AI硬件创新
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研报掘金丨国盛证券:维持蓝思科技“买入”评级,收购服务器业务公司,加码AI算力核心布局
格隆汇APP· 2025-12-12 14:19
国盛证券研报指出,蓝思科技收购服务器业务公司,加码AI算力核心布局。通过此次收购,公司将快 速获得国内外特定客户服务器机柜业务(涵盖机架、滑轨、托盘、Busbar等组件)的成熟技术及客户认 证,以及先进液冷散热系统集成能力。这将与公司自身强大的精密结构件与"材料-模组-整机"垂直整合 能力形成深度互补协同,使得公司能够提供从核心部件到散热系统的更完整AI硬件解决方案,大幅增 强核心竞争力,为公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型注入强劲动能。 公司作为智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商,一方面具备以结构件及功能模组核心技术 为支撑的产业化能力体系,另一方面具备全产业链垂直整合能力,未来将深度受益AI技术发展,各条 业务线预计全面增长。维持公司"买入"评级。 ...
蓝思科技海外并购,拓展AI算力新赛道
证券时报· 2025-12-11 09:52
核心交易公告 - 蓝思科技于2025年12月10日与吕松寿签订股权收购意向协议,拟以现金及其他合法方式收购其持有的裴美高国际100%股权 [1] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [1] - 通过收购,公司将快速获得服务器机柜业务(包括机架、滑轨、托盘、Busbar等)的成熟技术与客户认证,以及先进的液冷散热系统集成能力 [1] 战略协同与业务拓展 - 此次收购将与公司较强的精密结构件制造及“材料—模组—整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [1] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力,开拓AI算力基础设施新赛道,加速向全球AI硬件创新平台转型 [1] - 公司已从AI服务器机箱结构件起步,逐步拓展至液冷模组、固态硬盘等关键模组 [2] 现有AI业务进展 - 在AI算力基础设施领域,公司AI服务器机箱结构件已实现批量出货 [2] - 固态硬盘组装业务预计将于2026年实现规模化量产 [2] - 公司已提前布局AI端侧硬件,将消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力系统迁移至AI硬件新赛道 [2] 公司整体AI战略 - 公司认为当前算力是AI发展的基础,正全力拥抱AI领域 [2] - 公司逐步构建起跨场景的AI硬件解决方案能力,覆盖AI手机、AI眼镜、汽车智能座舱及具身智能等领域 [2]
300433拟收购资产布局算力赛道!
证券时报网· 2025-12-11 07:53
12月10日晚间,蓝思科技(300433)发布公告,公司与吕松寿LEU, SONG-SHOW签订了《股权收购意向 协议》,拟以现金及其他合法方式购买其持有的PMG International Co.,LTD.(裴美高国际有限公司) 100%股权。具体交易金额、交易方案等将由相关各方根据尽职调查、审计及评估结果等进一步协商谈 判,具体交易金额及收购方式将由交易双方在正式收购协议中确定。 蓝思科技此前在投资者调研活动中表示,已开始逐步布局算力基础设施赛道。公司与北美AI核心硬件 客户深度配合,从2024年开始启动AI服务器相关产品开发,计划从机箱结构件(含导轨、托盘等)加 工开始,逐步向液冷模组、固态硬盘等组装领域拓展。目前,国内外头部大型服务器客户均在同步开拓 中,其中机箱结构件已批量出货,固态硬盘组装预计近期通过客户验证,明年实现规模量产。 数据显示,蓝思科技近年来业绩持续增长,2022—2024年营业收入及归母净利润均实现双位数增长, 2025年前三季度实现营业收入536.63亿元,同比增长16.08%,实现归母净利润28.43亿元,同比增长 19.91%。 (文章来源:证券时报网) 公司提示,本次签订的股 ...
