文章核心观点 3月17日至3月23日当周有众多重磅财经事件，包括“超级央行周”多家央行公布利率决议、英伟达GTC大会、企业财报发布、重要数据公布等，还涉及多场发布会、会议及打新机会等[4]。 关键事件 央行决议 - 多达25家央行公布最新政策利率，美联储预计维持联邦基金利率在4.25%-4.5%不变，日本央行预计维持利率不变评估1月加息影响，英国、瑞士等多家央行预计按兵不动，中国将公布1/5年期LPR报价[5][6][7][8] 企业大会 - 英伟达3月17 - 21日召开GTC大会，将推出Blackwell Ultra芯片，新一代AI芯片平台Rubin量产时间或提前，展示AI硬件升级及CPO技术路线图，人形机器人和物理AI受关注[9][15] - 华为3月20日14:30举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会，推出首款搭载原生鸿蒙正式版的全新形态新机；3月20 - 21日举办华为中国合作伙伴大会[27][28] 政府会议 - 德国联邦议院周二对大规模财政扩张计划的宪法修正案草案进行二、三次审议，初步协议设5000亿欧元基础设施基金，1000亿欧元用于气候和转型基金[11][12] - 国新办3月17日下午3时举行提振消费有关情况发布会[21] - 中国发展高层论坛2025年年会3月23 - 24日在北京召开，围绕多主题举行12场专题研讨会[22] 行业展会 - 2025上海汽车文化节3月21日 - 4月25日在上海嘉定举行，有开幕式及四大板块25项活动[31] - 2025全球开发者先锋大会3月18 - 21日在旧金山召开，或将发布AI游戏相关重磅内容[35] 技术发布 - 比亚迪3月17日举办超级e平台技术发布会，发布1000V超高压快充并计划搭载车型[25] - 极氪3月18日举行智驾发布会，预计推出极氪浩瀚智驾2.0车位到车位全场景智驾领航功能[26] 其他事件 - 国际奥委会3月20日在希腊选举新主席接替巴赫[34] 数据公布 经济数据 - 3月17日中国国家统计局公布1 - 2月规模以上工业增加值、消费零售等经济数据，华泰证券预计规模以上工业增加值累计同比增速略回落，社会消费品零售总额同比增速提高，固定资产投资累计增速小幅放缓；同时公布2月70城房价数据，此前1月一线城市商品住宅销售价格环比上涨，二、三线城市环比略降，同比降幅均收窄[13] 其他数据 - 3月19日18:00欧元区公布2月调和CPI同比终值，22:30美国公布至3月14日当周EIA原油库存144.8万桶；3月20日20:30美国公布3月15日当周首次申请失业救济人数22万人；3月21日7:30日本公布2月CPI同比[2] 财报发布 3月18日 - 小米集团公布四季度财报，中信证券预计实现收入和盈利快速增长，2024Q4手机份额13%居全球第三，国内份额提至16%，IoT收入和毛利率表现强劲，汽车交付环比大幅增长[17][18] 3月19日 - 腾讯发布2024年第四季度财报，分析师预计Q4营收1679.3亿元同比增9%，调整后净利润543.7亿元同增21%，关注资本支出，游戏、社交网络及营销服务、AI技术落地有亮点[16] 3月20日 - 拼多多美股盘前发布Q4及年度财报，关注电商AI大模型布局进展[19] 打新机会 A股 - 3月17 - 21日，浙江华业17日在创业板申购，开发科技18日在北交所申购[37] 港股 - 维晟药业21日在港交所主板上市[37] 美股 - Baiya International和Fatpipe3月20日在纳斯达克上市[37] 新基金发行 - 当周共计34只（A类与C类合并统计）新基金发行[38] 油价调整 - 3月19日24时国内新一轮成品油零售调价窗口开启，截至3月14日第七个工作日，参考原油品种均价67.02美元/桶，变化率 - 6.68%，对应国内汽柴油零售价应下调320元/吨[23][24]

GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级，包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点，相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra（GB300）采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存，热设计功耗（TDP）达1.4kW，FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构，配备8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初，大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗，但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机（Quantum和Spectrum系列），GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展，Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间，受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]