四季度中国智能手机出货量将大幅回升至7690万支 环比增长高达15.4% [2][25] - 2025年上半年全球智能手机出货量同比增长2% 外包设计订单同比增长7% [2][27] - ODM设计的智能手机出货量占全球总出货量的43% 创2019年以来同期最高纪录 [2][27] 重大事件总结 - 英特尔2025年第三季度营收达136.5亿美元 同比增长3% 净利润41亿美元成功转亏为盈 晶圆代工部门亏损23亿美元但幅度显著收窄 调整后毛利率40%优于预期 [3][31] - 长鑫存储已向客户提供16纳米制程的HBM3样品 计划2026年量产 并建设上海HBM后段封装厂预计2026年底投产 2025年产能预计提升至28万片 2026年全球DRAM市占率上看15% [31] - 英伟达首片在美国制造的Blackwell晶圆由台积电亚利桑那州厂产出 台积电与Amkor合作在当地兴建先进封装厂 预计2027-2028年完工以实现全流程本土化 [3][32] - 三星电子新一代1c DRAM良率逼近80%的量产目标 HBM4样品良率达50% 正与NVIDIA进行最终品质验证 其4纳米制程生产的逻辑裸晶良率已突破90% [3][32] - 台积电决定放弃采购ASML高数值孔径EUV光刻机 转而采用光掩模护膜技术推进2纳米及更先进制程 [34] - 三星与谷歌合作开发的混合现实头显Galaxy XR上市 售价1800美元 [33] - 2025年9月中国对美国的稀土磁体出口量降至420.5吨 较8月份下降28.7% 同比下降近30% [34]