蓝思科技海外并购拓展AI算力新赛道
证券时报· 2025-12-11 02:46
公司战略与收购事件 - 蓝思科技于2025年12月10日与吕松寿签订股权收购意向协议,拟以现金及其他合法方式收购其持有的裴美高国际100%股权 [1] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [1] - 通过收购裴美高国际,公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证,以及先进液冷散热系统集成能力 [1] - 此次收购旨在与公司现有精密结构件制造及“材料—模组—整机”垂直整合能力形成互补协同,增强在AI算力硬件方案的核心竞争力 [1] - 收购是公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型的关键举措 [1][3] AI算力基础设施业务进展 - 在AI算力基础设施领域,公司从AI服务器机箱结构件起步,逐步拓展至液冷模组、固态硬盘等关键模组 [2] - 目前,AI服务器机箱结构件已实现批量出货 [2] - 固态硬盘组装业务预计将于2026年实现规模化量产 [2] AI硬件业务整体布局 - 公司已提前布局AI端侧硬件,将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力,系统迁移至AI硬件新赛道 [4] - 公司正构建跨场景的硬件解决方案能力,覆盖AI手机、AI眼镜、汽车智能座舱及具身智能等领域 [4] - 公司认为算力是AI发展的基础,正全力拥抱AI领域 [1]
苹果产业链领涨,消费电子ETF富国(561100)盘中涨幅达3.85%
每日经济新闻· 2025-10-21 13:33
市场表现 - 10月21日消费电子板块强势上涨,AIPC、AI手机、AI眼镜、人形机器人等细分板块涨幅居前 [1] - 消费电子ETF富国(561100)盘中涨幅达3.85% [1] - 成分股中环旭电子涨停,立讯精密涨超9%,歌尔股份、闻泰科技等多股涨超6% [1] 产品动态 - iPhone17系列在中国和美国市场早期销售强劲,销量比iPhone16系列高出14% [1] - iPhone17基本款在中国市场销量几乎翻了一番 [1] 行业前景 - 中长期看,AI硬件创新与第二曲线业绩贡献将持续打开行业成长空间 [1] - 果链已成为电子板块中兼具安全边际与弹性的优质赛道 [1] 指数信息 - 消费电子ETF富国(561100)紧密跟踪中证消费电子主题指数(931494) [1] - 中证消费电子主题指数从沪深A股中选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司股票作为指数样本股 [1]
统联精密(688210):统合精工,联动智造
中邮证券· 2025-07-30 13:23
投资评级 - 首次覆盖给予统联精密(688210)"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 生成式AI技术快速演进推动消费电子与智能硬件革新,折叠屏手机、AIPC、智能眼镜等新型终端通过AI算法优化交互体验,结合高算力芯片与轻质材料实现产品形态升级,从"功能设备"向"智能伙伴"转型,创造增量市场空间并提升换机意愿 [4] - 报告研究的具体公司前瞻布局轻量化及高性能结构件,覆盖MIM、激光加工、CNC等多样化精密制造技术,顺应新型智能终端对轻质高强度材料的需求,通过新材料(钛合金、镁铝合金、碳纤维)和3D打印技术强化定制化交付能力,深化客户协同创新关系 [5] - 拟发行可转债募资5.95亿元,其中4.65亿元用于新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目,推动新型材料规模化应用,实现从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型 [6] 财务与估值 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为11.2/15.2/21.0亿元,归母净利润分别为1.0/1.9/3.3亿元,对应EPS为0.63/1.21/2.06元 [7][10] - 2024-2027年营收CAGR达37.2%,净利润CAGR达63.8%,毛利率从38.3%提升至41.2%,ROE从5.8%升至18.3% [10][13] - 当前市盈率77.13倍,2025-2027年预测PE分别为57.45/29.96/17.62倍,PB从4.55倍降至3.23倍 [3][10] 市场表现 - 最新收盘价36.25元,总市值58亿元,52周股价区间15.80-36.25元 [3] - 2024年7月至2025年7月股价预测涨幅达95% [2]
下周英伟达GTC看什么?Blackwell、Rubin、CPO、机器人....
华尔街见闻· 2025-03-14 18:52
GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片(GB300),并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级,包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点,相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra(GB300)采用与B200相似的逻辑芯片,但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存,热设计功耗(TDP)达1.4kW,FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构,配备8个HBM4立方体,总容量384GB,比Blackwell Ultra增加33%,TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构,配备两个Connect X9网卡,Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初,大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗,但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机(Quantum和Spectrum系列),GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展,Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间,受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]