投资评级 - 首次覆盖给予统联精密(688210)"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 生成式AI技术快速演进推动消费电子与智能硬件革新，折叠屏手机、AIPC、智能眼镜等新型终端通过AI算法优化交互体验，结合高算力芯片与轻质材料实现产品形态升级，从"功能设备"向"智能伙伴"转型，创造增量市场空间并提升换机意愿 [4] - 报告研究的具体公司前瞻布局轻量化及高性能结构件，覆盖MIM、激光加工、CNC等多样化精密制造技术，顺应新型智能终端对轻质高强度材料的需求，通过新材料（钛合金、镁铝合金、碳纤维）和3D打印技术强化定制化交付能力，深化客户协同创新关系 [5] - 拟发行可转债募资5.95亿元，其中4.65亿元用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，推动新型材料规模化应用，实现从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型 [6] 财务与估值 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为11.2/15.2/21.0亿元，归母净利润分别为1.0/1.9/3.3亿元，对应EPS为0.63/1.21/2.06元 [7][10] - 2024-2027年营收CAGR达37.2%，净利润CAGR达63.8%，毛利率从38.3%提升至41.2%，ROE从5.8%升至18.3% [10][13] - 当前市盈率77.13倍，2025-2027年预测PE分别为57.45/29.96/17.62倍，PB从4.55倍降至3.23倍 [3][10] 市场表现 - 最新收盘价36.25元，总市值58亿元，52周股价区间15.80-36.25元 [3] - 2024年7月至2025年7月股价预测涨幅达95% [2]

GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级，包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点，相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra（GB300）采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存，热设计功耗（TDP）达1.4kW，FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构，配备8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初，大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗，但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机（Quantum和Spectrum系列），GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展，Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间，受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]