融资计划概要 - 公司拟非公开发行A股募集资金总额不超过37亿元[1][3] - 发行股票数量不超过1.26亿股，占发行前总股本比例不超过30%[3] - 发行对象不超过35名机构及其他合格投资者[3] 募集资金用途 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟投入募资8.8亿元，总投资9.3亿元[3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟投入募资12.2亿元，总投资12.8亿元[3] - 半导体存储高端封测建设项目拟投入募资5亿元，总投资5.4亿元[3][4] - 补充营运资金拟使用募资11亿元[3] 具体项目内容 - 高端存储器研发项目面向AI服务器及端侧应用开发企业级SSD、RDIMM内存条及高端消费类SSD和DIMM内存条[3] - 存储主控芯片项目围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域开展SoC架构设计、固件算法开发和中后端设计[3] - 存储高端封测项目资金主要用于购置封装测试设备，提升嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封测产能[4] 公司背景与财务表现 - 公司主营业务为半导体存储应用产品，涵盖存储器研发设计、封装测试、生产制造与销售[4] - 今年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长25.12%，归母净利润7.12亿元，同比增长27.95%[4] 发行后股权结构变化 - 发行完成后公司总股本将增至约5.45亿股[4] - 实际控制人蔡华波、蔡丽江合计持股比例由42.17%降至32.44%，仍为公司共同实际控制人[4]

融资方案概览 - 公司拟向特定对象发行股票不超过1.257亿股，募集资金总额不超过37.00亿元 [2] - 募集资金扣除发行费用后将用于三个具体项目及补充流动资金 [2] 资金具体投向 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目计划总投资9.30亿元，拟使用募资8.80亿元 [2] - 半导体存储主控芯片系列研发项目计划总投资12.80亿元，拟使用募资12.20亿元 [3] - 半导体存储高端封测建设项目计划总投资5.40亿元，拟使用募资5.00亿元 [3] - 拟将本次募资中的11亿元用于补充流动资金 [3] 战略目标与技术方向 - 公司将围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入 [2] - 项目面向以AI为代表的新市场需求，旨在提升各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力 [2] - 目标是打造公司全栈式存储解决方案服务能力，提升持续盈利能力和资本市场价值 [2][3] 高端存储器研发项目细节 - 项目面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求 [2] - 将开发面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条 [2] - 将开发面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条 [2] - 通过开发上述产品，确保公司在AI应用市场具备持续的存储产品供应能力 [2] 存储主控芯片项目细节 - 项目将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域进行研发 [3] - 将以无晶圆厂模式推出系列高性能主控芯片，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等 [3] 存储高端封测项目细节 - 资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售 [3] - 业务已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域 [3] - 2022年至2025年三季度分别实现营业收入83.30亿元、101.25亿元、174.64亿元和167.34亿元，复合增长率达44.79% [3]