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人工智能性能与HBM技术 - 高带宽存储器(HBM)是决定人工智能(AI)性能的关键因素 [2] - GPU与HBM之间的带宽直接影响AI性能 韩国在HBM领域具备强竞争力 [2] - AI加速器的内存处理主要由HBM负责 近期OpenAI事件实质是"HBM熔化"而非"GPU熔化" [2] HBM技术发展现状 - 韩国科学技术院金正浩教授被誉为"HBM之父" 2013年与SK海力士、AMD合作推动HBM技术发展 [2] - HBM技术发展涉及系统应用、性能优化及AI应用拓展 [2] - 当前HBM技术面临生态系统被外部掌控的风险 HBM4中Base Die将承担部分GPU功能 [3] 半导体产业建议 - 建议设立10所政府资助的半导体专业院系 建立四大科技院校半导体研究生院 [2] - 需将产业界博士人才引入高校 并设立"HBM基础研究中心" [2] - 三星电子需保持晶圆代工业务活力以支持HBM事业发展 [3] 内存技术演进 - Compute Express Link(CXL)并非HBM替代品 而是作为延迟问题的补充方案 [2] - HBM定位为GPU专用内存 CXL则属于共享经济内存 [2] - 半导体行业需关注HBM与其他内存技术的协同发展 [2][3] 行业动态 - 芯片巨头市值出现显著波动 [5] - HBM技术被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹" [5] - RISC-V架构被行业专家Jim Keller看好 [5]