UCIe 2.0标准特性分析 - UCIe 2.0版本因包含大量新增特性被质疑过于重量级，但多数特性为可选实现，设计者可根据需求定制[1][2] - 标准定义了从汽车到高性能计算、AI等多领域适用方案，但IP提供商需应对支持所有特性的挑战[1] - 90%的当前应用采用封闭系统设计，仅10%用户为未来开放生态提前部署可选功能[6] Chiplet市场现状与愿景 - 当前先进封装产品主要由资金雄厚公司内部开发，chiplet多源于分解的SoC模块（如计算核心、缓存）[3] - 长期目标是建立类似软IP市场的通用chiplet市场，实现跨公司硬硅片即插即用[4] - 开放生态需在参数标准化基础上达成共识，UCIe Consortium正制定相关功能以支持未来市场[5][13] UCIe与BoW标准竞争 - BoW被认为更轻量级，允许收发器使用（半双工）和灵活bump布局，单通道仅需1条线路[15][16] - UCIe强制双线路全双工通道，规定bump物理布局以提升兼容性，但牺牲设计自由度[15][16] - 两者理念差异显著：UCIe强调规范统一性，BoW提供类似Arm AMBA总线的架构灵活性[16] 管理功能设计 - UCIe 2.0新增管理特性（如固件下载、错误报告）均为可选，通过主频带或边带接口实现[7][9] - 最小特性集支持盲die启动，强制通道反转等基础功能在定制设计中可省略以降低复杂度[9][10] - 发现功能采用静态枚举而非动态发现，仅需简单寄存器读取确认chiplet配置[11][12] 行业实施动态 - 英特尔等大厂在内部用例中修改UCIe数据链路层以优化性能，显示标准实际应用中的灵活性[14] - 英伟达等公司仍倾向专有接口（如NVLink），因标准化进程慢于专有方案迭代速度[17][18] - IP提供商推出分级UCIe方案（Compliant/Compatible/Custom）以适应不同功耗与性能需求[13]

文章核心观点 AI和HPC数据中心计算节点需超越芯片或封装获取更多资源，但目前无开放扩展协议，新协议UALink和超级以太网旨在解决纵向和横向扩展通信缺陷，预计2026年底开始出现在数据中心 [1][26] 多种通信任务 - 计算节点容量有限，需依赖其他节点分配问题，通信协议分三类，最低级是芯片到芯片互连，中间通信级别可扩展，UALink在此发挥作用 [3] - UALink可连接主GPU单元，增加带宽、减少延迟，能与任何加速器配合，抽象加速器区别，优化xPU到xPU内存通信 [4] 超越机架 - 机架外资源需通过以太网横向扩展通信，与纵向扩展覆盖范围不同 [5] - 超级以太网建立在传统以太网之上，解决横向扩展问题，加速数据中心以太网 [6] 扩展：一片绿地 - 现有扩展技术由专有解决方案组成，效率低，UALink联盟成立，目标是促进AI加速器操作，由事务层、数据链路层和物理层组成 [8] - UALink针对AI和HPC工作负载优化，不具备PCIe所有功能，但满足特定需求，初始版本为224Gbps和半速版，后续推-128版本，预计不挑战PCIe或CXL [9] - UALink 1.0规范预计下个季度内推出并免费下载 [10] 横向扩展：基于以太网构建 - 以太网广泛应用，但尾部延迟损害性能，通信延迟不固定、不可预测，对AI和HPC工作负载问题严重 [12][13] - 超级以太网联盟针对通信提供强制和可选功能，可通过网络接口卡或结构端点连接，CPU和GPU均可参与 [14][15] 为以太网添加层 - 超级以太网在标准以太网基础上添加第3层和第4层，传输层管理事务语义，减少整体系统延迟，第3层仅用IP未更改 [17] - 传输层在端点实现，源端点决策，接收端点反馈，出现问题数据包发送NACK及诊断信息，源重新选择路径 [17][18] 新功能有助于减少尾部延迟 - 超级以太网通过无序交付、链路级重试、流量控制和数据包喷射减少延迟，部分功能可选，早期网络需交换机升级才有链路级重试功能 [20][21] - 这些功能提供更快传输选项，减少重试次数，虽可能增加名义延迟，但减少尾部延迟，使系统更快开始 [22] - 超级以太网1.0规范预计4月或5月发布，端点创建快，交换机升级慢，UEC保持对协议控制，与多组织合作避免分叉 [23][24] 结论 - AI是杀手级应用，HPC可搭便车，超级以太网允许选择交易语义，两项协议规范2025年上半年推出，经评估后应用到硅片，2026年底可能出现在数据中心 [26]